1、球墨鑄鐵件超聲波探傷檢測作業指導書編 制: 審 核: 批 準: 版 本 號: ESZAQDGF001 編 制: 審 核: 批 準: 發 布: 二XX年X月 目錄一、適用范圍2三、檢測范圍3五、探傷時機及準備工作41、工件要集中到指定的位置。53、探傷面的表面粗糙度Ra為52、靈敏度補償5六、系統校準與復核61、一般要求62、新購探頭測定63、檢測前儀器和探頭系統測定64、檢測過程中儀器和探頭系統的復核65、檢測結束前儀器與探頭系統的復核76、校準、復核的有關注意事項7七、探傷方法71、探測方向73、探傷靈敏度的確定84、補償85、探傷靈敏度的復查9八、缺陷記錄9九、探傷報告9一、適用范圍超聲檢
2、測適用場內球鐵鑄件的檢測。二引用標準EN 12680-3:2003鑄造超聲檢測第三部分:球墨鑄鐵件三、檢測范圍就鑄件檢測部位問題與客戶達成協議或技術部指定。需要闡明如何對這些部位進行檢驗,既采用點式還是掃描檢驗方法,還要說明從哪個方向進行檢驗。四一般要求1、超聲檢測人員應具有一定的基礎知識和探傷經驗。并經考核取得有關部門認可的資格證書。2、xx量程設定,對于在鋼材中傳導的叢波和橫波來說,至少保證在10mm到2m的范圍內可以在量程中進行連續選擇。增益,至少保證在80分貝范圍內,測量精度為1分貝,超過80分貝,最大單位間距可為2分貝。時基線性和垂直線性小于屏幕調整范圍的5%。至少適用于單晶片探頭和
3、雙晶片探頭脈沖回波技術中標稱頻率在0.5MHz到5MHz(包括5MHz)的范圍。3、探頭縱波直探頭的晶片直徑應在1030mm之間,工作頻率15MHz,誤差不得超過10%。橫波斜探頭的晶片面積應在100400mm之間,K值一般取13.縱波雙晶直探頭晶片之間的聲絕緣必須良好。3、儀器系統的性能在達到所探工件的最大檢測聲程時,其有效靈敏度余量不得小于10dB。儀器與探頭的組合頻率與公稱頻率誤差不得大于10%。儀器與直探頭組合的始脈沖寬度(在基準靈敏度下):對于頻率為5MHz的探頭,寬度不大于10mm;對于頻率為2.5MHz的探頭,寬度不大于15mm。直探頭的遠場分辨力應不小于30dB,斜探頭的遠場分
4、辨力應不小于6dB。五、探傷時機及準備工作1、工件要集中到指定的位置。2、工件在外觀檢查合格后方可進行超聲探傷,所有影響超聲探傷的油污及其他附著物應予以清除。3、探傷面的表面粗糙度Ra為6.3m。六探傷方法1、為確保檢測時超聲波聲束能掃查到工件的整個被檢區域,探頭的每次掃查覆蓋率應大于探頭直徑的15%。探頭的掃查速度不應超過150mm/s。耦合劑應透聲性好,且不損傷檢測表面,如機油,漿糊,甘油和水等。2、靈敏度補償耦合補償在檢測和缺陷定量時,應對由表面粗糙度引起的耦合損失進行補償。衰減補償在檢測和缺陷定量時,應對材質衰減引起的檢測靈敏度下降和缺陷定量誤差進行補償。曲面補償對探測面是曲面的工件,
