1、 xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心 建設(shè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告項(xiàng)目名稱： xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心 依托單位： xx光電有限公司 聯(lián) 系 人： 電話： 主管部門： xx 填報(bào)時(shí)間： xx科學(xué)技術(shù)廳目 錄一、 基本情況3二、 項(xiàng)目組建的必要性5三、 項(xiàng)目組建的可行性16四、 項(xiàng)目的主要目標(biāo)和任務(wù)34五、 項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃38一、基本情況xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心計(jì)劃以鎮(zhèn)江市半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心為基礎(chǔ)，以xx光電有限公司為依托單位組建。工程技術(shù)研究中心主要從事各種功率類型、各種發(fā)光波長的單色光和混合光LED器件的封裝技術(shù)研究、分析與產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用，同時(shí)在大功率

2、LED應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的領(lǐng)域、半導(dǎo)體照明與太陽能和風(fēng)能結(jié)合應(yīng)用的領(lǐng)域作深入研究。半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心依托于xx光電有限公司，共建合作單位是中國電子科技集團(tuán)第13研究所試驗(yàn)中心（國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心），并將與省內(nèi)外有關(guān)高校和科研機(jī)構(gòu)展開長期的工程化協(xié)作與技術(shù)交流。xx光電有限公司從1992年開始引進(jìn)國際先進(jìn)水平的臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)業(yè)化技術(shù)，主要從事各種波長的LED半導(dǎo)體發(fā)光器件和光傳感元件、LED綠色照明光源、LED信息顯示部件、LED半導(dǎo)體照明等產(chǎn)品的開發(fā)生產(chǎn)，至今已積累了十五年的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)。特別在2002年完成改制后，公司集聚力量致力于對(duì)自有市場的開發(fā)和新技術(shù)的跟進(jìn)，充分

3、發(fā)揮出自身在LED封裝領(lǐng)域管理良好、工藝成熟、基礎(chǔ)人才隊(duì)伍較為扎實(shí)的優(yōu)勢，企業(yè)進(jìn)入良性發(fā)展的快車道，經(jīng)營業(yè)績連年實(shí)現(xiàn)翻番式的增長，迅速成長為國內(nèi)同行業(yè)的龍頭企業(yè)。公司目前注冊資本4000萬元，到2006年末，公司總投資規(guī)模、年?duì)I銷規(guī)模均已突破2億元，而“穩(wěn)潤光電”品牌產(chǎn)品的銷售則已突破3億元。沿襲公司創(chuàng)立時(shí)以外資企業(yè)管理為基礎(chǔ)建立的嚴(yán)謹(jǐn)管理體制，及歷經(jīng)15年之久市場風(fēng)雨的考驗(yàn)和磨練，公司的管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)積累了豐富的專業(yè)經(jīng)驗(yàn)，核心團(tuán)隊(duì)掌握了LED封裝領(lǐng)域國際先進(jìn)水平的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化技術(shù)。通過近年來在新品、技改方面的高強(qiáng)度投入，公司在LED封裝器件的序列化生產(chǎn)能力方面代表國內(nèi)的最高水平，是目前國內(nèi)

4、規(guī)模最大、綜合效益最好的LED封裝器件專業(yè)制造企業(yè)，裝備和產(chǎn)品均達(dá)到國際先進(jìn)水平，產(chǎn)品銷往日本、美國、德國、法國、意大利、西班牙、韓國等世界各地，是施耐德電氣、通用汽車、沃爾瑪、歐司朗等全球500強(qiáng)企業(yè)的優(yōu)秀合作伙伴。2006年國內(nèi)市場占有率約9.2%，居全國400余家同行業(yè)企業(yè)之首。公司還于2005年被認(rèn)定為國家級(jí)重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，“穩(wěn)潤光電”品牌產(chǎn)品獲評(píng)為“xx名牌產(chǎn)品”。自2002年完成改制以來，企業(yè)在煥發(fā)新生、取得高速發(fā)展的同時(shí)，一方面致力于以LED封裝為主業(yè)做大做強(qiáng)做全以提升企業(yè)自身的核心競爭力，另一方面高度關(guān)注并積極投身于半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，憑借在該領(lǐng)域較為突出的綜合實(shí)力，承擔(dān)了

5、半導(dǎo)體光器件與照明應(yīng)用領(lǐng)域一系列的國家級(jí)和省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目。本工程技術(shù)研究中心將聯(lián)合中國電子科技集團(tuán)第13研究所試驗(yàn)中心（該中心同時(shí)為我國“國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心”）為共建合作單位，該中心是國家首批規(guī)劃的100個(gè)國家級(jí)中心之一，主要承擔(dān)國家重點(diǎn)發(fā)展的微電子、光電子技術(shù)研究和新產(chǎn)品的開發(fā)。現(xiàn)主要從事半導(dǎo)體器件、集成電路、光電器件和相關(guān)部件、組件、小整機(jī)的研究、開發(fā)及生產(chǎn)，在光電子、微電子、量子器件、寬禁帶半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域不斷有新的突破。我公司自2001年以來就與該中心、及以該中心為平臺(tái)與第13研究所的數(shù)位資深專家開展了全方位的合作，該中心也作為最重要的技術(shù)支撐單位參與了我公司一系列國家級(jí)、省

6、級(jí)重點(diǎn)科技項(xiàng)目的實(shí)施。項(xiàng)目建設(shè)地址在位于鎮(zhèn)江市丁卯開發(fā)區(qū)緯一路的穩(wěn)潤光電新廠區(qū)內(nèi)的研發(fā)中心大樓。我公司新廠區(qū)總占地75畝，建筑面積26000平方米，已于2006年末正式啟用。其中的研發(fā)中心大樓為三層樓結(jié)構(gòu)，建筑面積約2700平方米。二、項(xiàng)目組建的必要性2.1 該技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀和國內(nèi)外研究進(jìn)展情況（1）中、美、日、歐盟等國紛紛啟動(dòng)半導(dǎo)體照明計(jì)劃作為半導(dǎo)體光器件發(fā)展最重要的終極目標(biāo)之一半導(dǎo)體照明的光源核心部分還是LED，LED(Light Emitting Diode)又稱發(fā)光二極管，其發(fā)光原理是將電子轉(zhuǎn)換成光子，屬于半導(dǎo)體中的直接發(fā)光和冷性發(fā)光，耗電量僅為相同亮度白熾燈的約1/8，壽命長達(dá) 1

7、0 萬小時(shí)以上，加上反應(yīng)速度快、體積小、適合量產(chǎn)和二次裝配，故符合輕、薄、短、小及高可靠性的產(chǎn)品應(yīng)用趨勢，已經(jīng)成為日常生活中不可或缺的重要元件。LED發(fā)光顏色豐富，目前已形成全色系，由于LED發(fā)光原理、結(jié)構(gòu)等皆與傳統(tǒng)燈泡不同，依托其固有優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于汽車、通訊、消費(fèi)性電子及工業(yè)儀表等各種不同領(lǐng)域，隨著人們對(duì)此產(chǎn)品的逐漸熟悉，應(yīng)用面日漸擴(kuò)大，已成為信息顯示、交通、特殊照明等方面不可缺的主角，而近年提出的對(duì)其應(yīng)用于普通家用照明的半導(dǎo)體照明概念則更是鼓舞人心，引發(fā)LED產(chǎn)業(yè)成為新一輪的關(guān)注和投資熱點(diǎn)。鑒于半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)令人鼓舞的發(fā)展前景，日本、美國、歐盟、韓國等近年來相繼推出國家半導(dǎo)體照明計(jì)

8、劃，投入巨資進(jìn)行研發(fā)。日本的“21世紀(jì)照明計(jì)劃”，將耗費(fèi)60億日元推行半導(dǎo)體照明；美國的“下一代照明計(jì)劃”，時(shí)間從2000年-2010年，計(jì)劃投資5億美元；歐盟的“彩虹計(jì)劃”在2000年7月啟動(dòng)，計(jì)劃通過歐共體資助推廣應(yīng)用白光LED。在國內(nèi)，國家科技部于2003年6月牽頭成立了跨部門、跨地區(qū)、跨行業(yè)的“國家半導(dǎo)體照明工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組”，提出了我國實(shí)施半導(dǎo)體照明工程的總體思路，并結(jié)合制定國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃和第十一個(gè)科技五年計(jì)劃，研究提出中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的總體戰(zhàn)略和實(shí)施方案。（2）藍(lán)芯產(chǎn)業(yè)化技術(shù)突破帶來了LED業(yè)發(fā)展的春天LED業(yè)的發(fā)展并非一帆風(fēng)順，我們結(jié)合我公司15年的從業(yè)歷程對(duì)LED

9、行業(yè)進(jìn)行了深入的分析，認(rèn)為LED業(yè)從二十世紀(jì)七十年代前后開始發(fā)展到現(xiàn)在基本可分為四個(gè)階段：第一個(gè)階段20世紀(jì)60年代LED技術(shù)出現(xiàn)到1985年左右。LED作為一個(gè)半導(dǎo)體新產(chǎn)品進(jìn)入人們視線，但也僅僅是作為一種新產(chǎn)品。由于其可以發(fā)紅、黃、綠光的特點(diǎn)，一般是把它作為一種可以為儀器、設(shè)備、家電作配套指示的小范圍應(yīng)用元器件。國內(nèi)當(dāng)時(shí)也開始生產(chǎn)，均是一些半導(dǎo)體廠的一個(gè)附屬產(chǎn)品，生產(chǎn)的組織方式也是在半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)上嫁接的，遠(yuǎn)談不上專業(yè)。但其時(shí)作為LED業(yè)先鋒的日本已經(jīng)有專業(yè)生產(chǎn)組織方式，并在20世紀(jì)80年代前后完成了向臺(tái)灣的技術(shù)輸出和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第二個(gè)階段1985年到20世紀(jì)90年代初期。1985年日本尼桑公

10、司在一款新型車上應(yīng)用了LED高位剎車燈，其“納秒”級(jí)的反應(yīng)速度引起了人們的關(guān)注，再加上其良好的顯色指數(shù)，人們開始意識(shí)到LED可以發(fā)揮更大的作用。另外，隨著對(duì)LED的逐漸熟悉，其普通應(yīng)用領(lǐng)域也已得到拓展，最典型的是當(dāng)時(shí)在一些玩具上的應(yīng)用，當(dāng)時(shí)還有一個(gè)很特殊的市場就是歐美國家裝飾圣誕樹，其低壓驅(qū)動(dòng)安全的特性切合了圣誕樹面向兒童對(duì)安全要求更高的特點(diǎn)，所以一舉取代了原來的霓虹燈，并且以此為突破口在其它領(lǐng)域也開始取代。這一階段，臺(tái)灣的LED業(yè)發(fā)展非常快，其中的封裝業(yè)并且因競爭激烈開始在20世紀(jì)90年代初向國內(nèi)轉(zhuǎn)移以謀求降低成本。我公司在1992年的成立就是這一背景的產(chǎn)物。國內(nèi)原始的LED封裝業(yè)則因技術(shù)落

11、后全面退出。同時(shí)臺(tái)灣島內(nèi)上游的芯片業(yè)也開始起步，其時(shí)臺(tái)灣行政當(dāng)局在政策上給予了LED業(yè)極大的扶持，把它作為島內(nèi)除計(jì)算機(jī)與配件業(yè)外的第二大制造業(yè)重點(diǎn)。日、美、德等國則繼續(xù)在高端研究上下工夫。第三個(gè)階段20世紀(jì)90年代初期到1997年前后。這一階段是LED業(yè)比較低谷的一段。很多關(guān)于LED業(yè)的悲觀論調(diào)也是這一階段出現(xiàn)的，甚至出現(xiàn)“夕陽行業(yè)”的說法。究其原因是：當(dāng)時(shí)LED業(yè)長期在發(fā)光顏色的全色化上沒有突破，三基色中只有紅、黃，沒有藍(lán)色，導(dǎo)致應(yīng)用受限，而傳統(tǒng)市場經(jīng)過多年發(fā)展后市場空間拓寬的余地在縮小。1994年前后，日本技術(shù)的藍(lán)芯片推向市場也沒有當(dāng)時(shí)就發(fā)揮出效應(yīng)，因采用新技術(shù)制藍(lán)芯片成品率非常低，導(dǎo)致價(jià)

12、格昂貴相當(dāng)于普通芯片的20倍左右，而且一致性很差，很多專業(yè)人士認(rèn)為這種技術(shù)路線走不通。這一階段，國內(nèi)20世紀(jì)90年代初成立的10余家合資廠紛紛倒閉（至今穩(wěn)潤已是碩果僅存）。但也有相當(dāng)部分臺(tái)資企業(yè)因從業(yè)經(jīng)驗(yàn)更豐富、國際化視野更寬而通過當(dāng)時(shí)并不成熟的藍(lán)芯技術(shù)突破繼續(xù)看好此市場，在1994年、1995年前后改以在國內(nèi)獨(dú)資的方式發(fā)展這個(gè)產(chǎn)業(yè)，在其島內(nèi)也有上游的芯片廠家全力沖刺藍(lán)芯技術(shù)，并在此階段一舉奠定了其后來全球LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模第一的地位。第四個(gè)階段1998年前后至今。LED業(yè)在30余年歷練后盡顯崢嶸，藍(lán)芯的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)突破帶來了LED業(yè)發(fā)展真正意義上的春天，以全色化為基礎(chǔ)的配套技術(shù)、輔助技術(shù)、新應(yīng)用技

13、術(shù)紛紛推出，市場應(yīng)用進(jìn)入高速增長。這個(gè)階段還有一件值得一提的、對(duì)全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展將產(chǎn)生潛在但卻影響深遠(yuǎn)的事情是對(duì)日亞化學(xué)關(guān)鍵技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)突破。日本的日亞化學(xué)是全球LED業(yè)界握有藍(lán)光LED專利權(quán)的重量級(jí)業(yè)者，最早運(yùn)用基于藍(lán)光芯片的熒光粉激發(fā)混合白光的工藝研發(fā)出不同波長的高亮度LED，在其取得藍(lán)色LED生產(chǎn)及電極構(gòu)造等眾多基本專利后，堅(jiān)持不對(duì)外提供授權(quán)，僅采自行生產(chǎn)策略，意圖獨(dú)占市場，使得藍(lán)光LED價(jià)格高昂。但各國已具備生產(chǎn)能力的業(yè)者對(duì)此相當(dāng)不以為然，即使日本本土也有住友電工、豐田合成、東芝、夏普等相當(dāng)部分同業(yè)者認(rèn)為其策略將使日本在藍(lán)光及白光LED競爭中逐步被歐美及其他國家的LED業(yè)者搶得先機(jī)

14、，從而對(duì)日本LED產(chǎn)業(yè)造成嚴(yán)重傷害。本世紀(jì)初，日亞化學(xué)針對(duì)德國歐司朗和臺(tái)灣億光的侵權(quán)訴訟最后以調(diào)解和交叉授權(quán)的方式收場相當(dāng)程度上印證了其專利封鎖政策的失敗，這樣其實(shí)對(duì)代表半導(dǎo)體照明未來的全球白光LED產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化、市場化是起到了積極的促進(jìn)作用。（3）各國LED發(fā)展各有專長，而封裝技術(shù)是應(yīng)用的關(guān)鍵根據(jù)LED產(chǎn)品特點(diǎn)，業(yè)間一般又將LED行業(yè)分為上游芯片制造、中游封裝和下游應(yīng)用三大部分。在上游LED芯片業(yè)，技術(shù)上日、美、德領(lǐng)先，并在很多專業(yè)領(lǐng)域掌握從前到后的專利技術(shù)，但在產(chǎn)業(yè)上基本只做高端產(chǎn)品，總體市場份額并不大。產(chǎn)業(yè)規(guī)模上臺(tái)灣領(lǐng)先，目前LED外延和芯片產(chǎn)量約占全球70%以上。國內(nèi)剛起步，雖然有幾家

