1、半導(dǎo)體照明光源用 LED 器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目可行性研究報(bào)告創(chuàng)新有限公司創(chuàng)新有限公司半導(dǎo)體照明光源用LED 器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目目錄第一章總論11.1 項(xiàng)目概況11.2 項(xiàng)目提出背景及必要性41.3 項(xiàng)目實(shí)施的有利條件51.4 研究結(jié)果6第二章承辦企業(yè)的基本情況82.1企業(yè)概況8第三章市場(chǎng)概況和產(chǎn)品大綱93.1 市場(chǎng)分析93.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析113.3 產(chǎn)品大綱12第四章技術(shù)與裝備144.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介144.2 工藝流程與區(qū)劃144.3 新型封裝（Flip-Chip）技術(shù)方案164.4 設(shè)備選型19第五章項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案及實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃235.1 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容235.2 項(xiàng)目方案235.3 項(xiàng)目建設(shè)周期245.

2、4 進(jìn)度計(jì)劃安排24第六章投資估算與資金籌措256.1 產(chǎn)線改造及擴(kuò)產(chǎn)投資估算256.2 技術(shù)研發(fā)投資估算256.3 項(xiàng)目總投資256.4 資金籌措26第七章經(jīng)濟(jì)分析277.1 基本數(shù)據(jù)277.2 經(jīng)濟(jì)分析主要結(jié)果287.3 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)29第八章風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策318.1 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策318.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策318.3 人才風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策328.4 財(cái)務(wù)、金融風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策328.5 其他風(fēng)險(xiǎn)33光電科技股份有限公司半導(dǎo)體照明光源用LED 器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目第一章總論1.1 項(xiàng)目概況1.1.1 項(xiàng)目名稱：半導(dǎo)體照明光源用 LED 器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目1.1.2 內(nèi)容提要當(dāng)前全球能源短缺、環(huán)境污染

3、問(wèn)題日益嚴(yán)峻的大背景下，節(jié)能環(huán)保成為各國(guó)面臨的重要問(wèn)題。在照明領(lǐng)域，隨著社會(huì)進(jìn)步和人民生活水平的提高， 全球照明用電急劇增加。數(shù)據(jù)顯示：發(fā)達(dá)國(guó)家的照明用電量平均約占其全國(guó)總用電量的 20%以上；我國(guó)照明用電量約占我國(guó)總用電量的 12%。因此，照明節(jié)電構(gòu)成各國(guó)節(jié)能減排的重要組成部分。LED 照明將取代傳統(tǒng)照明是毋庸置疑， LED 前景一片光明。LED 在照明領(lǐng)域的應(yīng)用引起全球廣泛關(guān)注并受到各國(guó)政府的大力支持和推行，出臺(tái)一系列政策法規(guī)促進(jìn) LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推廣LED 照明應(yīng)用。目前中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展向好，在建筑景觀照明、大屏幕顯示、交通信號(hào)燈、指示燈、手機(jī)及數(shù)碼背光源、太陽(yáng)能照明、汽車照明、

4、特種照明及軍用照明、筆記本電腦、液晶電視等顯示器背光源、路燈照明、室內(nèi)（日光燈）照明領(lǐng)域已比較成熟的應(yīng)用。貼片式發(fā)光二極管（SMD LED）是一種表面貼裝式半導(dǎo)體發(fā)光器件，具有體積小、散射角大、發(fā)光均勻好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，發(fā)光顏色包括白光在內(nèi)的所有顏色，因此廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體照明產(chǎn)品上。Flip-Chip 是指利用 LED 倒裝芯片與各種封裝材料通過(guò)特定的技術(shù)方案進(jìn)行有效組合成產(chǎn)品的工藝稱之為覆晶Flip-chip 封裝。倒裝芯片之所以被第 7 頁(yè) 共 33 頁(yè)稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（Wire Bonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面

