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1、數碼管固晶站、焊線站、前測、封膠站作業指導書 編 制： 審 核： 批 準： 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制： 審 核: 批 準： 發 布： 二XX年X月數碼管作業指導書SZKX 前工序作業指導書文件編號：KX-SOP-001 版本：A/O 執行日期：2005-11-28 第1頁共1頁一、作業流程作業方式物料/治具品質要求備料 穿PIN 整理 壓PIN IPQC檢驗（首件巡檢） 焊錫（如需要）擦PCB （如需要）洗PCB （如需要）IPQC檢驗（巡檢）烘烤IPQC抽檢依據生產指令單和隨工單，核對所發物料規格和數量PCB PIN針PCB無缺損、氧化、變形；PIN針氧化、PIN頭大小長2、短1 將PCB固晶面向上按一定規律平放置于跳PIN模具的槽內2 將PIN針放置于跳PIN盒內3 將跳PIN模具裝和跳PIN盒，并扭動兩側亞克力板以固定跳PIN模，將跳PIN盒手柄插入電機轉軸卡口4 設定跳PIN機之時間、振幅、頻率參數，打開電源開關進行跳PIN跳PIN模具跳PIN盒跳PIN機1 跳PIN模具半天擦洗一次2 跳PIN時間固定30-40秒，振幅、頻率偏小為好5 拿出穿好PIN的跳PIN模具，將上蓋拿下，檢察有無漏穿的PCB和多穿的PCB6 挑出多穿的PIN針，補入漏穿的PIN7 將整理好PIN的PCB整齊排放于泡沫盒泡沫盒8 清潔手動沖床及壓PIN模具9 右手將穿好PIN的PCB放3、置于模具內，并將模具放置于沖床適當位置10 左手轉動沖床手柄以適當國量將PIN壓入PCB11 左手轉動沖床手柄提起鋼板，右手取出壓好PIN的PCB放入塑料盒內手動沖床壓PIN模具塑料盒1 PIN頭超出PCB要求小于0.15mm,無松動,彎曲2 每30分鐘清潔一次沖床及模具上的PIN屑3 PCB的PIN孔不可爆裂,金道正反面不可斷裂12將要求焊錫之PCB固定于切割好的REF內13將烙鐵電源插上，待烙鐵預熱14左手持久錫線放軒于要求焊錫的PIN針焊盤上，右手合烙鐵放于錫線上歙其熔化在焊盤上電烙鐵錫線1 要求焊球扁平，不可有錫尖、錫洞、假焊2 PIN表面沾錫，距PIN頭小于2mm，0.6mm3 不應4、造成PIN與PIN短路或PIN與金道短路15左手將PCB 固定于桌邊緣，勿將PIN折彎16右手拿起橡皮擦用力擦拭PCB固晶面之臟物17將擦好的PCB取下，用氣槍逐個吹干凈PCB固晶面之殘留物后放入塑料盒18將超聲波清洗機箱內加入清水，清水距箱頂10CM高度，并放入適量清洗劑19將超聲波清洗機加熱電源打開，溫度設定70C20將壓好PIN（焊好錫）的PCB放入不銹鋼籃內，以1/2鋼籃容積為最多并將其放入機箱內，打開超聲波開關，將功率設定為最大21將超聲波清洗機一次清洗時間設定為15分鐘，每5分鐘抖動鐵籃一次，保證清洗均勻充分22將清洗好的PCB放入水池內用力抖動，浸泡3分鐘后濾干水份，及時送烤箱烘5、烤超聲波清洗機清洗劑1每清洗2500PCS左右材料，更換一次水及清洗劑23打開烤箱電源，設定烘烤溫度150C，20分鐘24打開烤箱門，將清洗好的PCB放軒于烤箱，關上烤箱門25待烘烤時間到，用手套取烘烤好之PCB，整齊排放于泡沫盒內，清點數量后，送固晶站烤箱1 PCB無烤黃、烤焦、變形2 PIN針無銹蝕，無嚴重歪曲3 勿用手直接接觸PCB固晶面制作： 審核： 批準：數碼管作業指導書SZKX 固晶站作業指導書文件編號：KX-SOP-002 版本：A/O 執行日期：2005-11-28 第1頁共1頁一、作業流程作業方式物料/治具品質要求清潔 擴晶 備膠 固晶 