15、公司在AlGaInP LED的材料外延和芯片制造產(chǎn)業(yè)化方面取得了一些進(jìn)展，能小批量提供外延片和芯片，但總產(chǎn)量很少，而且絕大部分是進(jìn)口外延做切割。在中游LED封裝業(yè)，技術(shù)上大抵同芯片業(yè)，但在該領(lǐng)域日本的技術(shù)封鎖政策已遭突破。產(chǎn)業(yè)規(guī)模上臺(tái)灣占優(yōu)勢，國內(nèi)也已有相當(dāng)規(guī)模，大小LED封裝廠家超過400家，產(chǎn)業(yè)化能力較強(qiáng)，而且因大部分具有一定規(guī)模的臺(tái)資企業(yè)均在國內(nèi)設(shè)廠從而帶來了技術(shù)和人才的本地化，所以國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)技術(shù)也基本與國際先進(jìn)水平保持同步，差距在于產(chǎn)業(yè)過于分散沒有形成產(chǎn)業(yè)、技術(shù)、人才的集聚優(yōu)勢。在下游LED應(yīng)用業(yè)：因國內(nèi)持續(xù)升溫的城市建設(shè)市場拉動(dòng)，國內(nèi)LED應(yīng)用市場目前是全球最大規(guī)模的市場，而且絕大部

16、分是本土企業(yè)的自有市場，但最大的問題是市場較混亂、惡性競爭的現(xiàn)象非常普遍，目前國內(nèi)企業(yè)數(shù)量超過1000家，絕大部分投資規(guī)模較小。由于缺乏必要的技術(shù)基礎(chǔ)和質(zhì)量控制手段，產(chǎn)品主要以低價(jià)競爭，產(chǎn)品附加值低，缺乏國際市場競爭力。業(yè)間公認(rèn)，LED業(yè)的未來發(fā)展將繼續(xù)以高亮度和微型化為主線。因?yàn)楦吡炼却砣〈胀ㄕ彰鞯陌雽?dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展，進(jìn)一步的微型化則為適合更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用服務(wù)及擴(kuò)大半導(dǎo)體照明的適合應(yīng)用領(lǐng)域，目前很多的特殊場合照明應(yīng)用是通過封裝微型化后的多器件組合來實(shí)現(xiàn)，所以封裝微型化也仍然是實(shí)現(xiàn)特殊照明乃至普通照明的重要途徑之一。通過以上的分析也可以看出，從推廣應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展的角度講，中游的封裝業(yè)作

17、用非常關(guān)鍵。因?yàn)椋荷嫌蔚男酒瑯I(yè)盡管技術(shù)很集中，但相對(duì)而言變數(shù)也最大，專業(yè)要求非常高，技術(shù)路線各不相同；下游的應(yīng)用則又體現(xiàn)出很大程度的多樣化，技術(shù)上并不以LED專有技術(shù)為重點(diǎn)，而是要結(jié)合到電路、光學(xué)設(shè)計(jì)、控制系統(tǒng)等方面去；封裝是一個(gè)把高技術(shù)的LED芯片通過特定工藝技術(shù)轉(zhuǎn)化為可簡單應(yīng)用的元器件的過程，形象點(diǎn)說，就是擔(dān)負(fù)著把LED化繁為簡的責(zé)任，然后直接面向終端消費(fèi)品的應(yīng)用，從這個(gè)意義上講，LED封裝技術(shù)不一定能代表LED的未來技術(shù)目標(biāo)，但LED封裝產(chǎn)業(yè)能代表半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的未來應(yīng)用目標(biāo)。2.2 本領(lǐng)域存在的主要問題盡管我國在半導(dǎo)體光器件和半導(dǎo)體照明的科研、產(chǎn)業(yè)化方面有了很大的進(jìn)展，取得了顯著的成績

18、，但存在的問題也比較突出：（1）科研資源分散新型LED光源作為高新技術(shù)產(chǎn)品，要想實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室的技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)化的市場應(yīng)用，必須在該領(lǐng)域的技術(shù)研究與集成、產(chǎn)品研發(fā)與工程化應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究和實(shí)施、市場開發(fā)等每一個(gè)環(huán)節(jié)上集中足夠強(qiáng)大的科研資源，進(jìn)行重點(diǎn)突破，合成作戰(zhàn)，才有可能成熟。（2）技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化實(shí)施、市場應(yīng)用的脫節(jié)目前我國在新型半導(dǎo)體光源領(lǐng)域的技術(shù)研究主要集中在一些科研院所，其科研的目標(biāo)往往是在通過實(shí)驗(yàn)室手段提升技術(shù)指標(biāo)，完成實(shí)驗(yàn)室階段的研發(fā)要求與目標(biāo)。而根據(jù)產(chǎn)業(yè)化實(shí)施、市場應(yīng)用需求開展的科研項(xiàng)目少之又少，造成市場需要的產(chǎn)品得不到開發(fā)，已研制的科研成果得不到及時(shí)地轉(zhuǎn)化與應(yīng)用的局面，技術(shù)研

19、究與產(chǎn)業(yè)化實(shí)施、市場應(yīng)用的嚴(yán)重脫節(jié)。（3）技術(shù)集成能力不足由于現(xiàn)在高新技術(shù)產(chǎn)品的技術(shù)復(fù)雜性越來越高，一項(xiàng)滿足市場需要的產(chǎn)品往往需要很多交叉學(xué)科的技術(shù)來支撐，而學(xué)科較為單一、工程化經(jīng)驗(yàn)缺乏、市場開拓能力不足的科研院所，在技術(shù)集成能力方面的先天缺陷影響了產(chǎn)品的創(chuàng)新性開發(fā)。（4）產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究的科研投入不足實(shí)驗(yàn)室技術(shù)和工藝裝備往往不能滿足規(guī)模化生產(chǎn)的要求，要從實(shí)驗(yàn)室走向工廠、走向市場的過程中更需要投入大量的資金進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化工藝、技術(shù)、裝備的研究開發(fā)和實(shí)施驗(yàn)證。目前由于絕大多數(shù)企業(yè)害怕承擔(dān)投資風(fēng)險(xiǎn)以及確實(shí)存在經(jīng)濟(jì)實(shí)力等原因，直接影響了科研成果的轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程的推進(jìn)，各級(jí)政府應(yīng)從政策和資金上加大這方面的

20、投入。（5）產(chǎn)業(yè)鏈有待完善我國目前在半導(dǎo)體光器件產(chǎn)業(yè)方面的優(yōu)勢主要在下游發(fā)光二極管的封裝和產(chǎn)品的低端應(yīng)用上，外延材料和芯片技術(shù)基礎(chǔ)較差，這反過來也對(duì)封裝和應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展形成制約。2.3 該領(lǐng)域當(dāng)前急需解決的關(guān)鍵技術(shù)問題RGB三基色技術(shù)和大功率白光技術(shù)是當(dāng)前半導(dǎo)體光器件與照明應(yīng)用研究的熱點(diǎn)，也是最主要的難點(diǎn)所在。R.G.B三色LED的有效選擇與匹配以構(gòu)成高顯色指數(shù)的白光，及對(duì)混色光的光色動(dòng)態(tài)調(diào)校技術(shù)研究很重要。因?yàn)镽.G.B三色組合作為在技術(shù)上最單純的白光實(shí)現(xiàn)方法卻遲遲無法商業(yè)化，最主要的原因就在于R.G.B三色LED的半導(dǎo)體材質(zhì)彼此差異極大，具體表現(xiàn)為驅(qū)動(dòng)電壓相差大、三色發(fā)光波長半幅值狹窄、及

21、個(gè)別單色LED的劣化將導(dǎo)致發(fā)光色不純或不均勻。其次，良好的散熱設(shè)計(jì)是封裝技術(shù)的重要課題。因?yàn)榇蠊β蔐ED都必須在極小的封裝中處理極高的熱量，若散熱不理想，除了各種封裝材料會(huì)因?yàn)楸舜碎g膨脹系數(shù)的不同而有產(chǎn)品可靠度的問題外，芯片的發(fā)光效能也會(huì)隨著溫度的上升而明顯下降，并造成壽命縮短，同時(shí)更高的溫度負(fù)載還會(huì)帶來色移問題。面向半導(dǎo)體照明應(yīng)用的光形設(shè)計(jì)也是產(chǎn)業(yè)化技術(shù)中的一個(gè)重點(diǎn)，因?yàn)長ED有與常規(guī)燈源完全不同的發(fā)光特性，除了本身芯片尺寸極小外，各種LED不同的封裝類型也會(huì)造成完全不同的發(fā)光光形，因此相對(duì)于LED照明應(yīng)用的設(shè)計(jì)將不能再簡單地在光源上套上聚光透鏡或是反射鏡，而是必須經(jīng)過更針對(duì)性的光學(xué)設(shè)計(jì)。目

22、前,獲取白光的途徑大約有三種，即光轉(zhuǎn)換型、多量子阱型和多色組合型。為了用光轉(zhuǎn)換型得到白光，日本的日亞化學(xué)公司（Nichia）以460nm波長的藍(lán)光芯片涂上一層YAG熒光粉，利用藍(lán)光LED照射此熒光物質(zhì)以產(chǎn)生與藍(lán)光互補(bǔ)的555nm波長的黃色光，再利用透鏡原理將互補(bǔ)的黃光和藍(lán)光混合以得到所需的白光。其次是日本住友電工開發(fā)的以ZnSe為材料的白光LED，不過發(fā)光效率稍差。再是豐田合成公司（ToyodaGosei）與東芝共同開發(fā)的白光LED，他們采用紫外光UV LED與RGB熒光體組合的方式得到白光。多量子阱型是在芯片發(fā)光層的生長過程中摻雜不同的雜質(zhì)以控制結(jié)構(gòu)不同的量子阱,通過不同量子阱發(fā)出的多種光子

23、復(fù)合直接發(fā)出白光。我國臺(tái)灣有企業(yè)在PN結(jié)二極管中生長量子阱結(jié)構(gòu)，在特定的參數(shù)范圍內(nèi)使量子阱結(jié)構(gòu)發(fā)射出不同能量的光子，調(diào)變出白光。該方法的優(yōu)點(diǎn)是可以提高發(fā)光效率、降低成本、降低封裝及控制電路的難度，但工藝控制過程的技術(shù)難度相對(duì)較大。雖然說利用藍(lán)光芯片配合黃光YAG熒光粉的白光LED封裝技術(shù)是目前較成熟的技術(shù)，但是利用這樣方法封裝出來的白光LED有幾個(gè)嚴(yán)重的問題遲遲無法解決：首先是均勻度的問題，因?yàn)榧ぐl(fā)黃光熒光粉的藍(lán)光芯片實(shí)際上參與白光的配色，因此藍(lán)光芯片發(fā)光波長的偏移、強(qiáng)度的變化及熒光粉涂布厚度的改變都會(huì)影響白光的均勻度。而每一顆白光LED的顏色更不盡相同。另一方面，發(fā)展此技術(shù)的日亞公司擁有大部

24、分相關(guān)于藍(lán)光芯片工藝技術(shù)與黃光YAG熒光粉相關(guān)白光LED的專利，而日亞公司對(duì)于專利是采取寡占市場的態(tài)度，因此對(duì)于利用藍(lán)光芯片配合黃光熒光粉生產(chǎn)白光LED的廠商都存在一定風(fēng)險(xiǎn)。而利用藍(lán)光芯片配上黃光熒光粉的白光LED技術(shù)，更有白光色溫偏高、演色性偏低等問題。因此開發(fā)一個(gè)效果更好且沒有專利問題的技術(shù)是研究的重大課題。UV LED配上三色（R、G、B）熒光粉提供了另一個(gè)研究方向。其方法主要是利用實(shí)際上不參與配出白光的UV LED激發(fā)紅、綠、藍(lán)三色熒光粉，通過三色熒光粉發(fā)出的三色光配成白光。這樣的方法因?yàn)閁V LED不實(shí)際參與白光的配色，因此UV LED波長與強(qiáng)度的波動(dòng)對(duì)于配出的白光而言不會(huì)特別的敏感

25、。并可通過各色熒光粉的選擇及配比，調(diào)制出可接受色溫及演色性的白光。而在專利方面，利用UV LEDRGB熒光粉相關(guān)的研發(fā)仍有相當(dāng)?shù)陌l(fā)揮空間。但是這樣的技術(shù)雖然有種種的優(yōu)點(diǎn)，但是UV LED光效偏低，且激發(fā)效率不高。2.4 項(xiàng)目組建后對(duì)我省相關(guān)行業(yè)的重要意義結(jié)合國內(nèi)半導(dǎo)體光器件與照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的實(shí)際，再借鑒臺(tái)灣的發(fā)展模式，本項(xiàng)目重點(diǎn)在于對(duì)應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的核心LED器件封裝研究并著力于產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，對(duì)于提升我省乃至我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)地位，進(jìn)而向上下游延伸和發(fā)展具有重大作用和意義。（1）發(fā)展LED封裝是我省和我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的突破點(diǎn)LED業(yè)的發(fā)展在技術(shù)上寄希望于上游，在產(chǎn)業(yè)推廣上寄希望于中游封裝

26、。我國發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，LED封裝是突破點(diǎn)。在上游，盡管有相當(dāng)部分科研類的論文很樂觀的認(rèn)為國內(nèi)的LED晶片技術(shù)只落后國際最高水平2-3年，理論依據(jù)是在1961年國外最早在實(shí)驗(yàn)室推出LED晶片后不到三年，我國也在實(shí)驗(yàn)室制造出了LED晶片，而且其后國外每一階段的成果我們也似乎都在不長的時(shí)間內(nèi)緊緊跟上了。在這個(gè)問題上，我公司作為目前國內(nèi)企業(yè)中最大的LED晶片采購和使用廠家有著很多實(shí)際的體會(huì)，這種論斷忽視了或者說故意回避了除實(shí)驗(yàn)室技術(shù)外兩個(gè)最重要的問題，一是產(chǎn)業(yè)化水平的問題，二是國外機(jī)構(gòu)和企業(yè)對(duì)未產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)做技術(shù)儲(chǔ)備和保密的問題，這兩點(diǎn)其實(shí)在LED發(fā)展的每一階段都在印證，從黃、紅、綠晶片到藍(lán)晶片到