5、朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝芯片”, 光從藍(lán)寶石襯底取出，不必從電流擴(kuò)散層取出，不透光的電流擴(kuò)散層可以加厚，增加電流密度。LED 封裝技術(shù)發(fā)展如下：本項(xiàng)目主要建設(shè)內(nèi)容有：h本項(xiàng)目利用公司現(xiàn)有的輔助配套設(shè)施及現(xiàn)有的產(chǎn)線，計(jì)劃通過(guò)新增購(gòu)置關(guān)鍵設(shè)備157 臺(tái)(套)和部分輔助設(shè)備拓展產(chǎn)線，建立年產(chǎn)約10.98 億只LED 照明、背光源及新型器件全自動(dòng)封裝生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。h 本項(xiàng)目總投資額為 6550 萬(wàn)元人民幣。本項(xiàng)目建成后，達(dá)產(chǎn)年平均將實(shí)現(xiàn)銷售收入約 1.548 億元，利潤(rùn)總額約 800 萬(wàn)元。1.1.3 承辦單位和法人代表h承辦單位：創(chuàng)新有限公司h法定代表

6、人：孫寧1.1.4 公司地址：江西南昌高新技術(shù)開發(fā)區(qū)京東大道 168 號(hào)h郵政編碼：330096h電話：0791-88162297h傳真：0791-88160178h項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：熊新華1.2 項(xiàng)目提出背景及必要性隨著哥本哈根氣候變化會(huì)議的召開，提倡更加節(jié)能環(huán)保的生活生產(chǎn)方式再次成為世界的共識(shí)。節(jié)約用電，提高照明效率是我國(guó)乃至全球抑制碳排放， 應(yīng)對(duì)氣候變化的重要措施。在我國(guó)，國(guó)家發(fā)改委與聯(lián)合國(guó)開發(fā)計(jì)劃署（UNDP）、全球環(huán)境基金（GEF）合作共同開展“中國(guó)逐步淘汰白熾燈、加快推廣節(jié)能燈”項(xiàng)目，作為白熾燈替代品的 LED 照明產(chǎn)品市場(chǎng)正迎來(lái)快速發(fā)展的良好機(jī)遇。現(xiàn)行的照明級(jí)LED 大致上可以區(qū)分為小

7、功率、中功率、大功率以及 COB 等規(guī)格。LEDinside 研究指出，由于 LED 球泡燈、燈管與商用照明的市場(chǎng)需求崛起，中功率 LED 市場(chǎng)需求大增，成為市場(chǎng)的主流。至于 COB 則是擁有光學(xué)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、無(wú)重影等優(yōu)勢(shì)，更適用于部分單點(diǎn)光源的照明類型，因此 LED 廠商除了單顆光源 LED 外，也陸續(xù)推出 COB 產(chǎn)品，以滿足各種照明市場(chǎng)的需求。目前主要大廠仍為 Citizen、Sharp、Bridgelux 為主，而 CREE 與 Lumileds 也將加緊腳步，在 2014 年加重 COB 業(yè)務(wù)比例，大量推出COB 產(chǎn)品，以涵蓋各種市場(chǎng)需求。隨著市場(chǎng)需求及技術(shù)進(jìn)步，半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)得到了快速

8、發(fā)展，以 Flip-Chip 為基礎(chǔ)，無(wú)引線倒裝技術(shù)憑借其良好的電流拓展和出光率特性，逐漸受到眾多 LED 廠商的青睞，特別是 IC 微封裝工藝在LED 制程上的應(yīng)用，未來(lái)晶圓級(jí) CSP 技術(shù)與薄膜熒光粉技術(shù)將領(lǐng)引技術(shù)進(jìn)步，該技術(shù)省略打線制程，大幅提升制程段與組裝段的良率，同時(shí)利用金屬固晶技術(shù)提高芯片的散熱途徑，使得 LED 器件在大電流、小尺寸、高光學(xué)密度下不易在內(nèi)部累積熱能，大幅延長(zhǎng)LED 壽命。國(guó)內(nèi)外專家預(yù)言：半導(dǎo)體照明將是 21 世紀(jì)最大、最活躍的高科技產(chǎn)業(yè)之一，在經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)及國(guó)家安全方面具有極其重要的意義。隨著國(guó)家半導(dǎo)體照明工程的啟動(dòng)，藍(lán)、綠、白光 LED 產(chǎn)品的問(wèn)世，一場(chǎng)搶占半導(dǎo)體照