IPQC首檢 檢驗 IPQC全檢 烘烤6、清潔臺面，顯微鏡，底座，擴晶機，備膠臺，子母環，烤箱及所屬區域干凈、整潔1 插上擴晶機電源，打開電源開關，將子環圓角邊向上放進擴晶機子盤上，設定溫度50，氣壓0.4Kpa2 取出與生產指令單型號相符的芯片,撕下芯片紙,讓晶粒向上方將芯片膜放在子環上,適量拔動開關擴開膜紙,晶粒的行距及間距均以三顆晶粒寬度為宜.3 在擴開的芯片膜上放上母環,拔動母盤開關,使母盤向下壓緊母環,再次拔動開關使母盤向上并取出子母環4 用筆在膜紙上記錄此張芯片的VF(電壓),IV(亮度),WLD(波長)值5 用小刀小習割掉子母環和擴日暮途窮機上的殘余膜紙,準備第二次擴晶擴晶機子母環小刀1 擴膜時，晶粒行距和間距勿拉太大27、 勿碰翻晶粒3 勿漏寫或錯寫芯片參數值1從冷凍室取出銀漿罐解凍半小時后,打開包裝,用干凈的小棍攪拌10分鐘2將攪拌好的銀漿挑出適量放在備膠臺上，用刮刀抹平，抹均勻3 將擴好晶的子母環晶粒向下放在備膠臺上，輕輕轉動手柄，讓銀漿與晶粒微接觸4 備好膠后，將子母環有晶粒面向下平放，發作業員作業冰箱銀漿備膠臺1 未使用時銀漿一定要冷凍2 銀漿高度為晶粒高度的1/4至1/33 備膠臺銀漿須48小時更換一次4 超過使用期限的銀漿不可用5 備膠機的平面度由工程師每周調整、校正1 打開臺燈，將備好膠的晶粒向下放在固晶架內，固晶底從巾上雙面膠，并調好固晶架高度2 將干凈PCB放在固晶底座上，置于顯微鏡下，調好目8、距、焦距、倍數3 雙眼對著目鏡，右手拿起刺晶筆對準晶粒輕輕向上或向下一劃，將晶粒粘到PCB上指定的位置4 拿出固晶底座，取下固完晶粒的PCB，輕輕的入入盤內，排放整齊5 固完一般材料后，用筆填寫完整的流程單臺燈固晶架固晶底座雙面膠PCB1 晶粒須在固晶區域中間，靠近焊線區2 晶粒勿固偏、固歪、倒固、漏固、固錯3 銀漿勿散落在PCB上1 IPQC依據固晶檢驗規范抽檢或全檢作業員固好的PCB2 作業員對IPQC挑選出不合格品進行近修，并重新送檢3 IPQC對合格品記錄并疊放整齊，準備入烤1 核對生產指令單及隨工單2 合格材料每盤附帶流程單1 將烤箱電源打開，溫度設定150，時間90分鐘2 將烤箱門9、打開，領班或IPQC將合格品輕輕端入烤箱，交叉疊放，關上烤箱門，烘烤過程中不可開烤箱門3 烘烤時間到，打開烤箱門，取 烘干之材料，送焊線站烤箱1 以刺針撥動DICE，銀漿完全脫離PCB或DICE完全脫離銀漿均不合格。銀漿破裂時須不完全脫離PCB且不完全脫離為DICE合格。銀膠不脫離PCB或破裂而DICE破裂也為合格。2 IPQC每班檢查5PCS并記錄制作： 審核： 批準：數碼管作業指導書SZKX 焊線站作業指導書文件編號：KX-SOP-003 版本：A/O 執行日期：2005-11-28 第1頁共1頁一、作業流程作業方式物料/治具品質要求 清潔 調試 IPQC首檢正常作業IPQC抽檢清潔焊線機10、臺、臺面、顯微鏡、焊線治具及所屬區域 干凈、整潔1 插上焊線機電源插頭，打開電源開關，調節好照明燈亮度2 左手按住線夾開關，右手用鑷子夾住線頭約5mm處，從鋼嘴背后斜向下方穿過線孔后松開線夾開關3 在治具上貼好雙面膠，將待焊線PCB壓緊平放在治具上并置于轉達盤上，讓鋼嘴對準PCB金道。4 左手按下手柄上白色bond開關，右手按下紅色復位鍵，焊頭下降，鋼嘴輕觸金道后返回工作原點，即程序檢測到的工作高度點。5 在右邊控制面板上將開關切換到“手動、設定、高度”檔位。6 在顯微鏡下，將晶粒墊對準鋼嘴，左手按下手柄上白色bond開關，焊頭下降停留在一焊高度，右手旋動高度旋鈕，將鋼嘴高度調整為距PCB上晶11、粒墊處一個晶粒高度位置。7 左手按下手柄一白色bond開關不放，完成第一點焊接，鋼嘴回到工作原點，此時可切換高度和跨度檔，調節線弧高度及跨度。