5、應采用曲率半徑與工件相同或相近的試塊,通過對比實驗進行曲率補償。六、系統校準與復核1、一般要求系統校準應在標準試塊上進行,校準中應使探頭主聲束對準反射體的反射面,以獲得穩定和最大的反射信號。2、新購探頭測定新購探頭應有探頭性能參數說明書,新探頭使用前應進行前沿距離、K值、主聲束偏離、靈敏度余量和分辨力等主要參數的測定。3、檢測前儀器和探頭系統測定使用儀器-斜探頭系統,檢測前應測定前沿距離、K值和主聲束偏離,調節或復核掃描量程和掃查靈敏度。使用儀器-直探頭系統,檢測前應測定始脈沖寬度、靈敏度余量和分辨力,調節或復核掃查量程和掃查靈敏度。4、檢測過程中儀器和探頭系統的復核遇到下述情況應對系統進行復
6、核:校準后的探頭、耦合劑和儀器調節旋鈕發生改變時;檢測人員懷疑掃描量程或掃描靈敏度有變化時;連續工作4h以上時;工作結束時。5、檢測結束前儀器與探頭系統的復核每次檢測結束前,應對掃描量程進行復核。如果任意一點在掃描線上的偏移超過掃描線讀數的10%,則掃描量程應重新調整,并對上一次復核以來所有的檢測部位進行復檢。每次掃描結束前,應對掃查靈敏度進行復核。一般對距離-波幅曲線的校核不應少與3點。如曲線上任何一點幅度下降2dB,則應對上一次復核以來所有的檢測部位進行復檢;如幅度上升2dB,則應對所有的記錄信號進行重新評定。6、校準、復核的有關注意事項校準、復核和對儀器進行線性檢測時,任何影響儀器線性的
7、控制器(如抑制或濾波開關等)都應放在“關”的位置或處于最低水平上。七、探傷方法1、探測方向一般在探測面上兩相互垂直的方向上進行并盡量掃查到工件的整個體積3、探傷靈敏度的確定縱波直探頭探傷靈敏度的確定當被探部位的厚度不大于探頭的3倍近場區時,一般選用底波確定探傷靈敏度。由于幾何形狀所限,不能獲得底波者或是探測厚度大于45mm而小于3倍近場區時,可直接采用試塊法確定探傷靈敏度。縱波雙晶直探頭靈敏度的確定按需要選擇不同直徑平底孔的試塊,并測試一組不同探測距離的平底孔。調節衰減器,使其中最高的回波幅度達到滿刻度的80%。不改變儀器的參數,測出其他平底孔回波的最高點,將其標定在熒光屏上,連接這些點,即是
8、對應于不同平底孔的縱波雙晶直探頭的距離波幅曲線。4、補償表面粗糙度補償在探傷和缺陷定量時,應對由表面粗糙度引起的能量消耗進行補償。曲面補償對于探測面是曲面的工作,可采用曲率與工件相同或相近(0.91.5倍)的參考試塊,否則應補償因曲率不同引起的聲能損失。探傷靈敏度一般不低于工件最大探測距離出的2mm平底孔當量。5、探傷靈敏度的復查探傷中應檢查探傷靈敏度,發現探傷靈敏度有改變時應重新調整。當增益電平降低2dB以上時,應對上一次校準以來所檢查的工件進行復探;當增益電平升高2dB以上時,應對所有缺陷進行重新定量。八、缺陷記錄記錄當量平底孔徑超過4mm的單個缺陷的位置和波幅。記錄當量平底孔直徑超過2mm的缺陷密集區及其最大缺陷的位置和分布,缺陷密集區面積以12mm12mm的方塊作為最小度量單位。記錄由缺陷引起的底面回波降低區域和數值。不屬于上述情況,但探傷人員能判定是否危害性的缺陷也予以記錄。九、探傷報告探傷報告應包括下述內容:1、委托探傷的單位,探傷報告編號,簽發日期。2、鑄件的名稱、編號、材料牌號、探傷面的表面粗糙情況。3、探傷儀的型號、探頭型號、探傷頻率、耦合劑、探傷靈敏度和掃查方式。4、在草圖上標明檢測區域,如有因幾何形狀限制而檢測不到的部位也必須在草圖上標明。5、缺陷的類型、尺寸和位置。6、探傷等級和探傷結論。7、探傷人員和審核人員簽字。