9、明新興產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已在全球打響。因此在 LED 應(yīng)用方面，除了背光源、顯示、裝飾照明、汽車照明外，用發(fā)光二極管取代傳統(tǒng)的路燈作為道路景觀照明， 已成為照明市場(chǎng)的大趨勢(shì)。信息產(chǎn)業(yè)與信息技術(shù)的發(fā)展水平是國(guó)家生產(chǎn)力發(fā)展水平和綜合國(guó)力的集中表現(xiàn)，隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的平穩(wěn)發(fā)展，信息產(chǎn)業(yè)一直處于高速發(fā)展態(tài)勢(shì)， 電子信息技術(shù)及制造業(yè)、軟件業(yè)發(fā)展日新月異，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)及對(duì)其它產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)日益增強(qiáng)。近 10 年來(lái)，我國(guó)電子信息行業(yè)一直持續(xù)保持國(guó)內(nèi)第一大支柱產(chǎn)業(yè)的地位。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，是一切電子系統(tǒng)的核心。半導(dǎo)體照明快速發(fā)展，業(yè)界將 LED 產(chǎn)業(yè)視作制造業(yè)再起步的原因在于， LED 及其下游

10、行業(yè)已經(jīng)成為一個(gè)快速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)。能源消耗少、使用壽命長(zhǎng)、環(huán)保效能強(qiáng)的半導(dǎo)體照明光源，目前已廣泛應(yīng)用于LED 顯示、背光顯示、汽車、交通信號(hào)、城市景觀亮化、普通照明等。綜上所述，本項(xiàng)目的實(shí)施具有較好的市場(chǎng)前景，在促進(jìn)民族半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展、實(shí)現(xiàn)節(jié)能、環(huán)保等方面有積極的意義，故項(xiàng)目建設(shè)十分必要。1.3 項(xiàng)目實(shí)施的有利條件1.3.1 符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策我國(guó)于 2003 年 6 月正式啟動(dòng)了“中國(guó)半導(dǎo)體照明工程”項(xiàng)目，出臺(tái)了一系列政策法規(guī)促進(jìn) LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，推廣 LED 照明應(yīng)用。1.3.2 地方政府的支持優(yōu)勢(shì)2009 年科技部為發(fā)揮科技支撐作用，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)平穩(wěn)較快發(fā)展，著力突破制約產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要

11、關(guān)鍵技術(shù)，推動(dòng)節(jié)能減排，有效引導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體照明應(yīng)用的健康快速發(fā)展，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力的提高，迅速提升我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，同意江西省南昌市等 21 個(gè)城市開展半導(dǎo)體照明應(yīng)用工程試點(diǎn)工作。這樣給予 LED 照明產(chǎn)品的推廣應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到巨大的推動(dòng)作用。2013 年創(chuàng)新有限公司成為江西省科技廳組建的第一批協(xié)同創(chuàng)新體之一，不僅得到省財(cái)政的資金扶持，而且更有多種政策上的優(yōu)惠。1.4 研究結(jié)果1.4.1 主要數(shù)據(jù)及經(jīng)濟(jì)指標(biāo)本項(xiàng)目主要數(shù)據(jù)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)詳見(jiàn)表 1-1。表 1-1主要數(shù)據(jù)和經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號(hào)名稱單位數(shù)量備注1生產(chǎn)大綱2半導(dǎo)體背光、照明光源用 LED 器件億只10.983新

12、增設(shè)備及儀器臺(tái)（套）1574職工人數(shù)人1005產(chǎn)線改造及擴(kuò)展投資其中：新增設(shè)備投資萬(wàn)元4822其中：水電氣等改造萬(wàn)元78技術(shù)研發(fā)投資萬(wàn)元330序號(hào)名稱單位數(shù)量備注鋪底流動(dòng)資金萬(wàn)元1320總投資萬(wàn)元65506營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元15480達(dá)產(chǎn)年平均利潤(rùn)總額萬(wàn)元800達(dá)產(chǎn)年平均1.4.2 主要結(jié)論h本項(xiàng)目產(chǎn)品具有廣闊的市場(chǎng)發(fā)展前景，項(xiàng)目符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策和行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，是國(guó)家當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，項(xiàng)目的實(shí)施對(duì)我國(guó)光電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將起到積極的推動(dòng)作用。h本項(xiàng)目產(chǎn)品技術(shù)具有原創(chuàng)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，項(xiàng)目的實(shí)施將帶動(dòng)當(dāng)?shù)?LED 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并能促進(jìn)LED 產(chǎn)業(yè)鏈的形成，對(duì)當(dāng)?shù)氐慕?jīng)濟(jì)具有較強(qiáng)的促進(jìn)作用。h生產(chǎn)所