8 高度及跨度高度調試好后，松開bond開關，鋼嘴前移下降，停留在二焊高度，此時可切換到高度檔，調節二焊高度為1/2晶粒高度，第二焊接點在焊經區1/2處。9 松開開關，完成第二點焊接。鋼嘴回到工作原點。10 連續幾次焊接后，在顯微鏡下觀察焊點，線尾形狀，適量調整參數，使焊點、線尾符合標準。11 機臺高度適當后，連續焊接2PCS送IPQC首檢。焊線機鑷子待 焊 線PCB焊 線 治 具1 操作指引：A 功率：越大焊點越難，易滑球且易震碎DICE易形成功率圈。12、B 壓力：越大焊點越易偏，也易震碎DICE易形成功率圈。C 時間：越長越易焊接，易形成功率圈。焊頭預壓力一般為20-35范圍，在調大壓力時，須調小功率，反之則調大功率；在調小功率時，須延長時間；調大功率時，須減短時間。在要求同樣焊點的情況下，前者效果較后者好。D 每天清洗鋼嘴一次。2 第一、二焊點須均呈橢圓形，第一焊點寬度在線徑的1.5-2.0倍以內,表面為細膩的光面,具有凸出的功率為最佳.3 線尾長度不超過晶體范圍.1 IPQC依據生產指令單及隨工單核對送檢的PCB型號，發光顏色，PIN針長短，驅動方式（共陰或共陽）2 IPQC依據焊線檢驗規范檢驗送檢的材料。3 各項合格后，IPQC告之作業13、員繼續作業，如不合格，IPQC或領班確認不合格原因并解決，如解決不了，報相關部門處理。1 PQC須有詳細的檢驗記錄.2 領班做好糾正預防措施的實施和效果追蹤。3 每班每臺機測拉力5PCB線，A E點10；B C D點7。 1作業員接IPQC或領班繼續作業通知后繼續作業，遇異常情況，須立即告之當班IPQC或領班。2當班IPQC或領班須隨時抽檢作業員已焊好的材料。3當焊好一盤材料后，作業員須填寫好流程單。4IPQC作好檢驗記錄，領班點檢材料數量后，不合格產品退返，合格產品轉入下段工序。 制作： 審核： 批準：數碼管作業指導書SZKX 前測作業指導書文件編號：KX-SOP-004 版本：A/O 執行14、日期：2005-11-28 第1頁共1頁一、作業流程作業方式物料/治具品質要求 清潔 清潔測試機臺、工作臺面、測試夾具及所屬區域。 干凈、整潔 吹REF 測試 IPQC首檢 套REF1 用氣槍逐個吹凈REF上灰塵。2 插上天諾測試機電源插頭，打開（POWER）電源開關，在多芯電纜插頭上接入被測產品的專用測試夾具。3 依據生產指令單，設定被測產品的CA（共陽）/CC（共陰）開關和主要的電性參數。IF：正向壓降VF的測試電流（一般為2A）VFU：正向電流為IF時正向壓降VF的上限值。VFD：正向電流為IF時正向壓降VF的下限值。VR：反向漏電流IR的測試電壓（一般為6V）IR：反向電壓為VR時IR15、的上限值（一般為30UA）項目前測后測QAA6V/30UA6V/50UA6V/80UAB6V/80UA/6V/100UAC5V/80UA/5V/100UA4 雙手將被測產品按PIN腳序插入雙列鎖緊夾，合上鎖緊夾，并啟動夾具的微動掃描開關，0.5秒后測試結束.被測產品發光顯示且被測產品的電氣特性由機臺左面板上的點陣模塊判定顯示。紅燈亮：對應點開路或VF不合格黃燈亮：尋應點VF，IR均不合格綠燈亮：尋應點IR不合格全綠燈亮：短路5 目測產品的發光特性（亮度不均、顏色偏差、缺亮）和模塊顯示的電氣特性，判定被測產品是否合格，是否符合生產指令單要求（A類、B類、C類）。6 拿起與PCB適配的REF，雙手16、將REF對準發光孔位套入PCB。7 用大拇指壓緊REF并左右推動REF，試驗有無壓晶現象。8 試驗合格后松開鎖緊夾，用大拇指和食指夾緊REF和PCB，取出倒入盤內。9 整齊排放一盤后，完整填寫流程單，轉入下段工序天諾測試機 REF1 良品區和不良品區分開。