27、白光技術(shù)到SMD技術(shù)再到功率管技術(shù)等等，技術(shù)上落后美國日本、產(chǎn)業(yè)化水平落后臺(tái)灣都有六、七年甚至十年以上的差距。相比之下，國內(nèi)的中游封裝與國外的差距要小得多，原因是目前全球LED封裝產(chǎn)業(yè)做得最好的是我國的臺(tái)灣地區(qū)，而臺(tái)灣LED封裝企業(yè)出于生產(chǎn)成本的考慮從20世紀(jì)90年代起就大量的將生產(chǎn)基地設(shè)到國內(nèi)，這樣一來實(shí)際上我國就成了全球最大的LED封裝器件生產(chǎn)基地，也培養(yǎng)了大批的本地LED封裝技術(shù)人才，加上比較良好的商業(yè)交往和同業(yè)交流，使得內(nèi)資的LED封裝企業(yè)在信息、技術(shù)等方面都不落后，差距很大程度上只體現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)規(guī)模和優(yōu)勢整合上。從LED封裝突破進(jìn)而全面發(fā)展LED，在國際上有成功范例，同時(shí)也是我國發(fā)展LE

28、D的必由之路。最典型的莫過于臺(tái)灣島內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展：臺(tái)灣的芯片企業(yè)是在封裝產(chǎn)業(yè)首先形成規(guī)模、形成人才積淀的基礎(chǔ)上成功崛起的，這其中有技術(shù)、人才、市場培育等等多方面的綜合因素。對(duì)于我國LED業(yè)發(fā)展而言，因?yàn)樯嫌蜭ED芯片業(yè)需要高度專業(yè)化和團(tuán)隊(duì)化的人才積淀、以及很高的市場風(fēng)險(xiǎn)承受能力；同時(shí)下游的應(yīng)用由于絕大部分技術(shù)含量較低或技術(shù)側(cè)重點(diǎn)不同，在封裝業(yè)發(fā)展良好的基礎(chǔ)上，會(huì)有很自然的發(fā)展，這其中行業(yè)規(guī)范倒是一個(gè)重點(diǎn)，另外部分關(guān)鍵技術(shù)，如面向普通照明的燈具開發(fā)和設(shè)計(jì)，形成一定的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)也很重要；所以，以發(fā)展較成熟的封裝產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)進(jìn)而向上游延伸就是最可行的發(fā)展思路。國內(nèi)由于市場經(jīng)濟(jì)起步較晚，民用產(chǎn)品的

29、科研投資體制在很大程度上與國外的企業(yè)主導(dǎo)不同，讓企業(yè)做顯得實(shí)力不足，讓政府做則方向很難明確，評(píng)估和管理都是問題，所以最終這個(gè)問題的最佳解決方式還是市場化運(yùn)作、政府資助。（2）項(xiàng)目實(shí)施有利于我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展首先在LED封裝方面做大做強(qiáng)國內(nèi)的封裝同類企業(yè)已有約400家，產(chǎn)業(yè)布局上非常分散。我公司通過近幾年的發(fā)展，2005年本部實(shí)現(xiàn)含稅價(jià)銷售1.5億元；2006年本部銷售2.2億元，累計(jì)各投資分公司業(yè)績和銷售代理處增值業(yè)績，總銷售業(yè)績近3億元。這個(gè)業(yè)績約占國內(nèi)本土封裝企業(yè)（不含國內(nèi)臺(tái)商獨(dú)資企業(yè)）總業(yè)績的8%左右，居國內(nèi)同業(yè)首位。但國內(nèi)LED封裝的這種業(yè)態(tài)，還不足以帶來在國內(nèi)的人才、技術(shù)的優(yōu)勢集

30、聚和整合，通過本項(xiàng)目的實(shí)施，我公司計(jì)劃到2010年實(shí)現(xiàn)總銷售10億元，封裝產(chǎn)品的國內(nèi)市場占有率提高到15-18%，擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢，引導(dǎo)新一輪產(chǎn)業(yè)整合，這是做大。同時(shí)，在封裝技術(shù)上定位于消化吸收國際最新的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)，如目前實(shí)施的白光LED、功率管、SMD功率管、一體化太陽能半導(dǎo)體照明燈生產(chǎn)線等，建設(shè)國內(nèi)規(guī)模最大、裝備最先進(jìn)、自動(dòng)化程度最高、器件序列化程度最好的研發(fā)和生產(chǎn)基地，積極參與國際競爭，這是做強(qiáng)。（3）項(xiàng)目實(shí)施有利于半導(dǎo)體照明業(yè)上游技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)的發(fā)展在做大做強(qiáng)封裝的基礎(chǔ)上，我們將積極向LED業(yè)上下游延伸。在上游芯片方面，公司的策略是分階段切入，計(jì)劃在2007年完成第一條芯片切割線的建設(shè)（月

31、產(chǎn)50KK），視項(xiàng)目進(jìn)展再?zèng)Q定是否擴(kuò)大規(guī)模及在何時(shí)機(jī)進(jìn)入LED外延生長領(lǐng)域。在下游的應(yīng)用技術(shù)方面，公司近年已取得較好發(fā)展，而且獲得了國家信息產(chǎn)業(yè)部、科技部和xx科技廳的數(shù)個(gè)重大項(xiàng)目立項(xiàng)支持，目前項(xiàng)目進(jìn)展非常順利。同時(shí)，本項(xiàng)目的實(shí)施，將為下游應(yīng)用行業(yè)提供產(chǎn)品，有利于應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展。xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心的功能就是作為凝聚技術(shù)、人才及企業(yè)的重要載體，為眾多中小企業(yè)提供人才培養(yǎng)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、檢測等多方位服務(wù)，拉動(dòng)全省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，提高新產(chǎn)品的研發(fā)能力和技術(shù)水平，逐步形成具有顯著規(guī)模效益、成熟的新型工業(yè)結(jié)構(gòu)體系。綜合而言，本項(xiàng)目的實(shí)施對(duì)提高半導(dǎo)體照明民族產(chǎn)業(yè)在國際上的地位及以一定

32、高度和規(guī)模參與全球競爭具有重要意義，并將對(duì)我省、我國LED業(yè)整個(gè)上中下游產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)調(diào)發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。三、項(xiàng)目組建的可行性3.1 技術(shù)可行性九十年代中期以來，氮化鎵（GaN）基材料及其合金在材料制備和發(fā)光器件制作等方面取得重大技術(shù)突破，成了全球半導(dǎo)體研究領(lǐng)域的前沿和熱點(diǎn)。目前紅、普綠、黃、橙黃等發(fā)光二極管的技術(shù)已經(jīng)成熟而且已經(jīng)產(chǎn)業(yè)化，構(gòu)成全彩色的三原色光分別為RGB（Red、Green、Blue），即純紅光、純綠光、純藍(lán)光，而純綠、純藍(lán)發(fā)光二極管是長期困擾本行業(yè)的難題。 藍(lán)色發(fā)光二極管制作工藝上可分為三步：（1）發(fā)光晶體（上游產(chǎn)品）-氮化鎵（GaN）基材料制作；（2）管芯（中游產(chǎn)品）制作；（3

33、）管芯的封裝。而從上游產(chǎn)品-氮化鎵（GaN）基材料到中游產(chǎn)品-藍(lán)、綠發(fā)光二極管LED和激光二極管LD（又稱激光器）之間存在著很高的技術(shù)壁壘。 國內(nèi)外都對(duì)該領(lǐng)域投入了大量的研究，美國和日本現(xiàn)已掌握生產(chǎn)純藍(lán)和純綠光的氮化鎵（GaN）基材料的生長工藝。目前只有日本日亞公司Nichia、豐田合成Toyota Gosei、美國克雷Cree、惠普HP、德國西門子Siemens等幾家公司生產(chǎn)和銷售藍(lán)、綠光LED。亞太地區(qū)，韓國三星先進(jìn)技術(shù)研究所最近公布了采用多量子阱技術(shù)的高亮度藍(lán)光和綠光LED的開發(fā)情況，并預(yù)計(jì)近期可以面市。臺(tái)灣許多大的光電公司，如國聯(lián)、光磊、億光、李洲、漢光、光寶、光鼎、天如、旭嘉、松下產(chǎn)

34、業(yè)等，在原有的成熟下游封裝工藝基礎(chǔ)上，積極向藍(lán)、綠光LED中游產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)軍。在我國，氮化鎵（GaN）基半導(dǎo)體材料及器件被列為國家863計(jì)劃項(xiàng)目。我國已在實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)出氮化鎵（GaN）基藍(lán)色發(fā)光材料，目前正在進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)方面的研究。我國總體在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展低于日本、美國和歐洲各國，也沒有臺(tái)灣的發(fā)展規(guī)模。目前在外延晶片生長方面，我國只能生長很少一部分高亮度的紅光和黃光，盡管有幾家公司在藍(lán)光LED生產(chǎn)上經(jīng)過的不少的努力，但還沒有形成批量生產(chǎn)。我國最多的廠商是一些小規(guī)模的封裝公司，接近400家，但往往是為了單一的應(yīng)用而生產(chǎn)，在產(chǎn)品序列化程度和生產(chǎn)規(guī)模上都很欠缺。在封裝領(lǐng)域，鑒于LED產(chǎn)品難以取代的優(yōu)

35、異特性及伴隨著近10年以來的技術(shù)進(jìn)步，產(chǎn)業(yè)界對(duì)LED行業(yè)的發(fā)展在兩個(gè)方面寄予厚望，一是特殊照明應(yīng)用和取代普通照明的半導(dǎo)體照明技術(shù)發(fā)展，二是進(jìn)一步的微型化以適合更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用（實(shí)際上也包含了拓展半導(dǎo)體照明應(yīng)用的另一重要實(shí)現(xiàn)途徑）。基于以上的分析，在我公司制定的發(fā)展規(guī)劃中，研發(fā)、技改和擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的實(shí)施都是以照明應(yīng)用和微型化封裝為中心，而本項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施總體上也是以LED照明應(yīng)用技術(shù)的實(shí)現(xiàn)和封裝器件的SMD技術(shù)為兩大主線。按實(shí)現(xiàn)的技術(shù)路線分，則可以分成四大類別：大功率、高亮度LED（白光為主，包括其它色別）SMD微型化封裝技術(shù)（其中功率芯片的SMD封裝是重點(diǎn)）太陽能半導(dǎo)體照明一體化技術(shù)特殊照明燈產(chǎn)

36、品直接封裝技術(shù)（以信號(hào)指示燈為代表）（1）大功率、高亮度LED工藝路線與技術(shù)特點(diǎn)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體照明的光源中，最重要、最常用的是白光LED光源，恰恰也是實(shí)現(xiàn)難度最大的，白光LED封裝又分為普通型和功率型封裝。其中功率型的白光封裝實(shí)際上涵蓋了兩大技術(shù)，一是基于藍(lán)光或紫光LED芯片（在本項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化實(shí)施中以藍(lán)光為重點(diǎn)）的熒光粉激發(fā)再混合成白光的技術(shù)；二是功率型芯片的高散熱封裝，包括各個(gè)色別的功率型LED芯片。這兩項(xiàng)技術(shù)是LED器件在特定領(lǐng)域率先實(shí)現(xiàn)照明技術(shù)應(yīng)用的代表、也是今后取代普通照明的最重要路線，白光LED則是實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體照明的核心技術(shù)和核心器件。LED發(fā)光顏色豐富，目前已形成全色系，但對(duì)于一般照明而

37、言,人們更需要白色的LED。在白光技術(shù)的實(shí)現(xiàn)上，我公司是消化吸收了日本日亞公司的技術(shù)，即將InGaN或GaN藍(lán)光LED芯片和釔鋁石榴石(YAG)熒光粉封裝在一起做成。LED芯片發(fā)藍(lán)光(p=465納米,半寬度30納米)，YAG熒光粉受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色光，芯片的藍(lán)光和熒光粉的黃光混合在一起形成白光。普通型白光LED分別在GaN和InGaN 兩種藍(lán)色芯片上與光致發(fā)光熒光粉結(jié)合得到，熒光粉的配比與調(diào)節(jié)涂敷方式、以及在此基礎(chǔ)上通過添加紅色硫化物調(diào)節(jié)白光色溫是創(chuàng)新之處。產(chǎn)品使用標(biāo)準(zhǔn)引線支架裝配GaN或InGaN藍(lán)色芯片，然后同時(shí)通過對(duì)藍(lán)色芯片的防靜電加工和低溫壓焊，在用高透光率的環(huán)氧樹脂灌封前，按照所

38、用藍(lán)色芯片的發(fā)光波長選用與其匹配的黃磷與適當(dāng)比例的ML粉（根據(jù)用途的不同，對(duì)色溫值要求低的產(chǎn)品，還將添加含硫化物的紅色熒光粉）進(jìn)行調(diào)配后在藍(lán)色芯片上用自主設(shè)計(jì)研制的旋轉(zhuǎn)式點(diǎn)膠頭進(jìn)行涂敷，通過精確控制對(duì)芯片的包封程度，獲得色度極佳的白光LED。傳統(tǒng)的指示燈型LED封裝結(jié)構(gòu)，通常用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺(tái)上，由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成，其熱阻高達(dá)250/W300/W。而大功率芯片若采用傳統(tǒng)封裝形式，將會(huì)因散熱不良而導(dǎo)致芯片結(jié)溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃，從而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因?yàn)檠杆俚臒崤蛎浰a(chǎn)生的應(yīng)力造成開路而失效。因此對(duì)于大功率高亮度LED芯

39、片，低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED器件的技術(shù)關(guān)鍵。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)大功率高亮度LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。大功率高亮度LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，二是熱量要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。因此除了芯片本身外，器件封裝技術(shù)也舉足輕重。大功率高亮度LED以封裝散熱結(jié)構(gòu)為核心，要解決封裝材料選擇技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用問題，并特別針對(duì)白光產(chǎn)品繼續(xù)提高熒光粉配比技術(shù)與涂敷工藝水平，實(shí)現(xiàn)完整的共晶焊封裝工藝流程。在封裝過程中LED照明光源需要解決如下二個(gè)環(huán)節(jié)的散熱問題：一是芯片到封裝基板的散熱；二是封裝基

40、板到外部冷卻裝置的導(dǎo)熱。這二個(gè)環(huán)節(jié)構(gòu)成LED照明光源熱傳導(dǎo)的通道，熱傳導(dǎo)通道上任何薄弱環(huán)節(jié)都會(huì)使熱導(dǎo)設(shè)計(jì)毀于一旦。在這個(gè)環(huán)節(jié)上我們計(jì)劃采用美國Lamina陶瓷公司研究開發(fā)的Cu/Mo/Cu（銅/鉬/銅復(fù)合金屬）基板材料技術(shù)，將金屬基多層低溫?zé)Y(jié)陶瓷技術(shù)（LTCC-M）應(yīng)用于LED封裝，相比之下在熱處理方面與傳統(tǒng)封裝方法有著大幅度的改善，采用此技術(shù)，因?yàn)闊釋?dǎo)系數(shù)的提高使得其工作溫度也得以提高，該技術(shù)可應(yīng)用于封裝大多數(shù)廠家的各種LED芯片。通過提高熱導(dǎo)系數(shù)、采用覆晶式晶片、降低熱膨脹系數(shù)不匹配度增強(qiáng)了LED的熱處理性能，與傳統(tǒng)的散熱通道相比，散熱環(huán)節(jié)減少，由于芯片直接焊裝在復(fù)合金屬基板上，散熱效率