13、需原材料在市場(chǎng)上均能自行采購(gòu)，生產(chǎn)市政配套和動(dòng)力設(shè)施業(yè)已建成，生產(chǎn)有保障。項(xiàng)目建設(shè)通過(guò)廢水、廢氣有效治理，不影響環(huán)境。綜上所述，本項(xiàng)目符合國(guó)家、行業(yè)建設(shè)方針和產(chǎn)業(yè)政策，產(chǎn)品有市場(chǎng)， 技術(shù)有保障，經(jīng)濟(jì)效益較好，并具有一定的抗風(fēng)險(xiǎn)能力，項(xiàng)目可行。光電科技股份有限公司半導(dǎo)體照明光源用LED 器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目第二章承辦企業(yè)的基本情況2.1企業(yè)概況創(chuàng)新有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)融公司”）成立于2014 年 3 月 12 日，注冊(cè)資本 8000 萬(wàn)元，是首批 5 家江西省科技協(xié)同創(chuàng)新體之一，由光電科技股份有限公司主導(dǎo)發(fā)起的專業(yè)從事 LED 器件封裝及照明光源產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的公司。公司經(jīng)營(yíng)范圍：半導(dǎo)體照明 LED 光

14、電材料、半導(dǎo)體產(chǎn)品、器件、光源應(yīng)用及照明燈具、信息技術(shù)產(chǎn)品、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售；能源設(shè)備設(shè)施的設(shè)計(jì)、安裝、銷售；新型節(jié)能技術(shù)的開發(fā)、咨詢；計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成；軟件開發(fā)；技術(shù)咨詢服務(wù)；設(shè)備租賃； 自營(yíng)和代理各類商品和技術(shù)的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）聯(lián)融公司目前經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所位于南昌市京東大道 168 號(hào)聯(lián)創(chuàng)光電科技園內(nèi)101 大樓，占地 2600 平方米。目前，公司總?cè)藬?shù) 40 人。近期，公司的主要項(xiàng)目包括 LED 封裝器件、LED 燈絲生產(chǎn)以及無(wú)引線封裝技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。第 22 頁(yè) 共 33 頁(yè)第三章市場(chǎng)概況和產(chǎn)品大綱3.1 市場(chǎng)分析3.1.1 中功

15、率 LED 為照明級(jí)封裝市場(chǎng)主流產(chǎn)品全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新發(fā)表的“2014 年 LED 供需市場(chǎng)報(bào)告”指出，2014 年全球高亮度 LED 市場(chǎng)規(guī)模為144 億美元，預(yù)估 2018 年將達(dá)到 166 億美元，2014-2018 年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)4% 。其中照明級(jí)LED 封裝市場(chǎng) 2014 年規(guī)模達(dá) 48.81 億美元，市場(chǎng)占有率仍維持在 34%。現(xiàn)行的照明級(jí) LED 大致上可以區(qū)分為小功率、中功率、大功率以及 COB 等規(guī)格。LEDinside 研究表明，由于 LED 球泡燈、燈管與商用照明的市場(chǎng)需求崛起，中功率 LED 市場(chǎng)需求大增，特別是

16、5630、3030、2835 等封裝型態(tài)成為市場(chǎng)的主流。LEDinside 預(yù)估中功率 LED 占 2014 年照明 LED 產(chǎn)值比重達(dá) 48%。3.1.2 覆晶 LED 的市場(chǎng)規(guī)模將快速成長(zhǎng)隨著 LED 照明市場(chǎng)的滲透率不斷提高，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)也日趨激烈，2014 年廠商紛紛開始導(dǎo)入新技術(shù)，其中又以覆晶LED(Flip Chip LED)特別受到照明市場(chǎng)的重視，LEDinside 研究表明，覆晶 LED 的市場(chǎng)規(guī)模將從 2013 年的15 億美元快速成長(zhǎng)，至 2017 年將會(huì)達(dá)到 55 億美元的規(guī)模。覆晶 LED(與過(guò)去水平與垂直式晶片相比，在封裝時(shí)可以省略打線的流程，而 LED 封裝元件中的金線