2 嚴格按生產指令單設定電性參數，不得私自更改。3 套REF時確認方向后再動作，以免碰塌線弧。4 發光均勻。5 當測試有異常時及時上報。6A類客戶中，毅力對不均要求較嚴。測試時，目測有不均應剔除。制作： 審核： 批準：數碼管作業指導書SZKX 封膠站作業指導書文件編號：KX-SOP-005 版本：A/O 執行日期：2005-11-28 第1頁17、共2頁一、作業流程作業方式物料/治具品質要求清潔 清潔工作臺面，封膠工具，設備，儀器及所屬區域 干凈、整潔氣密測漏壓定位柱測試貼TAPE刮氣泡挑雜物配膠（A DP膠預熱）1 每天以1/5杯水放入真空腔體內，打開電源關上密封門，抽真空3-5分鐘后，全部結冰為合格。2 左手從盤內取出待壓定位柱材料置于手動沖床下，右手握住沖床手柄向下移動使鉆頭對準待壓柱旁的PCB，并輕輕壓緊PCB，而后使鉆頭對準定位柱，稍用力壓平定位柱，壓好整齊放入盤中。3 插上檢測機電源插頭，打開電源開頭。4 將壓好定位柱之材料按PIN肢順序依次插入檢測楊之夾具內，合上夾具點全亮，核對是否符合指令單要求，檢測合格材料放入盤中待遇18、巾TAPE。5 取出符合規格要求的TQPE卷，將TAPE展開放平拉直，背膠面向上，手拿檢測合格材料讓REF黑面巾于TAPE背膠面，抹平粘牢。6 將巾好TAPE的材料平放，用膠圈輕輕刮擦TAPE表面以除去氣泡，特別在像素點或發光窗口四周2區域不能有氣泡和TAPE被刮傷。7 在日光燈下，用小刀或鑷子小心挑除TAPE或REF上的雜物，勿劃傷TAPE。皎好的材料間隔1擺放整齊，置于烤箱預熱待封膠（溫度70，時間1小時以上）。8 計算出所須膠量，將容器放在電子稱上歸零。9 根據指令單的配膠比例，向容器內倒入一次封膠所需的A膠后歸零，膠量須精確。10 根據指令單的配膠比例，再向容光煥發器內倒入一次封存膠所19、需的B膠后歸零，膠量須精確，B膠配完后密封蓋口。11 根據指令單的配膠比例，向容器內倒入一次封膠所需的DP膠，膠量須精確。12 將混合后A、B、DP膠水放置在攪拌機下，打開攪拌機電源攪拌10分鐘，每5分鐘上下移動攪拌。水手動沖床檢測機TAPE膠圈小刀或鑷子A膠B膠DP膠攪拌機1 氣密測漏試驗最好在3分鐘內結冰。2 PCB與REF須吻合緊密無偏位，但PCB不可壓變形或壓裂。3 發光均勻，無缺亮，有異常及時提報。4 REF與REF間隔1.5mm。5 兩條材料之間間隔不能8mm。6A DP膠須預熱（70，半小時以上）。7B膠使用前搖動，避免結晶物過多，使用完后馬上旋緊蓋口。8DP膠使用時先用勺子攪拌20、均勻，避免沉淀。灌膠抽真空13 將攪拌好的膠水倒入尖嘴壺，手扭虧為盈尖嘴壺向已預熱的REF逐個加膠，勿太多或太少。14將灌好膠的材料間隔1cm擺放整齊，置于70烤箱預熱10分鐘。15 開真空機電源，溫度設定60，時間203分鐘另打開測量開關監控真空機狀態。16 待加熱時間到，取出預熱材料放入真空箱，關上密封門，旋緊進氣閥，抽真空2分鐘后，將放氣閥擰到滿刻度（-0.1刻度）。17 抽真空時，須有專人觀察，若氣泡過大要溢出REF時，慢慢松開放氣閥，待氣泡消失，則將放氣閥擰到滿刻度。如此幾次，待抽真空時間到。尖嘴壺真空機1 PIN腳勿沾膠，勿流到REF外側。2 膠水須烤稀烤燙。3 抽真空計時以真空度21、達到-0.1刻度且保持時方開始。制作： 審核： 批準：數碼管作業指導書SZKX 封膠站作業指導書文件編號：KX-SOP-005 版本：A/O 執行日期：2005-11-28 第2頁共2頁一、作業流程作業方式物料/治具品質要求 檢查18 打開臺燈，將玻璃鏡置于臺燈下，雙手拿抽完真空的材料放在玻璃鏡上，觀察REF字節內有無氣泡。