41、更高，芯片到封裝基板之間的熱阻系數(shù)僅僅相當(dāng)于傳統(tǒng)方式的1/6。封裝材料制備選擇技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面，我們在芯片下部加銅或鋁質(zhì)熱沉并采用半包封結(jié)構(gòu)，加速散熱來降低器件的熱阻；在器件的內(nèi)部填充透明度高的柔性硅橡膠，防止出現(xiàn)變黃現(xiàn)象和膠體因溫度驟然變化導(dǎo)致器件開路；零件材料也應(yīng)充分考慮其導(dǎo)熱、散熱特性，以獲得良好的整體熱特性。在即將實(shí)施的規(guī)模化生產(chǎn)線組裝中，我們將從芯片的分選和原材料的質(zhì)量控制入手，建立規(guī)范的質(zhì)量保證控制體系，在關(guān)鍵工藝上如填充料快速填充工藝、熒光粉配膠和涂膠工藝等采用高度自動(dòng)化的設(shè)備和工藝流程，確保工藝過程的一致性。（2）功率芯片的SMD微型化封裝工藝路線與技術(shù)特點(diǎn)目前，以成熟的L

42、ED芯片技術(shù)在繼續(xù)提高單管功效方面尚存在不小的障礙，而尚未成熟的大功率芯片技術(shù)在提高亮度的同時(shí)難以解決散熱問題不得不以犧牲壽命為代價(jià)，這一矛盾削弱了LED產(chǎn)品的根本優(yōu)勢。故業(yè)界認(rèn)為，在一些對(duì)亮度要求不十分敏感的照明應(yīng)用場合，如家庭中的裝飾性照明，以LED封裝器件微型化為基礎(chǔ)通過多器件組合使用提高亮度（同時(shí)也需解決散熱問題）是可行的。同時(shí)，SMD微型LED在常規(guī)領(lǐng)域也是LED器件發(fā)展中最具潛力的產(chǎn)品，與常規(guī)器件相比體積超薄短小、視角大、穩(wěn)定性高，在小電流下工作一般10mA有足夠亮度，可節(jié)省便攜式產(chǎn)品的耗電量，適用于手機(jī)或其他便攜式微電子產(chǎn)品，亮度分級(jí)后更可用于室內(nèi)全彩顯示屏和汽車內(nèi)飾照明等應(yīng)用。

43、貼片技術(shù)分為壓膠式貼片技術(shù)（以下簡稱“SMD微型LED”）和灌膠式框架貼片技術(shù)（以下簡稱“TOP微型LED”），這兩類技術(shù)又均可以嫁接“白光技術(shù)”中的熒光粉激發(fā)技術(shù)或改良（主要指改上面的熒光粉涂敷為直接添加到封裝用的環(huán)氧樹脂中）此技術(shù)衍生出兩種白光貼片；而且這兩種技術(shù)還有一個(gè)重要應(yīng)用是均可以通過三基色全彩封裝實(shí)現(xiàn)白光顯示，基于其體積更微小的優(yōu)勢，這在微型、高分辨率的顯示屏領(lǐng)域是一項(xiàng)極為重要的應(yīng)用。壓膠技術(shù)主要應(yīng)用于平面式PCB結(jié)構(gòu)，即低功率“SMD微型LED”產(chǎn)品，其成品無引腳，通過PCB背面的電極焊盤用導(dǎo)電膠進(jìn)行安裝，其封裝工藝較為復(fù)雜，但制成品膠體外形多樣，出光角度大，屬新型的貼片點(diǎn)光源。

44、灌膠技術(shù)則可以適用于功率LED芯片，一般使用帶邊框的支架結(jié)構(gòu)，只是封裝框架尺寸比常規(guī)要小許多，其成品有引腳，發(fā)光視角較小，大多用于側(cè)部發(fā)光，有單芯及多芯類型。這兩類產(chǎn)品與目前常規(guī)發(fā)光二極管相比共同的優(yōu)點(diǎn)是：尺寸小，規(guī)格品種豐富，貼片安裝不影響PCB的強(qiáng)度及布線精度；引腳不需焊接，保證了器件的可靠性；卷帶包裝，適合于SMT自動(dòng)化生產(chǎn)線作業(yè)，生產(chǎn)效率高。而在功率型微型LED的技術(shù)實(shí)現(xiàn)上，除與SMD微型LED同樣的芯片選用要求外，在封裝工藝上采用精確點(diǎn)膠技術(shù)，保證成品的封裝無缺陷（如氣泡等）和成型外觀良好（不能造成缺膠或溢膠）；成品的平板式引腳采用封裝后成型的方式，以提高工效及降低材料采購成本。另外

45、，我們還在此結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)了三芯片全色化封裝，從而使得本產(chǎn)品可以有兩種以上的白光實(shí)現(xiàn)方式，由于其混合白光可以實(shí)現(xiàn)色溫連續(xù)可調(diào)和在一定范圍內(nèi)亮度連續(xù)可調(diào)的特性。（3）特殊照明燈產(chǎn)品直接封裝的工藝路線與技術(shù)特點(diǎn)在目前的晶片技術(shù)離取代照明產(chǎn)品還有一定距離的情況下，研究和解決LED在一些特殊場合的應(yīng)用有非常重要的意義，一是以現(xiàn)有的發(fā)光晶片制備技術(shù)結(jié)合合理的封裝設(shè)計(jì)，已經(jīng)能足以在一些特殊場合解決掉傳統(tǒng)產(chǎn)品存在的弊端，如在礦下照明解決節(jié)能、長效尤其是防爆的問題，機(jī)械設(shè)備輔助照明設(shè)施解決便于移動(dòng)、安全的問題，設(shè)計(jì)使用時(shí)間特別長的工程和產(chǎn)品解決照明或顯示配件頻繁更換的問題等等；二是這種應(yīng)用將為今后晶片技術(shù)成熟

46、后用LED產(chǎn)品替代傳統(tǒng)照明產(chǎn)品打下良好的基礎(chǔ)，更好的拓寬應(yīng)用思路。LED信號(hào)指示燈是直接封裝的特殊照明燈產(chǎn)品的代表，也是這一類應(yīng)用的重要代表。LED信號(hào)指示燈主要應(yīng)用于電力控制系統(tǒng)設(shè)備的照明和信號(hào)指示，在LED產(chǎn)品之前，這種信號(hào)指示一般是使用氖泡加濾光片的設(shè)計(jì)，以達(dá)到其信號(hào)明確、光線柔和的應(yīng)用要求。LED產(chǎn)品一經(jīng)推出，對(duì)比這種設(shè)計(jì)的優(yōu)勢立即得到了充分體現(xiàn)：第一個(gè)優(yōu)勢是長壽命，尤其是對(duì)于如三峽工程這樣的百年大計(jì)的工程應(yīng)用來講，指示部件的長壽命帶來避免頻繁更換的成本優(yōu)勢、安全優(yōu)勢和整機(jī)技術(shù)指標(biāo)優(yōu)勢是不言而喻的；第二個(gè)優(yōu)勢是由于LED是主動(dòng)發(fā)光，單色性好，解決信號(hào)明確這一技術(shù)要求也更有利；第三個(gè)優(yōu)勢

47、是對(duì)光線的技術(shù)要求可以通過對(duì)指示燈內(nèi)部的晶片選擇和線路設(shè)計(jì)來控制，不需要影響到成品外觀，何況，光線柔和正是目前成熟的晶片技術(shù)中適應(yīng)性最對(duì)口的部分；第四個(gè)優(yōu)勢是發(fā)光晶片本身的必須空間很小，這樣對(duì)產(chǎn)品的外形設(shè)計(jì)可以有更大的自由度，如我公司目前設(shè)計(jì)的信號(hào)指示燈產(chǎn)品尺寸最小的直徑僅8mm，最大的可以在26mm 以上，同時(shí)發(fā)光晶片的小體積也使指示燈內(nèi)部的電路組件（如電阻等）可以有更大的設(shè)計(jì)空間，使得LED信號(hào)指示燈產(chǎn)品直流工作電壓的設(shè)計(jì)可以從6V、12V、24V、36V、110V到220V，交流工作電壓可以擴(kuò)大設(shè)計(jì)到380V，適應(yīng)的范圍更廣。指示燈應(yīng)用技術(shù)在LED業(yè)內(nèi)所處的領(lǐng)域比較特殊，是介于LED封裝

48、和LED應(yīng)用之間的一種技術(shù)，它與LED封裝的區(qū)別在于其封裝中包含了LED芯片以外的電路組件組合設(shè)計(jì)（如電阻、電容等）、而與LED應(yīng)用的區(qū)別在于其主要構(gòu)成材料不是LED封裝器件而是LED芯片。（4）太陽能半導(dǎo)體照明一體化技術(shù)的工藝路線與技術(shù)特點(diǎn)太陽能和半導(dǎo)體照明是21世紀(jì)全球兩大熱點(diǎn)技術(shù)，都有著廣闊的發(fā)展空間。與此同時(shí)，由于此兩項(xiàng)技術(shù)都還處在發(fā)展階段，離成熟的市場化應(yīng)用都還有不小的距離，特別是高成本是兩者都面臨的共同問題。本項(xiàng)目在找到兩大熱點(diǎn)技術(shù)結(jié)合點(diǎn)的同時(shí)，更要在其結(jié)合模式中形成互補(bǔ)效應(yīng)，把各自的優(yōu)勢發(fā)揮得更明顯，從而達(dá)到在特定領(lǐng)域提高競爭優(yōu)勢、推廣產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的目的。我公司實(shí)施該項(xiàng)目研究的創(chuàng)新

49、之處在于：首先是在結(jié)合應(yīng)用中回避兩者在常規(guī)應(yīng)用中都存在的能源轉(zhuǎn)化問題，以提高能源的利用率太陽能電池將光能轉(zhuǎn)化為直流電能，所以在一般作為電源的要求中還要將其再轉(zhuǎn)化為交流電才能使用，這其中就存在電源轉(zhuǎn)換的損耗；而LED則恰恰是使用直流電源工作，常規(guī)使用中反而存在要將市供的交流電再轉(zhuǎn)換成直流電的損耗。這兩者的直接匹配將這兩部分的轉(zhuǎn)換損耗降為零，而且太陽能電池組件可通過串、并聯(lián)任意組合得到實(shí)際需要的電壓，也不存在變壓的問題。LED本身的節(jié)能優(yōu)勢在避免了能源轉(zhuǎn)換損耗后使得優(yōu)勢更優(yōu)，再加上太陽能部分也避免了轉(zhuǎn)換損耗，使得根據(jù)能耗配套的、價(jià)格昂貴的太陽能電池和蓄電組件的配套成本得以大比例下降，同時(shí)也使得LE

50、D部分的高成本不再成為應(yīng)用障礙，綜合性價(jià)比得以大幅度提高，使得項(xiàng)目產(chǎn)品的大面積推廣成為可能。創(chuàng)新設(shè)計(jì)以脈寬調(diào)制方式調(diào)節(jié)LED亮度，避免了以調(diào)節(jié)電流方式工作易造成色偏移，且更易實(shí)現(xiàn)散熱進(jìn)而提高照明系統(tǒng)工作可靠性。改革傳統(tǒng)的LED電阻限流驅(qū)動(dòng)，改以恒流源驅(qū)動(dòng)，效率更高。創(chuàng)新設(shè)計(jì)太陽能半導(dǎo)體路燈控制器、及根據(jù)應(yīng)用地的地理?xiàng)l件確定太陽電池板傾角，提高了系統(tǒng)的可靠性。本項(xiàng)目前期研究中，我們所設(shè)定的LED燈具中的器件為應(yīng)用熒光粉激發(fā)原理的基于大功率（1W和3W）InGaN藍(lán)光LED芯片的白光功率管，暫未涉及三基色LED白光技術(shù)和其它白光技術(shù)。作為項(xiàng)目研究的關(guān)鍵性基礎(chǔ)內(nèi)容之一，我們在前期首先確定了該系統(tǒng)中L

51、ED亮度的調(diào)節(jié)方式。目前調(diào)節(jié)LED亮度的方式有兩種：(1)調(diào)節(jié)工作電流方式除了紅光LED隨著電流的升高亮度會(huì)飽和外，一般其他LED的亮度都會(huì)隨著其工作電流的增大而增大，因此可以通過調(diào)節(jié)LED的工作電流的方法在較大范圍內(nèi)控制LED的亮度，這也是在LED照明應(yīng)用中最常規(guī)的應(yīng)用方式。(2)脈寬調(diào)制(PWM) 方式應(yīng)用LED響應(yīng)時(shí)間極短、一般只有幾納秒至幾十納秒的特性，適合于頻繁開關(guān)以及高頻運(yùn)作場合，可以方便地通過周期性的改變脈沖寬度、亦即控制占空比的方式來實(shí)現(xiàn)對(duì)LED亮度的調(diào)節(jié)，例如要將亮度減半，只需在50%的占空周期內(nèi)提供電流就可以實(shí)現(xiàn)。通過前期研究，我們選擇200300Hz的開關(guān)頻率來進(jìn)行PWM

52、亮度調(diào)節(jié)，這是因?yàn)槿搜蹮o法分辨超過40Hz的頻率變化，而太高的頻率又會(huì)引起白光顏色發(fā)生移位和亮度調(diào)節(jié)非線性。LED發(fā)出的白光由藍(lán)光和黃光混合而成，其色彩通常由色彩坐標(biāo)來進(jìn)行定義，當(dāng)LED的開關(guān)頻率較高如達(dá)到上萬Hz時(shí)，在用來切換LED開關(guān)的短暫時(shí)間間隔內(nèi)色彩坐標(biāo)會(huì)發(fā)生變化，這樣將引起白光顏色發(fā)生移位。我們在對(duì)太陽能半導(dǎo)體照明系統(tǒng)的研究中，前期重點(diǎn)面向太陽能半導(dǎo)體路燈，并根據(jù)其特點(diǎn)設(shè)計(jì)了一種新型的太陽能半導(dǎo)體路燈控制器，由微處理器電路、DC-DC升壓電路、實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路、充放電保護(hù)電路、路燈開關(guān)電路等五部分組成，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)蓄電池的充放電管理，防過充、放過放。微處理器芯片采用PHILIPS的P87L

53、PC768，它有4路10位脈寬調(diào)制器(PWM)通道和4路8位APD轉(zhuǎn)換器通道，能夠很好的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)功能。微處理器通過其輸入輸出口實(shí)現(xiàn)與其他各功能電路的連接，其APD輸入口實(shí)現(xiàn)對(duì)蓄電池、太陽能電池板電壓的采樣測量，實(shí)現(xiàn)蓄電池的過充、過放保護(hù)，以及路燈光控開關(guān)；實(shí)時(shí)時(shí)鐘電路通過串行總線SCL、SDA與微處理器的P1口連接實(shí)現(xiàn)讀寫功能；充電開關(guān)電路由一根控制線與微處理器的PWM端口相連接，當(dāng)蓄電池電壓達(dá)到設(shè)定值時(shí)，能夠輸出20kHZ的PWM 脈沖調(diào)制信號(hào)，實(shí)現(xiàn)PWM控制脈沖充電，能夠極大提高系統(tǒng)充電效率。放電開關(guān)電路也由一根控制線與微處理器P1口相連，由軟件模擬波形輸出控制信號(hào)，控制開關(guān)動(dòng)作，它能夠?qū)?/p>