17、往往就是 LED 失效的關(guān)鍵，金線在高溫環(huán)境與溫差過(guò)大的環(huán)境中皆可能出現(xiàn)斷線問(wèn)題，往往導(dǎo)致 LED 產(chǎn)品的失效。新世紀(jì)的覆晶產(chǎn)品則在封裝段中省略打線，除了簡(jiǎn)略封裝制程外，也同時(shí)降低 LED 的失效率。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement 指出，覆晶(Flip Chip)技術(shù)可大幅降低發(fā)光二極體(LED)晶粒成本，且散熱效果較現(xiàn)今利用 MESA 蝕刻制程或垂直式結(jié)構(gòu)開發(fā)的晶粒更佳，因此包括韓國(guó)、日本、美國(guó)及臺(tái)灣等地的LED 制造商皆開始擴(kuò)大采用;預(yù)計(jì) 2014 年覆晶 LED 占總體晶粒出貨量約15%，2019 年則可望躍升至 32%。3.2 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析3.2.1 現(xiàn)有產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

18、說(shuō)明目前，國(guó)內(nèi)具有一定規(guī)模生產(chǎn)LED 產(chǎn)品的企業(yè)不斷增加，因此國(guó)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手主要來(lái)自已成規(guī)模生產(chǎn)并在逐步擴(kuò)產(chǎn)的大型器件封裝企業(yè)，如聚飛光電、國(guó)星光電、雷曼光電、瑞豐光電、鴻利光電等。h聚飛光電（300303）：成立于 2005 年 9 月，是國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、深圳市知名品牌企業(yè)，并被中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)選為 2009、2010 年中國(guó) LED 最具成長(zhǎng)性企業(yè)。2012 年 3 月 19 日， 在深交所正式掛牌上市。公司專業(yè)從事 SMD LED 器件的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售， 主要產(chǎn)品為背光LED 器件和照明 LED 器件。公司生產(chǎn)廠房實(shí)行萬(wàn)級(jí)凈化、恒溫恒濕、防靜電，同時(shí)公司

19、引進(jìn)了最先進(jìn)的 SMD LED 自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，嚴(yán)格實(shí)行 ISO9001、QC080000、ISO14001、OHSAS18001 等一體化管理體系，并通過(guò)了 CQC 第三方認(rèn)證；產(chǎn)品經(jīng) SGS 檢測(cè)，完全符 ROHS/REACH/無(wú)鹵素等產(chǎn)品環(huán)保要求。聚飛光電 LED 產(chǎn)品性價(jià)比突出，得到客戶的廣泛認(rèn)可，已成為中國(guó) LED 行業(yè)市場(chǎng)用戶滿意十大品牌，并獲得“深圳知名品牌”稱號(hào)。h國(guó)星光電（002449）：始建于 1969 年，2010 年 7 月 16 日上市，是器件及應(yīng)用產(chǎn)品的國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，廣東省優(yōu)秀高新企業(yè)，承擔(dān)多項(xiàng)國(guó)家“863”計(jì)劃項(xiàng)目，國(guó)家“863”計(jì)劃引導(dǎo)項(xiàng)目，國(guó)家

20、“十五”科技攻關(guān)項(xiàng)目等國(guó)家重大項(xiàng)目，設(shè)有廣東省企業(yè)技術(shù)中心、廣東省光電子工程技術(shù)研究開發(fā)中心，在器件封裝的生產(chǎn)設(shè)計(jì)上具有國(guó)內(nèi)一流的生產(chǎn)設(shè)備，并與多個(gè)國(guó)內(nèi)外知名企業(yè)、品牌形成合作伙伴。h雷曼光電（300162）：在 2011 年 1 月 13 日上市，是國(guó)家 2010 年火炬項(xiàng)目承擔(dān)單位。是國(guó)內(nèi)較為領(lǐng)先的 LED 制造企業(yè)，公司始終致力于高品級(jí)的的 LED 的研發(fā)、制造、應(yīng)用，其超高量全彩系列、大功率多規(guī)格的LED 產(chǎn)品，涵蓋了 LED 封裝器件、LED 顯示屏、LED 照明三大領(lǐng)域。具有國(guó)內(nèi)國(guó)際最先進(jìn)的 Hi-POWER、TOP SMD LED 封裝設(shè)備與技術(shù)。h瑞豐光電（300241）：成立