19 檢查膠量，適量加減，保持膠面一致。20 檢查有無溢膠，PIN腳沾膠，有則用沾有丙酮的碎布擦掉。臺燈玻璃鏡1 無氣泡2 同批產品膠量一致（按樣品做）。3 無溢膠，無沾膠。烘烤（或常溫固化） 修外觀21 打開烤箱電源開關，設定烘烤溫度及時間。22 打開烤箱門，將待遇烘烤材22、料層疊放好，關上烤箱門。23 第一段烘烤結束后，重新設定溫度和時間，進行第二段和第三段烘烤。24 烘烤完成后，關閉電源，自然降溫后取出產品，整理外觀。25 常溫固化立品整齊放入水平貨架，12小時后，檢查是否完全固化，固化后整理外觀。26 用小刀刮去REF表面之膠水，挑選出大氣泡和雜物的產品進行返修。27 用帶齒的鑷子或鉗子刮去PIN針上的膠水。28 PIN腳歪曲嚴重的需要整直。29 多膠、少膠、膠不平、裂膠的產品挑出返修。30 整理好后，撕去TAPE，擺放整齊送后測工序。烤箱小刀鉗子1 烘烤時嚴禁開烤箱門。2 烘烤條件依據烘烤溫度及時間表3烘烤時產品整條間距在8-12mm間擺放。4從配膠到進烤23、時間控制在1小時以內。5膠水過期不能使用。6有任何異常即時提報。制作： 審核： 批準：數碼管作業指導書SZKX 后測作業指導書文件編號：KX-SOP-006 版本：A/O 執行日期：2005-11-28 第1頁共1頁一、作業流程作業方式物料/治具品質要求 清潔 清潔測試機臺，工作臺面，測試夾具及所屬區域 干凈、整潔測試QA首檢貼膜印碼1 插上天諾測試機電源插頭，打開（POWER）電源開關，在多芯電纜插頭上接入被測產品的專用測試夾具。2 依據生產指令單，設定被測成品的CA（共陽）/CC（共陰）開關和主要的電性參數。IF：正向壓降VF的測試電流（一般為2A）VFU：正向電流為IF時正向壓降VF的上24、限值。VFD：正向電流為IF時正向壓降VF的下限值。VR：反向漏電流IR的測試電壓（一般為6V）IR：反向電壓為VR時IR的上限值（一般為50UA）3 將被測產品按PIN腳序插入雙列鎖緊，合上鎖緊夾，并啟動夾具上的微動掃描開關，0.5秒后測試結束。被測產品發光顯示且被測產品的電氣特性由機臺左面板上的點陣模塊判定顯示。紅燈亮：對應點開路或VF不合格黃燈亮：尋應點VF，IR均不合格綠燈亮：尋應點IR不合格全綠燈亮：短路4 目測產品的發光特性（亮度不均，顏色偏差，缺亮，雜物，氣泡等）和模塊顯示的電氣特性，判定被測產品是否合格，是否符合生產指令單要求（A類，B類，C類），合格品擺放整齊待貼膜。5 不封25、膠產品測試前作振蕩試驗（將產品在桌面上用力平敲兩次）。6 核對生產指令單，檢查膜紙是否符合規格。7 打開貼膜機電源開關，將待貼膜產品放于測試夾具上點亮，從離心紙上取下膜紙，對應八字節貼正，將亮度不均，顏色不均，缺亮，雜物，氣泡，漏光等挑出。8 貼膜時將不良膜紙剔出整齊放于離心紙上。9 貼好的產品填好完整的流程單待印碼。10 核對產品型號，找出相應的印碼章。11 將印碼章沾上印油，在成品右邊或規定位置印上印碼。要求印碼清晰、整潔。 項目前測后測QAA6V/30UA6V/50UA6V/80UAB6V/80UA應客戶要求6V/100UAC5V/80UA/5V/100UA天諾測試機1 嚴格按生產指令單設定電性參數，不得私自更改。2 對缺亮產品用刀片劃傷表面，以免混入良品中。3 良品區和不良品區分開。4 A類客戶要求較高，必須做電性檢測，測試條件因客戶而異，例毅力0.56雙位紅的測試條件為IF=1mA點亮，VF應在1.8V左右，目測有不均的應剔除，出奇聲產品在測試時須檢測漏光，漏光標準依限度樣板作業。B類各客戶要求不一樣，電性檢測工序需根據各客戶具體要求作調整。現中電產品應做電性檢測，測試條件6V/80UA。5 勿損傷外觀。6發光均勻一致。制作： 審核： 批準：