54、現(xiàn)LED光源的亮度和功耗調(diào)節(jié)，例如控制器能夠控制：在天黑時(shí)到晚上12點(diǎn)為全功率輸出，到12點(diǎn)以后為半功率輸出，調(diào)整此時(shí)輸出的波形占空比全功率輸出的一半，適當(dāng)降低LED 光源的亮度，這樣可提高能源的利用效率，減小系統(tǒng)配置和降低系統(tǒng)成本。3.2 經(jīng)濟(jì)可行性（1）LED光源的主要應(yīng)用市場概述LED的應(yīng)用領(lǐng)域已經(jīng)從最初簡單的電器指示燈、LED顯示屏發(fā)展到大屏幕顯示、汽車用燈、交通信號(hào)燈、LCD背光源、景觀照明、室內(nèi)裝飾燈等其他領(lǐng)域。而由于LED具有的長壽命、無污染、低功耗的特性，未來LED還將逐步替代熒光燈、白熾燈成為下一代綠色照明光源，室內(nèi)照明將是LED最具市場規(guī)模和發(fā)展?jié)摿Φ膽?yīng)用市場。1）屏幕顯示

55、器：在顯示屏應(yīng)用市場，由于高亮度發(fā)光二極管明亮、耗電量低、壽命長，非常適合戶外大屏幕顯示的應(yīng)用，再加上可全天候使用，因此有著很大市場空間。據(jù)市場統(tǒng)計(jì)，2005年國內(nèi)市場各種顯示器對(duì)LED的需求已超過100億顆，銷售額已超過30億元，因國內(nèi)基建市場的持續(xù)拉動(dòng)，本領(lǐng)域市場在相當(dāng)長時(shí)間內(nèi)還將保持持續(xù)增長。我公司產(chǎn)品憑借優(yōu)良的性價(jià)比，已成功進(jìn)入美國的高速公路顯示屏應(yīng)用市場。2）汽車用燈：在LED普通照明技術(shù)尚未成熟前，車用市場是最被看好的LED市場，2004年全球車用LED市場規(guī)模達(dá)30億美元。我國汽車工業(yè)正處于大發(fā)展時(shí)期，是推廣超高亮度LED的極好時(shí)機(jī)。在未來5年內(nèi)，我國LED車燈將有大規(guī)模的發(fā)展，

56、近年內(nèi)可形成年產(chǎn)10億元的市場，5年后可形成每年30億元的市場，發(fā)展?jié)摿薮蟆?）背光源：高亮度、微型化LED在背光源應(yīng)用市場的需求主要來自手機(jī)、PDA及數(shù)字相機(jī)(DSC)， 2002年全球移動(dòng)電話產(chǎn)量為4.22億部，對(duì)高亮度發(fā)光二極管的需求量就超過50億顆。據(jù)報(bào)道，全世界2004年LED在背光源上的用量達(dá)到240億只，未來幾年內(nèi)僅背光源領(lǐng)域?qū)ED的需求將超過百億元。目前，我國手機(jī)生產(chǎn)量很大，但是大部分LED背光源還是進(jìn)口的，對(duì)于我國LED產(chǎn)品來說，這也是個(gè)極好的市場機(jī)會(huì)。同時(shí)隨著全球電子信息產(chǎn)品制造基地向我國轉(zhuǎn)移，未來幾年內(nèi)LCD背光源也將大量采用LED模塊，市場容量巨大。4）交通信號(hào)燈：

57、由于高亮度LED 有亮度高、省電及壽命長的優(yōu)點(diǎn)，可節(jié)約能源、減少維修費(fèi)用并提供駕駛?cè)溯^佳的辨視能力，在交通信號(hào)燈市場的需求大幅增加，現(xiàn)在已在世界各地普遍使用。全球的交通信號(hào)燈全都換成LED會(huì)有40 億顆的市場需求，采用LED信號(hào)燈既節(jié)能，可靠性又高，所以在全國范圍內(nèi)，交通信號(hào)燈正在逐步更新?lián)Q代，而且推廣的速度很快，市場需求量很大，是個(gè)很好的市場機(jī)會(huì)。目前國內(nèi)LED交通信號(hào)燈的年市場規(guī)模已超過50億元。以上4個(gè)方面的應(yīng)用在國內(nèi)的市場需求容量估計(jì)為每年200億元人民幣左右。5）白光照明：隨著LED發(fā)光效率的不斷提升，目前已快速進(jìn)入了特殊照明領(lǐng)域，如果LED技術(shù)和成本突破能帶來向整個(gè)照明市場進(jìn)軍，則

58、LED的最大增長點(diǎn)就將來自照明的應(yīng)用。由于全球照明產(chǎn)品的使用數(shù)以千億計(jì)，隨著環(huán)保、節(jié)能等觀念的深入人心，大功率白光LED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)得到突破后，照明換燈所帶來的市場機(jī)會(huì)將不亞于全球計(jì)算機(jī)市場的規(guī)模，屆時(shí)LED將成為最耀眼的明星產(chǎn)業(yè)。（2）LED較其它光源優(yōu)勢明顯，半導(dǎo)體照明前景廣闊各種發(fā)光技術(shù)盡管種類繁多，但從對(duì)比的角度講：在背光源領(lǐng)域，比較常見的技術(shù)除了LED外，還有EL、CCFL等，但由于LED的顯色性好，長壽命，在大屏幕LCD背光源領(lǐng)域正逐漸顯示出優(yōu)勢；在交通燈領(lǐng)域LED正逐漸占據(jù)絕對(duì)份額；而在汽車剎車燈領(lǐng)域，高亮度LED因其響應(yīng)速度快、顯色性好而占據(jù)絕對(duì)份額；在電子設(shè)備指示燈領(lǐng)域，由于其

59、極小的耗能、高效率的發(fā)光和非常小的體積使其不可替代。在戶內(nèi)外大屏幕顯示領(lǐng)域，LED有一個(gè)不可比擬的先天優(yōu)勢就是不受氣候條件的制約，在戶外顯示領(lǐng)域的霸主地位不可替代；在照明市場中，隨著未來白光LED的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)業(yè)化水平提高，必將以其高效率的發(fā)光、極低的能耗而占據(jù)很大的市場份額。 LED產(chǎn)品在各應(yīng)用領(lǐng)域與可替代產(chǎn)品的優(yōu)勢對(duì)比分析應(yīng)用產(chǎn)品 領(lǐng)域名稱照明交通燈指示燈汽車顯示屏背光源LED未來必有大發(fā)展已成為主流不可替代將由第三剎車燈領(lǐng)域擴(kuò)展到其他燈在戶內(nèi)外大屏幕顯示領(lǐng)域優(yōu)勢明顯占據(jù)小尺寸領(lǐng)域主導(dǎo)，正向大尺寸領(lǐng)域滲透白熾燈鹵素?zé)舳虝r(shí)間內(nèi)仍為主流已逐漸被LED取代將被LED逐步取代PDP等離子顯示室內(nèi)小

60、屏幕展示有極強(qiáng)的競爭力CCFL冷陰極射線管在大尺寸LCD市場目前占主導(dǎo)LCD液晶顯示室內(nèi)中小尺寸顯示屏，市場潛力大注：代表此產(chǎn)品不會(huì)在該領(lǐng)域應(yīng)用。（3）項(xiàng)目成果在我省產(chǎn)業(yè)化的形式通過本項(xiàng)目的建設(shè)，將在半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵領(lǐng)域掌握其關(guān)鍵技術(shù)，其成果將在本省內(nèi)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化，全力打造xx半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈。大功率高亮度LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開發(fā)的研究在技術(shù)上比較前沿，市場前景是非常廣闊的。目前大功率LED封裝領(lǐng)域，誰能夠在散熱技術(shù)和低成本的制造工藝方面率先取得突破，誰就有可能在行業(yè)取得一定的主導(dǎo)地位。通過本項(xiàng)目的建設(shè)，其研究成果對(duì)降低大功率高亮度LED的成本、提高可靠性，與目前國外普遍使用的封裝工

61、藝相比，可使大功率LED的封裝成本下降30%，同時(shí)生產(chǎn)效率提高50%，并具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，將使我省在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域在國內(nèi)取得技術(shù)與市場領(lǐng)先地位，大幅提升產(chǎn)量和市場份額。目前半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)尚未建立國際標(biāo)準(zhǔn)，我們將在標(biāo)準(zhǔn)的制定上先行一步，努力使我們的標(biāo)準(zhǔn)被國際標(biāo)準(zhǔn)化組織采納，將對(duì)支撐我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展具有戰(zhàn)略意義。（4）經(jīng)濟(jì)、社會(huì)效益分析據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategies Unlimited估計(jì)，全球照明行業(yè)市場規(guī)模約為120億美元。2002年美國光電工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，按照目前的技術(shù)水平和發(fā)展趨勢，半導(dǎo)體照明普通市場開始啟動(dòng)的時(shí)間大約會(huì)在2006年前后，在未來的5至10年，這種燈泡很可能成為

62、下一代照明的主流產(chǎn)品。據(jù)臺(tái)灣富邦公司預(yù)測，未來5年，全球高亮度發(fā)光二極管年復(fù)合增長率將達(dá)到20，至2007年整體市場規(guī)模可達(dá)44億美元。 我國高亮度LED市場近幾年一直保持穩(wěn)步增長的發(fā)展態(tài)勢。賽迪顧問調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2002年我國高亮度發(fā)光管芯銷售數(shù)量為47億顆，較2001年分別增長22.4%。賽迪顧問預(yù)測，在汽車尾燈、交通燈、公共設(shè)施以及家庭照明需求的帶動(dòng)下，2003-2007年我國高亮度LED市場規(guī)模將保持年均將近25.0%的增長速度。通過本項(xiàng)目的建設(shè)，其所能取得社會(huì)效益將更加明顯：1）國內(nèi)的照明和LED企業(yè)由于缺乏高新技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系作支撐，只在低附加值的領(lǐng)域徘徊，通過產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的突破，

63、將為我國自主開發(fā)下一代半導(dǎo)體照明提供核心技術(shù)支撐，實(shí)現(xiàn)我國照明工業(yè)的跨越式發(fā)展。2）我國人均占有資源儲(chǔ)量較少，能源短缺問題將長期存在，從目前的全國電力緊張情況可見一斑，國家將不得不從戰(zhàn)略上重視照明節(jié)能，通過半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)化技術(shù)的突破，逐步形成新型節(jié)能照明產(chǎn)業(yè)，有助于節(jié)省能源、降低污染，有利于實(shí)現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)的可持續(xù)發(fā)展。3）半導(dǎo)體照明工業(yè)的發(fā)展，還將帶動(dòng)和形成一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)鏈。高亮度LED的產(chǎn)業(yè)化，將帶動(dòng)上游外延片和管芯工業(yè)的發(fā)展和下游應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)和更新?lián)Q代，將會(huì)促使一批新興企業(yè)的誕生。4）發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)能夠發(fā)揮我國的比較優(yōu)勢。半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，特別是位于產(chǎn)業(yè)鏈下游的芯片封裝和照明系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，既是

64、一個(gè)技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，又是一個(gè)勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè)，其難度和風(fēng)險(xiǎn)都大大低于微電子產(chǎn)業(yè)。發(fā)展半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)，將吸納大量勞動(dòng)力就業(yè)。（5）環(huán)境效益分析 白光LED照明第一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)就是節(jié)能。傳統(tǒng)白熾燈泡采用熱發(fā)光技術(shù)，浪費(fèi)了90%的能源。而發(fā)光二極管的光電效能轉(zhuǎn)換率卻可以非常高，未來白光LED照明的耗電量僅為相同亮度白熾燈的10%20%。據(jù)測算，1998年全球照明共消耗2300億美元的電力，同時(shí)在發(fā)電過程中還產(chǎn)生4.1億噸二氧化碳?xì)怏w，而假如到2025年有一半的普通光源被半導(dǎo)體照明取代，那就意味著全球每年將節(jié)約電費(fèi)1000億美元，并減少3.5億噸二氧化碳污染物的排放。現(xiàn)在我國一年耗電量為2000億千瓦時(shí)

65、，光源替代后，每年可節(jié)約近800億千瓦時(shí)，相當(dāng)于二個(gè)三峽電站。中國擁有巨大照明市場。美國現(xiàn)在每年照明用電6000億度，約占用電總量的20%。我國雖然人口5倍于美國，但每年照明用電只有2000億度，僅為美國的1/3，占全國用電總量的12%。這意味著照明工業(yè)今后在我國有巨大的發(fā)展空間。全面建設(shè)小康社會(huì)，廣大群眾對(duì)新型照明更是有著旺盛的需求。白光LED照明另一個(gè)突出的優(yōu)點(diǎn)就是環(huán)保。只用3伏的直流電壓保證其沒有電磁干擾，同時(shí)長壽命又保證少產(chǎn)生廢物，不像日光燈點(diǎn)亮后會(huì)產(chǎn)生汞蒸汽等污染物。普通燈泡壽命只有1000小時(shí)；而白光LED燈壽命卻可以達(dá)到10萬小時(shí)。可大幅度減少燈具損壞拋棄帶來的環(huán)境污染。3.3

66、項(xiàng)目承擔(dān)單位的基礎(chǔ)條件（1）企業(yè)概況xx光電有限公司前身為鎮(zhèn)江穩(wěn)潤光電有限公司，成立于1992年，從事LED封裝業(yè)已有十五年歷史。2002年3月改制重組成立xx光電有限公司，注冊資本2000萬元。2005年，為滿足公司發(fā)展的需要，進(jìn)行了第三次增資，注冊資本達(dá)到4000萬元。公司現(xiàn)有員工580人，大專以上學(xué)歷212人，占總?cè)藬?shù)的37%。技術(shù)和研發(fā)人員118人，占企業(yè)員工總數(shù)的20%。公司是國家級(jí)基地“國家火炬計(jì)劃鎮(zhèn)江光電子與通信元器件產(chǎn)業(yè)基地”的骨干企業(yè)，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、“xx名牌產(chǎn)品”稱號(hào)獲得單位，承擔(dān)了國家火炬計(jì)劃、國家星火計(jì)劃、國家重點(diǎn)新產(chǎn)品計(jì)劃、科技部創(chuàng)新基金、信息產(chǎn)業(yè)部重點(diǎn)招標(biāo)

67、項(xiàng)目等一系列國家級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目和計(jì)劃、及多個(gè)省級(jí)重點(diǎn)科技計(jì)劃。公司主要從事各種波長的半導(dǎo)體發(fā)光器件和光傳感元件、LED綠色照明光源、LED信息顯示部件等應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。截止2006年末新廠區(qū)建設(shè)完成，公司總投資現(xiàn)已超過1.5億元，是目前國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)領(lǐng)先、裝備最先進(jìn)的LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品制造企業(yè)。具有年產(chǎn)各類LED發(fā)光二極管（含SMD貼片）7億只、各類LED數(shù)碼顯示器3600萬只、各類指示燈和應(yīng)用產(chǎn)品3400萬只的生產(chǎn)能力。2006年國內(nèi)市場占有率約8%，居國內(nèi)同業(yè)首位，產(chǎn)品出口比例（包括間接出口）近40%。公司從2005年在鎮(zhèn)江新區(qū)購地75畝開始規(guī)劃建設(shè)新廠區(qū)，首期新建標(biāo)準(zhǔn)化廠房