21、于 2000 年，是國(guó)家半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成員單位，承擔(dān)“十二五”國(guó)家科技支撐計(jì)劃半導(dǎo)體照明重大單位，采用最先進(jìn)的 LED 自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，主要生產(chǎn)CHIP LED、Hi-POWER LED、LED MODULE 等產(chǎn)品。h鴻利光電（300219）：國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)理事單位，半導(dǎo)體照明技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位，承擔(dān)國(guó)家“十一五”及“863”半導(dǎo)體照明工程項(xiàng)目，公司主要產(chǎn)品包括 Hi-POWER LED、SMD LED、LAMP LED、IR LED 等系列，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于背光、汽車、照明領(lǐng)域，擁有較為領(lǐng)先的全自

22、動(dòng)LED 生產(chǎn)線。3.3 產(chǎn)品大綱本項(xiàng)目依托聯(lián)融公司現(xiàn)有的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)進(jìn)行建設(shè)。下表為本項(xiàng)目產(chǎn)品生產(chǎn)大綱。表 3-12015-2017 年產(chǎn)品生產(chǎn)計(jì)劃品種2015 年2016 年2017 年及以后020 系列產(chǎn)品120KK300KK350KK2835450KK600KK700KKLED 燈絲2KK8KK12KKFlip-Chip 系列1KK10KK36KK合計(jì)573KK918KK1098KK表 3-2達(dá)產(chǎn)年（2017 年）產(chǎn)品生產(chǎn)大綱序號(hào)產(chǎn)品型號(hào)年產(chǎn)量（kk）1020350228357003LED 燈絲124Flip-Chip 等新型 LED 器件36合計(jì)1098第四章技術(shù)與裝備4.1 產(chǎn)品

23、簡(jiǎn)介產(chǎn)品用途：020：主要應(yīng)用于各類中小尺寸移動(dòng)設(shè)備光源等；2835：主要應(yīng)用于日光燈、家庭照明及燈飾、商業(yè)照明、工程照明等； LED 燈絲：主要應(yīng)用于室內(nèi)家用和商用照明等；覆晶產(chǎn)品（Flip-Chip）：主要應(yīng)用于室外照明 LED 路燈、LED 隧道燈、LED 工礦燈等；室內(nèi)照明 MR16、PAR 燈等；特種照明 LED 強(qiáng)光手電等 3C 產(chǎn)品照明應(yīng)用。覆晶技術(shù)是未來(lái) LED 器件封裝的主要發(fā)展方向，也是公司以技術(shù)創(chuàng)新求發(fā)展的方向。4.2 工藝流程與區(qū)劃4.2.1 工藝流程公司現(xiàn)有生產(chǎn)技術(shù)可行、成熟，生產(chǎn)工藝規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定、可靠。020、2835、LED 燈絲產(chǎn)品工藝流程：圖 4-1LE

24、D 器件生產(chǎn)工藝流程圖Flip-Chip3535 產(chǎn)品工藝流程:基板清洗-固晶（FLIP-CHIP）-共晶回流焊-清洗-熒光粉噴涂-烘烤-Moding-切割 -分光測(cè)試-貼帶-包裝入庫(kù)4.2.2 工藝區(qū)劃項(xiàng)目利用聯(lián)創(chuàng)光電科技園區(qū)原有 101 號(hào)大樓的一樓東區(qū)進(jìn)行產(chǎn)線拓展。根據(jù)生產(chǎn)大綱和工藝流程，項(xiàng)目屬于大批量生產(chǎn)性質(zhì)，以工藝為對(duì)象組織生產(chǎn)，根據(jù)公司生產(chǎn)組織，將固晶、焊線車間、烤箱間、點(diǎn)膠區(qū)測(cè)試間、分光分色車間、自動(dòng)包裝車間設(shè)置于一樓東區(qū)，在現(xiàn)有產(chǎn)線基礎(chǔ)上進(jìn)行設(shè)備改造和新增。在工藝布局上人流和物流分開，生產(chǎn)人員統(tǒng)一由廠房的員工入口進(jìn)入， 經(jīng)一次更衣室后進(jìn)入各自工作崗位，凈化生產(chǎn)區(qū)人員還需進(jìn)行二次

