超小型塑封半導體封裝項目融資計劃書2016年21頁.pptx
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超小型塑封半導體封裝項目融資計劃書2016年21頁.pptx
1、中科華藝半導體封裝項目融資計劃書 項目內容 建設五條超小型半導體器件生產線 項目承擔單位 中科華藝（天津）微電子有限公司 項目地點 天津東麗區華明高新開發區低碳產業基地E1 廠房面積 2500平方米，凈化級別10萬級 資金規模 總投資5000.00萬元 其中企業自有資金1000.00萬元 融資3000.00萬元 超小型塑封半導體器件，是近幾年來發展最為迅速、應用范圍最廣、前景最被看好的新型器件 目前，國內生產廠家形成規模化產能的還不多，市場上充斥的主要是國外的產品充斥市場 要把這類關鍵電子元器件的生產技術，牢牢掌握在中國人自己手里，可以排除外來的制約和控制，對于發展中國電子信息產品、裝備和系統
2、至關重要 從市場回報來看，國內超小型塑封半導體器件的國內需求急劇增長，正是一個稍縱即逝的市場機會項目概況關于集成電路國際產業趨勢國內政策利好宏觀背景集成電路是信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業2014年，全球集成電路產業發展結束高增長和周期性波動的不穩定局面，步入平穩發展階段，產業結構調整步伐加速，IC設計業與晶圓代工業呈現異軍突起之勢中國電子信息產業在全球地位快速提升，產業鏈日漸成熟， 國家集成電路產業推動綱要的頒布實施，為我國集成電路產業的發展，提供了良好的機遇 產業背景 1234561空間應用系統開發2遠程信息處理設備、遙感遙測及GPS/北斗
3、應用3電子整機產品升級換代4手機進入4G時代，包括無線基礎設施（4GBTS）建設5PC及外設更新換代6數字家庭設備開發7汽車電子、醫療電子廣泛應用8高精度計量、測試測量設備儀器發展9平面顯示裝置輕、薄方向的發展789據預測，未來5年內，中國電子信息產業將保持20%的增長速度其中，電子產品/裝備/系統的小型化，將使超小型器件和超小型塑封半導體器件的需求急速增長以下產業開發及應用領域都將產生大批量市場需求全球產業格局 全球超小型塑封半導體器件產品線大都分布在東南亞和中國大陸具有一定產能規模的產品線不足15條擁有生產線的跨國公司和上市公司主要有：Romu （日本公司）產品線位于日本，全球產能最大最全ON（美國公司）產品線位于樂山市和馬來西亞，全球第二大DIODE（臺資美國上市公司）產品線位于上海市，全球第三大KEC，產品線位于蘇州市和韓國，全球第四大Sayon（日本），產品線位于日本和中國東莞市
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