68、30000平方米已于2006年末竣工，2007年1月已全面完成生產(chǎn)基地搬遷。公司于2004年開始組建鎮(zhèn)江市半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心，2005年獲鎮(zhèn)江市科技局批復(fù)。中心主要從事各種功率類型、各種發(fā)光波長的單色光和混合光LED器件的封裝技術(shù)研究、分析與產(chǎn)業(yè)化技術(shù)應(yīng)用，同時(shí)在大功率LED應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的領(lǐng)域作深入研究。通過三年以來的建設(shè)，公司不斷完善中心的配置，累計(jì)投入2100余萬元，其中固定資產(chǎn)投入約1200萬元、研發(fā)投入超過900萬元。中心重視加強(qiáng)對(duì)自主科研力量的建設(shè)，一方面緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢做好LED封裝新技術(shù)的開發(fā)、引進(jìn)、吸收、轉(zhuǎn)化等工作，另一方面拓寬研究面，在技術(shù)上向材料、應(yīng)用兩

69、個(gè)方向延伸，以功率型、控制型、應(yīng)用型LED作為研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的重點(diǎn)。建設(shè)了一支30余人的專業(yè)技術(shù)人才隊(duì)伍，共有高級(jí)職稱9人，其中研究員1人、教授級(jí)高工2人；中級(jí)職稱12人；初級(jí)職稱10人。中心充分利用我省及國內(nèi)高校、科研院所的學(xué)科優(yōu)勢及人才優(yōu)勢，特別是在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域內(nèi)具有較強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的院所，如南京大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)13所、55所等。目前開展的合作項(xiàng)目包括與南京大學(xué)、東南大學(xué)等聯(lián)合共建xx光電子技術(shù)中心，與13所聯(lián)合建設(shè)實(shí)施xx重大科技招標(biāo)項(xiàng)目：半導(dǎo)體照明系統(tǒng)技術(shù)重大應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及示范，與南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所實(shí)施產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目；承擔(dān)了國家火炬、國家重點(diǎn)新產(chǎn)品等國

70、家級(jí)項(xiàng)目6項(xiàng)，省科技攻關(guān)、成果轉(zhuǎn)化、國際合作等省級(jí)項(xiàng)目13項(xiàng)，研制開發(fā)了省級(jí)高新技術(shù)產(chǎn)品8項(xiàng)，省級(jí)鑒定科技成果8項(xiàng)，共申請專利7件，其中發(fā)明專利4件，已授權(quán)3件。中心現(xiàn)有研發(fā)設(shè)備包括代表世界先進(jìn)水平的LED628芯片測試機(jī)、LED光譜測試儀、LED視角測試機(jī)、H24832晶體管特性圖示儀、高倍顯微鏡、恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)、LED光電參數(shù)測試儀、監(jiān)控器、示波器、回流焊機(jī)、像素亮度測試機(jī)等，總價(jià)值約1100萬元，另有高標(biāo)準(zhǔn)配置的自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備作支撐。本次申請組建的省級(jí)半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心依托于xx光電有限公司，共建合作單位是中國電子科技集團(tuán)第13研究所試驗(yàn)中心（國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中

71、心），并將與省內(nèi)外有關(guān)高校和科研機(jī)構(gòu)展開長期的工程化協(xié)作與技術(shù)交流。（2）公司管理制度建設(shè)公司依照現(xiàn)代企業(yè)的管理思想，積極吸收現(xiàn)代企業(yè)的成功管理經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合自身特點(diǎn)，經(jīng)過不斷的探索與完善，已建立起適合市場經(jīng)濟(jì)發(fā)展需要的企業(yè)管理制度和生產(chǎn)組織制度。公司于2004年成功導(dǎo)入ERP企業(yè)資源計(jì)劃系統(tǒng)，運(yùn)用于生產(chǎn)和營銷，通過它將企業(yè)內(nèi)部原材料采購、生產(chǎn)計(jì)劃、訂單處理與交付等環(huán)節(jié)有機(jī)的聯(lián)系在一起，使得企業(yè)的信息化管理上了一個(gè)新臺(tái)階，公司被批準(zhǔn)為“xx制造業(yè)信息化示范工程試點(diǎn)單位”。（3）企業(yè)技術(shù)儲(chǔ)備配合公司發(fā)展戰(zhàn)略，公司于近年來開展了卓有成效的研發(fā)工作，在產(chǎn)品國際和國家標(biāo)準(zhǔn)缺位的情況下，先后制訂和完善了8個(gè)

72、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，2004年6月，5項(xiàng)科技成果通過xx科技廳組織的“科學(xué)技術(shù)成果鑒定”，證書編號(hào)：蘇科鑒字2004第341號(hào)-345號(hào)。2005年2項(xiàng)科技成果通過xx科技廳組織的“科學(xué)技術(shù)成果鑒定”，證書編號(hào)：蘇科鑒字2005第600號(hào)、601號(hào)，并已申報(bào)獲得xx高新技術(shù)產(chǎn)品8項(xiàng)。公司目前擁有授權(quán)實(shí)用新型專利3件，已獲受理發(fā)明專利4件，其中經(jīng)初審合格進(jìn)入實(shí)質(zhì)性審查1件，另有多項(xiàng)成果準(zhǔn)備申請專利。（4）產(chǎn)學(xué)研合作的主要方式及共建合作單位概況公司努力構(gòu)建以技術(shù)骨干為主的研發(fā)群體，打造國內(nèi)同行業(yè)一流的科研平臺(tái)，建立一套有效的科研機(jī)制，同時(shí)不斷加強(qiáng)在職科技人員的繼續(xù)教育工作，把對(duì)企業(yè)實(shí)用的高新技術(shù)作為繼續(xù)教育

73、的重要內(nèi)容，并全方位開展與高校、研究所在人才培養(yǎng)方面的合作，著力實(shí)現(xiàn)人才本土化，為企業(yè)培養(yǎng)后續(xù)人才做儲(chǔ)備，目前開展合作的科研單位有：中國電子科技集團(tuán)第55研究所、第13研究所、南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所、南昌大學(xué)半導(dǎo)體材料研究所等。公司在產(chǎn)學(xué)研合作中注重充分利用我省及國內(nèi)高校、科研院所的學(xué)科優(yōu)勢及人才優(yōu)勢，特別是在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域內(nèi)具有較強(qiáng)技術(shù)研發(fā)實(shí)力的院所，如南京大學(xué)、南京工業(yè)大學(xué)、中國電子科技集團(tuán)13所、55所等，建立了產(chǎn)學(xué)研共建基地及成果轉(zhuǎn)化基地，不僅為企業(yè)發(fā)展提供了技術(shù)及人才支撐，更使得一大批科研成果得以在企業(yè)轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力。作為鎮(zhèn)江“國家光電子與通信元器件產(chǎn)業(yè)基地”內(nèi)“xx光電子技術(shù)中

74、心”的骨干企業(yè)，高度重視企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力建設(shè)，為使公司的產(chǎn)品不斷保持在市場上的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，加大對(duì)行業(yè)關(guān)鍵和共性技術(shù)研發(fā)的投入力度，為企業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展做戰(zhàn)略性技術(shù)儲(chǔ)備。目前開展的合作項(xiàng)目包括與南京大學(xué)、東南大學(xué)等聯(lián)合共建xx光電子技術(shù)中心，與13所聯(lián)合建設(shè)實(shí)施xx重大科技招標(biāo)項(xiàng)目：半導(dǎo)體照明系統(tǒng)技術(shù)、重大應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及示范，與南京工業(yè)大學(xué)電光源材料研究所實(shí)施產(chǎn)學(xué)研合作項(xiàng)目，等等。本項(xiàng)目的共建合作單位是中國電子科技集團(tuán)第13研究所試驗(yàn)中心，其上級(jí)單位13所1956年籌建于北京，1963年遷至石家莊，是中國成立最早、規(guī)模大、技術(shù)力量雄厚、專業(yè)結(jié)構(gòu)配套的產(chǎn)業(yè)部門綜合性半導(dǎo)體研究所，現(xiàn)有院士2名、高級(jí)職

75、稱工作人員350余人，主要承擔(dān)國家重點(diǎn)發(fā)展的微電子、光電子、電力電子技術(shù)研究和新產(chǎn)品的開發(fā)，滿足國內(nèi)對(duì)半導(dǎo)體新技術(shù)、新產(chǎn)品的需求。該中心為中國實(shí)驗(yàn)室國家認(rèn)可委員會(huì)認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室、國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心，是國家首批規(guī)劃的100個(gè)國家級(jí)中心之一，主要承擔(dān)國家重點(diǎn)發(fā)展的微電子、光電子技術(shù)研究和新產(chǎn)品的開發(fā)。現(xiàn)主要從事半導(dǎo)體器件、集成電路、光電器件和相關(guān)部件、組件、小整機(jī)的研究、開發(fā)及生產(chǎn)，在光電子、微電子、量子器件、寬禁帶半導(dǎo)體等前沿領(lǐng)域不斷有新的突破。該中心是經(jīng)認(rèn)可的對(duì)半導(dǎo)體器件和產(chǎn)品進(jìn)行檢測合作的第三方中立機(jī)構(gòu)，得到國際實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可合作組織（ILAC）和亞

76、太實(shí)驗(yàn)室合作組織（APLAC）的多邊互認(rèn)，是國內(nèi)半導(dǎo)體器件可靠性試驗(yàn)和檢測領(lǐng)域最權(quán)威的機(jī)構(gòu)。四、項(xiàng)目的主要目標(biāo)和任務(wù)4.1工程中心項(xiàng)目研究開發(fā)和工程化的主要方向（1）對(duì)功率型高亮度LED用管芯加工技術(shù)研究、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化工藝、技術(shù)、裝備研發(fā)與實(shí)施；（2）功率型高亮度LED封裝技術(shù)研究、產(chǎn)品開發(fā)、產(chǎn)業(yè)化工藝、技術(shù)、裝備研發(fā)與實(shí)施；（3）功率型高亮度LED下游應(yīng)用技術(shù)研究、產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；（4）對(duì)半導(dǎo)體照明技術(shù)與太陽能、風(fēng)能等能源的直流免轉(zhuǎn)換結(jié)合應(yīng)用技術(shù)的研究、產(chǎn)品開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；（5）半導(dǎo)體發(fā)光材料與器件產(chǎn)品測試平臺(tái)建設(shè)和產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化研究。4.2 項(xiàng)目建設(shè)期內(nèi)的目標(biāo)和任務(wù)（1）組建省級(jí)工

77、程研究中心，形成半導(dǎo)體照明領(lǐng)域省級(jí)開放式科研平臺(tái)。 （2）在前期功率型高亮度LED封裝技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)集成和試驗(yàn)驗(yàn)證的基礎(chǔ)上，完成產(chǎn)業(yè)化工藝、技術(shù)、裝備的研究開發(fā)與實(shí)施，成為國內(nèi)主要的功率型高亮度LED產(chǎn)業(yè)化研發(fā)基地。（3）根據(jù)大屏幕顯示、背光源、信號(hào)指示、汽車照明等領(lǐng)域的應(yīng)用需求，不斷開發(fā)具有市場競爭力的系列功率型高亮度LED產(chǎn)品，拓展科研成果的市場應(yīng)用空間。（4）進(jìn)行功率型高亮度LED封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、封裝材料相關(guān)技術(shù)的基礎(chǔ)性技術(shù)研究，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和進(jìn)一步發(fā)展的技術(shù)基礎(chǔ)。（5）在現(xiàn)有的技術(shù)團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)上，再引進(jìn)和培養(yǎng)一批半導(dǎo)體光器件和照明領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人才，鞏固企業(yè)技術(shù)中堅(jiān)力量。項(xiàng)

78、目建成后，企業(yè)研發(fā)人員隊(duì)伍將達(dá)到60人，占職工總?cè)藬?shù)10%，其中高級(jí)職稱15人以上，中級(jí)職稱20人以上，人才隊(duì)伍水平達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平。項(xiàng)目建設(shè)安排：階段時(shí)間安排基建階段2007年3月2007年9月完成基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)工程技術(shù)人員招聘建設(shè)資金全部到位組成工程中心管理委員會(huì)設(shè)立技術(shù)委員會(huì)設(shè)備安裝階段2007年12月科研設(shè)備完成安裝調(diào)試二期設(shè)備安裝階段2008年12月工程化及生產(chǎn)設(shè)備、檢測設(shè)備安裝調(diào)試準(zhǔn)備驗(yàn)收階段2009年2月完善配套提出驗(yàn)收申請準(zhǔn)備項(xiàng)目審計(jì)準(zhǔn)備現(xiàn)場驗(yàn)收或?qū)ｎ}評(píng)估研發(fā)任務(wù)分以下三個(gè)階段：階段時(shí)間研發(fā)目標(biāo)第一階段2007年3月2007年12月高亮度LED外延片的研發(fā)5W大功率LED的研發(fā)

79、第二階段2008年6月高亮度LED管芯的研發(fā)白光LED產(chǎn)業(yè)化技術(shù)第三階段2008年12月高亮度LED外延片和高亮度LED管芯的產(chǎn)業(yè)化技術(shù)開發(fā)4.3 項(xiàng)目中長期發(fā)展規(guī)劃與目標(biāo)（1）在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域成為具備綜合技術(shù)集成、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化開發(fā)能力的省級(jí)開放式科研平臺(tái)。（2）組織對(duì)功率型高亮度LED封裝工藝進(jìn)行技術(shù)研究、技術(shù)集成和技術(shù)創(chuàng)新，形成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。（3）組織對(duì)半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的研究、科研成果進(jìn)行工程化應(yīng)用開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化工藝、技術(shù)、裝備的研究開發(fā)與實(shí)施。（4）根據(jù)市場需求，不斷推出具有市場競爭力的功率型高亮度LED新產(chǎn)品。（5）通過產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化研究和測試技術(shù)研究，推動(dòng)半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)化工作，建設(shè)

80、新型動(dòng)力電源產(chǎn)品的檢測基地。（6）利用開放式科研平臺(tái)引進(jìn)、消化、吸收國內(nèi)外先進(jìn)技術(shù)、開展國際合作、學(xué)術(shù)交流。（7）吸納、培養(yǎng)、造就半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的高層次研究與工程技術(shù)人才。（8）加強(qiáng)市場的研究與開發(fā)，具備對(duì)半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的科技成果產(chǎn)業(yè)化進(jìn)行技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析和工程設(shè)計(jì)、咨詢、評(píng)估及建設(shè)的能力。（9）收集、研究國內(nèi)外半導(dǎo)體照明技術(shù)及其工程化研究的相關(guān)情報(bào)資料，為本行業(yè)提供信息和咨詢服務(wù)。4.4 開放服務(wù)的內(nèi)容與考核要求開放服務(wù)內(nèi)容考核要求接受橫向委托工程技術(shù)研究接受率95%以上接受委托試驗(yàn)合理接受率80%以上提供成套技術(shù)服務(wù)合理提供率95%以上提供半導(dǎo)體發(fā)光材料與器件領(lǐng)域技術(shù)咨詢提供率85%以上提供半