25、更衣和風(fēng)淋后達(dá)到工作崗位，生產(chǎn)區(qū)內(nèi)設(shè)置衛(wèi)生間等輔助設(shè)施；車間分別設(shè)有原材料庫(kù)、成品庫(kù)等，由各部門分別管理，物流分別從專門上的入口出入， 不和人流交叉。為滿足生產(chǎn)一線技術(shù)人員和辦公人員的需要，在廠房輔助區(qū)設(shè)有車間辦公用房。4.3 新型封裝（Flip-Chip）技術(shù)方案4.3.1 技術(shù)來(lái)源聯(lián)創(chuàng)光電總部技術(shù)中心協(xié)助聯(lián)融公司在 101 樓一樓東側(cè)廠房開展實(shí)施，聯(lián)融公司已具備水、電、氣等公共配套基礎(chǔ)設(shè)施，且公司專業(yè)從事片式 LED 研發(fā)、生產(chǎn)，擁有各類先進(jìn)的 LED 封裝研發(fā)、檢測(cè)、試驗(yàn)分析儀器設(shè)備，具有 LED 封裝產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，可以為本項(xiàng)目的實(shí)施提供良好的基礎(chǔ)設(shè)施和相應(yīng)儀器設(shè)備的配套。聯(lián)創(chuàng)光電總部技術(shù)中

26、心擁有江西省半導(dǎo)體照明封裝工程技術(shù)研究中心和江西省 LED 封裝優(yōu)勢(shì)技術(shù)創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)，研制開發(fā)出各類結(jié)構(gòu) LED 封裝器件， 具有豐富的 LED 封裝經(jīng)驗(yàn)和團(tuán)隊(duì)，博士后工作站技術(shù)力量及技術(shù)儲(chǔ)備雄厚， 能夠?yàn)轫?xiàng)目的實(shí)施提供良好的技術(shù)支持。4.3.2 主要技術(shù)創(chuàng)新、工藝特點(diǎn)及其優(yōu)勢(shì)技術(shù)路線：采用FLIP-CHIP 倒裝芯片，以高散熱氮化鋁陶瓷基板為支架，利用固晶材料（錫膏）通過(guò)倒裝共晶回流焊接工藝進(jìn)行固晶裝配，通過(guò)回流爐對(duì)倒裝固晶焊料進(jìn)行固化，采用Moding 成型技術(shù)進(jìn)行成型。工藝流程: 基板清洗-固晶（FLIP-CHIP）-回流焊-清洗-熒光粉噴涂- 烘烤-Moding-切割 -分光測(cè)試-貼帶-包

27、裝入庫(kù)作業(yè)流程圖：項(xiàng)目產(chǎn)品主要技術(shù)優(yōu)勢(shì)及技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)：（1） 產(chǎn)品發(fā)光效率提升傳統(tǒng)產(chǎn)品利用固晶膠固晶，然后通過(guò)金線連接芯片電極和基板電路， 在封裝內(nèi)部光路為 GaN熒光膠空氣，其中 GaN 折射率為 2.4，熒光膠折射率 1.4-1.53，GaN/熒光膠的全反射臨界角為 36.7-45.1，倒裝工藝中封裝內(nèi)部光路為 GaN藍(lán)寶石熒光膠空氣，其中藍(lán)寶石的折射率約為1.8，熒光膠折射率約為 1.4-1.53，藍(lán)寶石/熒光膠的全反射臨界角為51.1-70.8，在光路中藍(lán)寶石和熒光膠全反射膠更大，從而倒裝工藝較少光線在內(nèi)部光路中的損失。傳統(tǒng)封裝中，正裝芯片透明導(dǎo)電層對(duì)芯片發(fā)出的光產(chǎn)生部分吸收，且Ni-A

28、u 金屬 P、N 電極及P、N 電極上引線及焊點(diǎn)會(huì)吸取部分光。正裝封裝使用固晶膠固晶，固晶膠會(huì)吸取部分芯片底部出光。因此，在芯片光功率相同情況下，本項(xiàng)目無(wú)引線封裝白光LED 器件的光效比有引線封裝白光 LED 器件的光效約高 5-8%左右。（2） 產(chǎn)品可靠性提升熱量聚集而導(dǎo)致芯片結(jié)溫升高，從而造成芯片失效一直是大功率封裝 面臨和亟需解決的問(wèn)題。在傳統(tǒng)封裝中，封裝內(nèi)部散熱途徑為芯片（藍(lán)寶 石襯底）固晶膠支架（PPA、PCT、EMC），在路徑中，藍(lán)寶石的熱 傳導(dǎo)率約為 20W/mK，支架的熱傳導(dǎo)率約為 20W/ mK,熱量無(wú)法快速導(dǎo)出，造成熱量聚集，內(nèi)部溫度升高，對(duì)于芯片和熒光膠造成衰減、黃化的問(wèn)

