高密度印刷電路板專業(yè)鉆孔廠建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告（79頁(yè)）.doc

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高密度印刷電路板專業(yè)鉆孔廠建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告（79頁(yè)）.doc

1、遠(yuǎn)天科技（銅陵）有限公司高密度印刷電路板（PCB）專業(yè)鉆孔廠建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告可行性研究報(bào)告（代（代項(xiàng) 目申請(qǐng) 報(bào) 告項(xiàng) 目申請(qǐng) 報(bào) 告）二一一年二一一年九九月月目目錄錄第一章第一章總總論論.1 11.1 項(xiàng)目概況.11.2 內(nèi)容提要.11.3 項(xiàng)目背景.21.4 項(xiàng)目建設(shè)的意義和必要性.31.5 可行性研究報(bào)告編制依據(jù).41.6 研究結(jié)果.4第二章第二章承辦企業(yè)基本情況承辦企業(yè)基本情況. 8 82.1 企業(yè)基本情況.82.2 企業(yè)現(xiàn)狀.9第三章第三章市場(chǎng)預(yù)測(cè)市場(chǎng)預(yù)測(cè).10103.1 觸控面板市場(chǎng)預(yù)測(cè)及分析.103.2 國(guó)際市場(chǎng)概況.123.3 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)預(yù)測(cè).123.4 市

2、場(chǎng)前景分析.173.5 產(chǎn)品生產(chǎn)大綱.19第四章第四章技術(shù)與裝備技術(shù)與裝備.20204.1 生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展概況.204.2 主要產(chǎn)品介紹. 204.3 技術(shù)來源.214.4 基本工藝流程.214.5 生產(chǎn)設(shè)備配置原則.234.6 主要設(shè)備和儀器. 234.7 生產(chǎn)環(huán)境要求.25第五章第五章物料供應(yīng)和公用設(shè)施物料供應(yīng)和公用設(shè)施.26265.1 物料供應(yīng).265.2 動(dòng)力要求、動(dòng)力用量及公用設(shè)施. 265.3 倉(cāng)庫(kù)及運(yùn)輸.26第六章第六章廠址情況廠址情況.28286.1 廠址條件.286.2 自然條件.31第七章第七章建設(shè)目標(biāo)及主要內(nèi)容建設(shè)目標(biāo)及主要內(nèi)容.32327.1 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模.327.2 項(xiàng)

3、目基本數(shù)據(jù).327.3 氣體動(dòng)力.347.4 空調(diào)通風(fēng).367.5 給排水.367.6 電氣. 387.7 安全設(shè)施及 IT.41第八章第八章組織機(jī)構(gòu)、勞動(dòng)定員和人員培訓(xùn)組織機(jī)構(gòu)、勞動(dòng)定員和人員培訓(xùn).43438.1 組織機(jī)構(gòu).438.2 勞動(dòng)定員.438.3 人員培訓(xùn).44第九章第九章項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度. 45459.1 項(xiàng)目建設(shè)工期.459.2 進(jìn)度計(jì)劃安排.45第十章第十章投資估算與資金籌措投資估算與資金籌措.474710.1 投資概算.4710.2 流動(dòng)資金估算.4810.3 項(xiàng)目總投資.4910.4 資金籌措.49第十一章第十一章經(jīng)濟(jì)分析經(jīng)濟(jì)分析.505011.1 基本數(shù)據(jù).5011.2 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià).5111.3 經(jīng)濟(jì)分析主要結(jié)果.5311.4 綜合評(píng)價(jià).54第十二章第十二章風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策.555512.1 經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)分析.5512.2 財(cái)務(wù)、金融風(fēng)險(xiǎn)分析.551

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