81、導(dǎo)體發(fā)光材料與器件領(lǐng)域技術(shù)推廣咨詢提供率90%以上4.5 管理體制、運(yùn)行機(jī)制及自我發(fā)展能力工程中心將在“十一五”期間大力開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的關(guān)鍵技術(shù)和核心技術(shù)，提高原始創(chuàng)新、集成創(chuàng)新和引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新能力，提高市場競爭力，有效規(guī)避企業(yè)在得到發(fā)展后可能面臨的知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。不斷完善工程中心的配置，繼續(xù)加強(qiáng)對(duì)自主科研力量的建設(shè)，一方面緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢做好LED封裝新技術(shù)的開發(fā)、引進(jìn)、吸收、轉(zhuǎn)化等工作，另一方面拓寬研究面，在技術(shù)上向材料、應(yīng)用兩個(gè)方向延伸，在服務(wù)和引導(dǎo)生產(chǎn)的同時(shí)為企業(yè)的下一階段發(fā)展打好基礎(chǔ)。在產(chǎn)品發(fā)展方向中，器件類產(chǎn)品的序列化是一個(gè)重要著力點(diǎn)，爭取為LED器件使用廠家提供“一站式”

82、服務(wù)，當(dāng)前的工作中，功率型、控制型、應(yīng)用型LED是研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化的重點(diǎn)。項(xiàng)目建成后將實(shí)行獨(dú)立核算，自負(fù)盈虧，自我發(fā)展。工程中心的運(yùn)行思路如下：（1）以“科技成果產(chǎn)業(yè)化、運(yùn)行機(jī)制企業(yè)化、發(fā)展方向市場化” 為指導(dǎo)思想，以不斷滿足國民經(jīng)濟(jì)、社會(huì)發(fā)展需要和市場需求為目標(biāo)，建設(shè)和經(jīng)營工程技術(shù)研究中心。（2）通過建設(shè)和經(jīng)營工程中心，形成面向全省和全國的開放式科研平臺(tái)，吸納符合工程中心發(fā)展方向的科研項(xiàng)目、團(tuán)隊(duì)、資金和成果，促進(jìn)科研項(xiàng)目的技術(shù)攻關(guān)、技術(shù)集成及科研成果的工程化應(yīng)用、產(chǎn)業(yè)化實(shí)施。（3）充分依托穩(wěn)潤光電已有的技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢和市場優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)人才一流、技術(shù)一流、設(shè)備一流、管理一流、成果一流的經(jīng)營戰(zhàn)

83、略，為國家推進(jìn)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)提供主導(dǎo)技術(shù)和示范產(chǎn)品。（4）積極推廣科研成果的技術(shù)轉(zhuǎn)讓，縮短技術(shù)轉(zhuǎn)移與應(yīng)用的周期，實(shí)現(xiàn)工程中心的不斷增值及科研投入的效益最大化，使工程中心步入良性循環(huán)的發(fā)展軌道。五、項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃5.1 項(xiàng)目的總體設(shè)計(jì)和布局xx半導(dǎo)體發(fā)光材料與器件工程技術(shù)研究中心建筑面積2700m2。主體廠房分為辦公研發(fā)部分及工程化生產(chǎn)設(shè)施部分。工程中心實(shí)行管理委員會(huì)領(lǐng)導(dǎo)下的工程中心主任負(fù)責(zé)制，同時(shí)設(shè)立技術(shù)委員會(huì)，作為工程中心的技術(shù)咨詢機(jī)構(gòu)，工程中心主任任技術(shù)委員會(huì)主任。技術(shù)委員會(huì)成員由管理委員會(huì)提名本領(lǐng)域的科技界、企業(yè)界專家聘任。工程研究中心下設(shè)：（1）工程中心管理委員會(huì)；（2）工程中心主任；（

84、3）工程中心技術(shù)委員會(huì)；（4）工程中心辦公室；（5）事業(yè)發(fā)展部；（6）項(xiàng)目管理部；（7）半導(dǎo)體發(fā)光器件研究中心；（8）LED上游材料研究與信息收集中心；（9）LED產(chǎn)品開發(fā)中心；（10）LED與半導(dǎo)體照明集成應(yīng)用研究中心；（11）檢測中心；（12）中試基地；（13）市場開發(fā)部。5.2 項(xiàng)目投資xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心投資規(guī)模2000萬元人民幣（不含轉(zhuǎn)移資產(chǎn)部分）。啟動(dòng)資金的來源由穩(wěn)潤光電提供，并提供工程中心建設(shè)的基礎(chǔ)設(shè)施和進(jìn)行新型半導(dǎo)體發(fā)光材料和器件技術(shù)研究、產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研發(fā)與實(shí)施的部分儀器、設(shè)備，適當(dāng)向市、區(qū)科技部門申請部分資助資金。項(xiàng)目分年度用款計(jì)劃年度用款額度用款方

85、向2007年900萬人民幣首期基礎(chǔ)設(shè)施改造、首期設(shè)備2008年800萬人民幣二期設(shè)備2009年300萬人民幣設(shè)施完善5.3 項(xiàng)目建設(shè)經(jīng)費(fèi)的支出預(yù)算及儀器設(shè)備添置清單（1）項(xiàng)目建設(shè)經(jīng)費(fèi)的支出預(yù)算如下：基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè) 470萬元；研究用儀器、設(shè)備、軟件等添置 850萬元；檢測中心建設(shè) 350萬元；初期研究項(xiàng)目投入 280萬元；不可預(yù)見費(fèi)用 50 萬元；合計(jì)：2000萬（2）計(jì)劃添置儀器設(shè)備和經(jīng)費(fèi)預(yù)算：設(shè)備名稱型號(hào)用途添置方式經(jīng)費(fèi)概算國外訂購國內(nèi)訂購自己研制晶片測試機(jī)T638LED晶片參數(shù)測試20手動(dòng)測試分BIN機(jī)ZWL-3900LED分光分色4.0劃片機(jī)劃片115回流焊機(jī)QHL320焊接用1.2超景

86、深高倍顯微鏡VHX-100N失效模式分析用16光照度計(jì)QZ-CZ光照度測試0.6光譜測試分析系統(tǒng)PMS-50光電參數(shù)測試分析6.8高低溫循環(huán)箱灌封樹脂應(yīng)力分析34IV系統(tǒng)IV測試30CV系統(tǒng)CV測試36激光分析儀指標(biāo)測試22DSC熱分析儀灌封樹脂固化分析7.5全自動(dòng)固晶機(jī)AD8930U生產(chǎn)-LED共晶100全自動(dòng)焊線機(jī)Eagle60-02生產(chǎn)-LED焊線66雙焊頭自動(dòng)焊線機(jī)Harrer生產(chǎn)-LED焊線95精密電子天平PL-203生產(chǎn)-配置熒光粉0.8太陽能電板測試儀電池板檢測用22噴射點(diǎn)膠系統(tǒng)D-555/DJ9000生產(chǎn)-點(diǎn)膠50蓄電池檢測儀HIOKI3554蓄電池檢測用1.5自動(dòng)測試系統(tǒng)NC

87、S-1700生產(chǎn)-LED測試88自動(dòng)編帶機(jī)NCS-3700LED編帶包裝77設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)7熱測機(jī)T320老化、測試48烘箱SMO-3加熱、烘烤2.0合計(jì)（單位：萬元）850.4（3）計(jì)劃的人員配備及規(guī)模固定人員流動(dòng)人員合計(jì)高級(jí)中級(jí)初級(jí)合計(jì)高級(jí)中級(jí)初級(jí)工程技術(shù)研究人員52322工程技術(shù)設(shè)計(jì)人員52322管理人員10352技術(shù)工人10244合計(jì)309156445.4 項(xiàng)目組建的計(jì)劃進(jìn)度與考核指標(biāo)第一建設(shè)年度：完成工程中心設(shè)計(jì)、安裝，設(shè)備到位；LED芯片研究；研發(fā)各種大功率LED；建立完整的結(jié)構(gòu)；建立發(fā)展國內(nèi)國際信息網(wǎng)。第二建設(shè)年度：完成檢測、研發(fā)設(shè)備的最優(yōu)化調(diào)試；建設(shè)期完善工作；并準(zhǔn)備工程中心的驗(yàn)

88、收5.5 項(xiàng)目建成后的運(yùn)行管理、核算形式、產(chǎn)學(xué)研和開放機(jī)制建成后的xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心是一個(gè)獨(dú)立核算的科研開發(fā)實(shí)體，建立獨(dú)立的財(cái)務(wù)核算體系。xx光電有限公司的總裁同時(shí)作為xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心的總負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)召集和組成工程中心管理委員會(huì)，并委派工程中心主任一名負(fù)責(zé)日常管理，制定配套的內(nèi)部管理制度，協(xié)調(diào)和推進(jìn)發(fā)展規(guī)劃、計(jì)劃。管理委員會(huì)負(fù)責(zé)審議和確定工程中心的研究發(fā)展方向、發(fā)展規(guī)劃、經(jīng)營方針，制定和修改工程中心章程及聘任中心主任。工程中心主任負(fù)責(zé)執(zhí)行管理委員會(huì)的決議，組織開展各項(xiàng)經(jīng)營、科研活動(dòng)。工程中心實(shí)行獨(dú)立核算，其收入主要來源包括：技術(shù)咨詢收入；自主研發(fā)的新產(chǎn)

89、品成果轉(zhuǎn)化的轉(zhuǎn)讓收入；對(duì)外檢測項(xiàng)目收入；接受其它企業(yè)或單位委托研發(fā)和設(shè)計(jì)的收入；接受其它企業(yè)或單位入股所獲得的經(jīng)費(fèi)；接受國家委托項(xiàng)目所獲得的經(jīng)費(fèi)；申請國家、省市級(jí)研究項(xiàng)目所獲得的研究經(jīng)費(fèi)等。中心的主要支出包括：日常運(yùn)營費(fèi)用；人員工資福利；管理費(fèi)用；研究費(fèi)用，包括設(shè)備、原輔材料、儀器等。工程中心的運(yùn)作模式一般為項(xiàng)目課題組方式，課題組職責(zé)為：設(shè)計(jì)和規(guī)劃分項(xiàng)目研究計(jì)劃，協(xié)調(diào)各課題組成員關(guān)系，按要求管理有關(guān)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)，計(jì)劃和申購項(xiàng)目設(shè)備，以及對(duì)項(xiàng)目文件、成果匯總和存檔；采用課題組長、各參加課題人員及分管負(fù)責(zé)人會(huì)商制度，征求意見，在必要時(shí)對(duì)課題實(shí)施作相應(yīng)調(diào)整；（3）對(duì)課題資金實(shí)行專款專用，保證課題經(jīng)費(fèi)的及

90、時(shí)到位和有效使用；（4）制定評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，定期對(duì)課題進(jìn)行節(jié)點(diǎn)評(píng)估，評(píng)估結(jié)果與階段經(jīng)費(fèi)掛鉤，責(zé)任到小組，以成果、績效作為考核標(biāo)準(zhǔn)，獎(jiǎng)罰分明；（5）負(fù)責(zé)本課題科研、設(shè)計(jì)與有關(guān)合作院所的緊密配合與協(xié)調(diào)。工程中心設(shè)立由領(lǐng)域內(nèi)專家組成的技術(shù)委員會(huì)，每屆任期三年，主要審議工程中心的規(guī)劃、研究開發(fā)工作計(jì)劃、項(xiàng)目，評(píng)價(jià)工程試驗(yàn)設(shè)計(jì)方案，幫助提供技術(shù)、經(jīng)濟(jì)咨詢和市場信息等。技術(shù)委員會(huì)是技術(shù)咨詢機(jī)構(gòu)，由半導(dǎo)體發(fā)光器件與半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的專家組成，負(fù)責(zé)提出研究發(fā)展方向的建議，審查重大項(xiàng)目方案，研究解決重大技術(shù)難題。工程中心主任應(yīng)于每年年底召集主要技術(shù)人員收集并提出若干研究開發(fā)或工程化項(xiàng)目計(jì)劃，提交技術(shù)委員會(huì)審議，確定下一

91、年度應(yīng)開展的研究、開發(fā)或工程化項(xiàng)目。工程中心實(shí)行開放、流動(dòng)的機(jī)制，其人員由固定人員和流動(dòng)人員構(gòu)成。中心有一支骨干的研究人員隊(duì)伍，由3-5位專家常駐中心，其余則主要為流動(dòng)技術(shù)力量。中心將公開招聘相當(dāng)技術(shù)和科研人員，形成以技術(shù)骨干為主的研發(fā)群體。工程中心將以合同制的形式聘請國內(nèi)外研究專家到工程中心來進(jìn)行短期交流和合作，保持國際先進(jìn)水平。經(jīng)常邀請本行業(yè)或領(lǐng)域內(nèi)的高等院校、省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、科研院所和企業(yè)進(jìn)行技術(shù)交流與研討活動(dòng)。工程中心將充分利用國內(nèi)、國外兩種資源，開展多種形式的合作，將視產(chǎn)品性質(zhì)與國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)進(jìn)行專題技術(shù)合作。并與高技術(shù)研究重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)、大學(xué)、科技型企業(yè)等創(chuàng)新主體建立良性互動(dòng)關(guān)系

92、。5.6 項(xiàng)目組建領(lǐng)導(dǎo)小組及項(xiàng)目負(fù)責(zé)人xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心項(xiàng)目組建領(lǐng)導(dǎo)小組名單如下：姓 名性別年齡職務(wù)職稱單位組長郭玉國男46總裁高級(jí)經(jīng)濟(jì)師xx光電有限公司副組長葛玉連男43副局長高工xx郭祥明男44副局長高工丹徒區(qū)科學(xué)技術(shù)局李 云男45高工高工中國電子科技集團(tuán)13所成員包書林男38總工程師高工xx光電有限公司陳和生男37副總經(jīng)理高工xx光電有限公司黃 杰男38主任高工13所試驗(yàn)中心陳以剛男46高工高工中國電子科技集團(tuán)55所胡建宏男29研究所長工程師xx光電有限公司xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心項(xiàng)目日常建設(shè)工作由項(xiàng)目組建領(lǐng)導(dǎo)小組下設(shè)的建設(shè)工作委員會(huì)負(fù)責(zé)，具體名單如下：

93、姓名性別年齡職務(wù)職稱單位主任包書林男38總工程師高工xx光電有限公司副主任李 云男45高工高工中國電子科技集團(tuán)13所陳以剛男46高工高工中國電子科技集團(tuán)55所成員陳和生男37副總經(jīng)理高工xx光電有限公司黃 杰男38主任高工13所試驗(yàn)中心林奇全男44高工高工13所試驗(yàn)中心黃子乾男31高工高工中國電子科技集團(tuán)55所馬欣榮男46副總經(jīng)理高工大連路美科技有限公司朱野根男67高級(jí)顧問高工xx光電有限公司胡建宏男29研究所長工程師xx光電有限公司有關(guān)項(xiàng)目主要負(fù)責(zé)人介紹：項(xiàng)目主要負(fù)責(zé)人包書林，男，1970年10月出生，碩士，高級(jí)工程師，1991年畢業(yè)于武漢工學(xué)院，2004年起攻讀在職工程碩士。從1992年起

94、一直在穩(wěn)潤公司（2002年前為“鎮(zhèn)江穩(wěn)潤電子有限公司”，2002年3月改制成立“xx光電有限公司”）從事技術(shù)開發(fā)、項(xiàng)目管理等工作，歷任技術(shù)員、技術(shù)部經(jīng)理、總經(jīng)理助理、總工程師等職務(wù)，現(xiàn)任xx光電有限公司副總經(jīng)理兼總工程師。包書林同志長期從事LED封裝技術(shù)的研發(fā)、技術(shù)引進(jìn)、技術(shù)交流、項(xiàng)目管理等工作，對(duì)國內(nèi)外LED封裝及上游晶片和下游應(yīng)用產(chǎn)品的技術(shù)現(xiàn)狀、最新動(dòng)態(tài)和發(fā)展趨勢有較全面的掌握。近幾年來主持開發(fā)了十多個(gè)新產(chǎn)品，新增銷售3億余元。多次成功地主持和參與了與多家外資公司的技術(shù)引進(jìn)談判，主持完成全自動(dòng)生產(chǎn)線的選型、配套和安裝調(diào)試，領(lǐng)導(dǎo)技術(shù)人員做好關(guān)鍵、復(fù)雜、艱巨的技術(shù)消化吸收與創(chuàng)新工作，使公司產(chǎn)品

95、的技術(shù)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平。2000年-2002年，主持完成xx火炬計(jì)劃項(xiàng)目LED圖文顯示屏；2002年-2003年，主持完成xx重點(diǎn)技改項(xiàng)目SMD貼片發(fā)光二極管；2003年-2004年，主持完成xx重點(diǎn)技改項(xiàng)目高亮度白光LED發(fā)光管；2004年-2006年，負(fù)責(zé)科技部創(chuàng)新基金項(xiàng)目高亮度白光LED項(xiàng)目的建設(shè)，現(xiàn)已建設(shè)完成，提出驗(yàn)收申請；2004年-2006年，作為主要技術(shù)負(fù)責(zé)人之一參加xx科技攻關(guān)重點(diǎn)招標(biāo)項(xiàng)目半導(dǎo)體照明重大應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及示范項(xiàng)目的建設(shè)，現(xiàn)已完成驗(yàn)收；2005年至今，作為主要技術(shù)負(fù)責(zé)人之一參與承擔(dān)國家信息產(chǎn)業(yè)部電子發(fā)展基金重點(diǎn)招標(biāo)項(xiàng)目半導(dǎo)體照明功率型高亮度發(fā)光二極管封裝，項(xiàng)

96、目正在實(shí)施中；2005年6月，其主持承擔(dān)的“功率型白光二極管”項(xiàng)目產(chǎn)品被認(rèn)定為“國家重點(diǎn)新產(chǎn)品”。其中“應(yīng)用于半導(dǎo)體照明的新技術(shù)LED光電元器件序列化研發(fā)”獲2005年度鎮(zhèn)江市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、丹徒區(qū)2002-2005年科技進(jìn)步特等獎(jiǎng)。作為主要設(shè)計(jì)完成人，包書林目前擁有兩項(xiàng)實(shí)用新型專利全彩色二極管照明燈、發(fā)光二極管電力指示燈，另有一項(xiàng)發(fā)明專利已通過初步審查進(jìn)入實(shí)審程序白光發(fā)光二極管的制造方法。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人李云，中國電子科技集團(tuán)第13研究所高級(jí)工程師，1984年畢業(yè)于西安交通大學(xué)后在電子部13所從事化合物半導(dǎo)體器件和工藝研究，曾在美國學(xué)習(xí)化合物半導(dǎo)體器件制造工藝，97年開始從事GaN/InGaN藍(lán)光

97、LED工藝研究。2000年任河北立德副總經(jīng)理，是國家863課題“高亮度橙黃光LED芯片規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)研究”和“超高亮度發(fā)光二極管產(chǎn)業(yè)化基地”的主要完成人之一。對(duì)AlGaInP超高亮發(fā)光二極管芯片生產(chǎn)工藝進(jìn)行改進(jìn)，大幅提高生產(chǎn)效率和成品率，滿足了產(chǎn)業(yè)化的需求。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人陳以剛，55所高級(jí)工程師，男，1982年畢業(yè)于華南理工大學(xué)電子材料與元器件專業(yè)。進(jìn)55所工作后從事微波半導(dǎo)體器件與集成電路封裝研究工作，歷任研究室主任、三中心副總等職。1997年至今從事半導(dǎo)體發(fā)光器件的研發(fā)工作，曾獲國家科技進(jìn)步三等獎(jiǎng)，電子工業(yè)部科技進(jìn)步一、二、三等獎(jiǎng)等。承擔(dān)過的主要研究課題有：微波諧振器研究；微波電容器研究；微波

98、功率器件封裝研究；微波、毫米波集成電路（MMIC）封裝研究；LED新產(chǎn)品應(yīng)用研究等。先后發(fā)表論文數(shù)十篇，是半導(dǎo)體器件封裝研究學(xué)科帶頭人。項(xiàng)目負(fù)責(zé)人黃杰，男，1968年出生，高級(jí)工程師，現(xiàn)任中國電子科技集團(tuán)公司第13研究所試驗(yàn)中心主任（該中心為中國實(shí)驗(yàn)室國家認(rèn)可委員會(huì)認(rèn)可實(shí)驗(yàn)室、國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心、信息產(chǎn)業(yè)部半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心），1990年畢業(yè)于河北科技大學(xué)信息管理與信息系統(tǒng)專業(yè)，多年從事電子產(chǎn)品質(zhì)量管理、標(biāo)準(zhǔn)化研究、可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品認(rèn)證等工作。六、申報(bào)單位、共建（合作）單位意見（蓋章）申報(bào)單位：xx光電有限公司（蓋章）共建（合作）單位：中國電子科技集團(tuán)第13研究所試驗(yàn)中心

99、國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 （蓋章） 2007年03月20日 xx推薦意見函xx科學(xué)技術(shù)廳：我市xx光電有限公司計(jì)劃申報(bào)“xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心”。該公司為國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化實(shí)施能力強(qiáng)，企業(yè)資金實(shí)力有保障，該項(xiàng)目的實(shí)施將有助于在LED器件與半導(dǎo)體照明領(lǐng)域解決市場急需的產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)，并提升我國民族LED產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體照明應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新水平。經(jīng)綜合考察并征求轄區(qū)科技主管部門（鎮(zhèn)江市丹徒區(qū)科學(xué)技術(shù)局）的意見，我局同意向省科技廳推薦該項(xiàng)目的申報(bào)。同時(shí)為促進(jìn)該項(xiàng)目的實(shí)施，推動(dòng)工程技術(shù)研究中心盡快見成效，我局承諾將聯(lián)合轄區(qū)科技主管部門給予該中心經(jīng)費(fèi)支持。特此

100、推薦，請予支持為感！xx 2007年03月20日 七、主管部門推薦及配套經(jīng)費(fèi)意見（蓋章）八、附件8.1 現(xiàn)有主要儀器設(shè)備清單（單價(jià)50萬元以上部分）工序設(shè)備型號(hào)數(shù)量產(chǎn)地LED芯片自動(dòng)裝配機(jī)AD809A-034臺(tái)香港AD892M-062臺(tái)香港AD809M-061臺(tái)香港AD805M-062臺(tái)香港AD89304臺(tái)香港LED電極引線自動(dòng)焊接機(jī)AB339EAGLE3臺(tái)新加坡EAGLE604臺(tái)新加坡AB5201臺(tái)新加坡貼片式LED自動(dòng)壓模機(jī)TWI-200T1臺(tái)日本TWI-MP200T1臺(tái)臺(tái)灣貼片式LED高精分切機(jī)HP-6024臺(tái)中國DAD3211臺(tái)日本LED自動(dòng)測試設(shè)備NCS-17002臺(tái)日本TH-200

101、05臺(tái)臺(tái)灣T6206臺(tái)臺(tái)灣HT-36225臺(tái)臺(tái)灣LED自動(dòng)編帶機(jī)NCT-37002臺(tái)日本TR-20005臺(tái)臺(tái)灣8.2 近年來承擔(dān)的國家級(jí)和省級(jí)重要科研項(xiàng)目清單（證明文件附后） 2004年xx科技攻關(guān)計(jì)劃重點(diǎn)招標(biāo)項(xiàng)目半導(dǎo)體照明重大應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)及示范（已通過驗(yàn)收） 2004年國家科技部中小企業(yè)創(chuàng)新基金項(xiàng)目高亮度白光LED項(xiàng)目（驗(yàn)收申請中） 連續(xù)4年xx重大技改投資項(xiàng)目2003年，SMD LED；2004年，白光LED；2005年，全彩色TOP LED；2006年，LED指示照明燈。（均已通過驗(yàn)收） 2004年xx重點(diǎn)技術(shù)創(chuàng)新計(jì)劃片式貼裝元器件SMD LED。（已通過驗(yàn)收） 2005年國家重點(diǎn)新產(chǎn)品

102、計(jì)劃功率型白光LED（執(zhí)行中） 2005年國家星火計(jì)劃高亮度白光LED（已通過驗(yàn)收） 2005年國家火炬計(jì)劃SMD LED（計(jì)劃2007年驗(yàn)收） 2005信息產(chǎn)業(yè)部電子發(fā)展基金重點(diǎn)招標(biāo)項(xiàng)目半導(dǎo)體照明功率型白光LED封裝（執(zhí)行中，2007年驗(yàn)收） 2005年xx高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目全彩TOP LED（已通過驗(yàn)收）8.3 近年來重要獲獎(jiǎng)清單（證明文件附后） 鎮(zhèn)江市工程技術(shù)研究中心批文 國家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)（2005年） “江蘇名牌產(chǎn)品”榮譽(yù)稱號(hào)（2005年） ISO9001：2000國際質(zhì)量體系認(rèn)證（SGS） 中國光協(xié)光電器件理事會(huì)常務(wù)理事單位 連續(xù)4年資信等級(jí)AAA（第二方、第三方評(píng)估） 鎮(zhèn)

103、江市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、丹徒區(qū)科技進(jìn)步特等獎(jiǎng) 鎮(zhèn)江市科技進(jìn)步先進(jìn)集體8.4 近年來重要科研成果清單（證明文件附后）序號(hào)成果名稱相關(guān)證書編號(hào)1半導(dǎo)體白色貼片發(fā)光二極管蘇科鑒字2004第341號(hào)2半導(dǎo)體（框架）貼片發(fā)光二極管蘇科鑒字2004第342號(hào)3半導(dǎo)體貼片發(fā)光二極管蘇科鑒字2004第343號(hào)4半導(dǎo)體白色發(fā)光二極管蘇科鑒字2004第344號(hào)5半導(dǎo)體信號(hào)指示燈蘇科鑒字2004第345號(hào)6PLCC4中等功率TOP LED蘇科鑒字2005第600號(hào)7基于LED發(fā)光技術(shù)的汽車內(nèi)照明燈具蘇科鑒字2005第601號(hào)8LED側(cè)墻燈ZL2005 2 0074858.99全彩色二極管照明燈ZL2004 2 0028

104、085.610發(fā)光二極管電力指示燈ZL2004 2 0028086.011白光發(fā)光二極管的制造方法發(fā)明專利申請?zhí)枺?00410041010.612LED白色功率管色溫控制方法發(fā)明專利申請?zhí)枺?00610097251.113LED大功率管晶片散熱方法發(fā)明專利申請?zhí)枺?00610097250.714倒裝鍵合貼片發(fā)光二極管發(fā)明專利申請?zhí)枺?00610097153.88.5 近年來科技合作與成果轉(zhuǎn)化應(yīng)用項(xiàng)目清單（證明文件附后） xx光電子技術(shù)中心成員單位（2004年） xx制造業(yè)信息化工程示范單位（2004年通過驗(yàn)收） 2004年xx重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)與產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化（聯(lián)合承擔(dān)，

105、執(zhí)行中） 2005年xx國際科技合作計(jì)劃面向非洲的LED器件配套和半導(dǎo)體照明應(yīng)用技術(shù)輸出（已通過驗(yàn)收） 2006年鎮(zhèn)江市科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目太陽能半導(dǎo)體照明系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化8.6 聯(lián)合共建合作協(xié)議共建半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心協(xié)議書甲方：xx光電有限公司 乙方：中國電子科技集團(tuán)第13研究所試驗(yàn)中心 國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心甲方是LED封裝器件和LED應(yīng)用產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)廠家，乙方是從事光電子科學(xué)、工程與技術(shù)研究和開發(fā)的專業(yè)機(jī)構(gòu)。本著優(yōu)勢互補(bǔ)的原則，經(jīng)雙方友好協(xié)商，就組建xx半導(dǎo)體光器件與照明工程技術(shù)研究中心項(xiàng)目進(jìn)行合作，并就有關(guān)事宜約定如下：一、雙方合作的基本形式為：在保持原建制

106、各自獨(dú)立的基礎(chǔ)上在本項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)技工貿(mào)、產(chǎn)學(xué)研全方位的合作。二、甲方作為本項(xiàng)目實(shí)施主體負(fù)責(zé)工程中心的建設(shè)；乙方為甲方提供半導(dǎo)體光器件和照明產(chǎn)品的檢測、分析、可靠性認(rèn)證，以及為甲方的項(xiàng)目設(shè)計(jì)、技術(shù)攻關(guān)等在人才資源、技術(shù)設(shè)備資源等方面提供全方位的指導(dǎo)和幫助。 三、合作雙方保證在合作過程中，對(duì)外保守合作方的技術(shù)與業(yè)務(wù)秘密。四、合作雙方一致同意甲方作為本中心的申請主體參加xx工程技術(shù)研究中心項(xiàng)目的申請并提供必要時(shí)的支持。五、本項(xiàng)目實(shí)施的有關(guān)費(fèi)用原則上由甲方承擔(dān)，經(jīng)費(fèi)的分配及項(xiàng)目投產(chǎn)后有關(guān)報(bào)酬的支付辦法另行商定。六、合作雙方對(duì)各自在本項(xiàng)目研究中獨(dú)立取得的科研成果和知識(shí)產(chǎn)權(quán)享有自主權(quán)，但應(yīng)優(yōu)先向本項(xiàng)目合作方提

107、供或轉(zhuǎn)讓，具體的協(xié)議可另行制定（包括合作取得的成果）。七、本協(xié)議自簽字之日起生效，如需變動(dòng)各方協(xié)商議定。xx光電有限公司 （甲方）： （蓋章） 代表簽字：中國電子科技集團(tuán)第13研究所試驗(yàn)中心 （乙方）： （蓋章）國家半導(dǎo)體器件質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心 代表簽字： 2007年03月20日8.7 轉(zhuǎn)移資產(chǎn)清單資產(chǎn)名稱說明數(shù)量價(jià)值（萬元）研發(fā)中心大樓2700平方米（三層）1棟405LED芯片自動(dòng)裝配機(jī)AD809A-031臺(tái)72AD805M-061臺(tái)70LED電極引線自動(dòng)焊接機(jī)AB339EAGLE1臺(tái)65EAGLE601臺(tái)62貼片式LED高精分切機(jī)HP-6021臺(tái)38LED自動(dòng)測試設(shè)備TH-20001臺(tái)17T6201臺(tái)11HT-36221臺(tái)15晶片測試機(jī)T6381臺(tái)20光照度計(jì)QZ-CZ1臺(tái)0.6光譜測試分析系統(tǒng)PMS-501臺(tái)6.8高低溫循環(huán)箱灌封樹脂應(yīng)力分析1臺(tái)34DSC熱分析儀灌封樹脂固化分析1臺(tái)7.5精密電子天平PL-2031臺(tái)0.8蓄電池檢測儀HIOKI35541臺(tái)1.5烘箱SMO-31臺(tái)2.0總計(jì)828.2