29、題。 本項(xiàng)目采用 FLIP-CHIP 無(wú)引線封裝，通過(guò)金錫焊料是芯片電極和高散熱陶瓷基板連接，熱量通過(guò)基板散出，一方面縮短了散熱路徑，另一方面 在熱路中，金錫焊料熱傳導(dǎo)率約為 60 W/mK，氮化鋁陶瓷基板的熱傳導(dǎo)率約為 170-220 W/mK，這樣熱量很快可以通過(guò)陶瓷基板散出，不會(huì)造成熱量聚集，從而使芯片和熒光膠在一個(gè)較低溫度環(huán)境使用，提升產(chǎn)品可靠性， 同時(shí)也可以提高產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)電流的可適范圍。真正做到大電流高功率驅(qū)動(dòng)。（3） 產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)小型化、集成化封裝傳統(tǒng)產(chǎn)品需要通過(guò)金線連接，由于芯片間的位置和焊線位置會(huì)影響到線狐的尺寸和弧度，從而限制了單顆產(chǎn)品中芯片的使用數(shù)量，影響了產(chǎn)品的集成度。本項(xiàng)目

30、中通過(guò)倒裝工藝，減小芯片間的位置和焊線位置，從而實(shí)現(xiàn)芯片的高集成化，成品實(shí)現(xiàn)小型化、集成化封裝。（4） 簡(jiǎn)化了工藝、提升生產(chǎn)效率，降低成本本項(xiàng)目無(wú)引線封裝白光 LED 器件除了在光效、可靠性、散熱、壽命方面全面超越有引線封裝白光 LED 器件外，無(wú)焊線工序，不需要金線，簡(jiǎn)化了封裝工藝，在生產(chǎn)效率和成本方面也具備明顯優(yōu)勢(shì)。項(xiàng)目研發(fā)方式及技術(shù)支撐：本項(xiàng)目擬采取與公司總部技術(shù)中心聯(lián)合研發(fā)方式開展,臺(tái)灣臺(tái)積電提供芯片及焊接工藝技術(shù)支持。4.4 設(shè)備選型本項(xiàng)目設(shè)備選型的原則是在滿足生產(chǎn)大綱和生產(chǎn)工藝要求的基礎(chǔ)上， 具有較大的柔性和靈活的適應(yīng)性，能滿足目前產(chǎn)品生產(chǎn)和未來(lái)發(fā)展的需要。設(shè)備選型立足高起點(diǎn)，關(guān)鍵

31、設(shè)備和儀器選擇國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品。通過(guò)本項(xiàng)目建設(shè)，形成批量生產(chǎn)能力。4.4.1 設(shè)備選型原則生產(chǎn)高技術(shù)產(chǎn)品除必要的關(guān)鍵技術(shù)外，還取決于加工設(shè)備和測(cè)試儀器的精度。本項(xiàng)目對(duì)關(guān)鍵設(shè)備擬選用進(jìn)口一流品牌。同時(shí)，為了提高投資效益，少花錢多辦事，除了引進(jìn)生產(chǎn)所必需的關(guān)鍵設(shè)備外，凡國(guó)產(chǎn)設(shè)備可滿足生產(chǎn)要求的，盡量采用國(guó)產(chǎn)設(shè)備。引進(jìn)的關(guān)鍵設(shè)備注重其先進(jìn)性、可靠性、經(jīng)濟(jì)性，選用性價(jià)比較高的設(shè)備，使產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)性能得到可靠的保障，滿足生產(chǎn)的需要。注意選用節(jié)能型設(shè)備，以達(dá)到節(jié)約能源的目的。根據(jù)產(chǎn)品對(duì)加工設(shè)備的要求，配置高精密度、高可靠性、高穩(wěn)定性、性價(jià)比高且便于維修的生產(chǎn)工藝設(shè)備。4.4.2 新增設(shè)備情況020、283

32、5、LED 燈絲和Flip-Chip 產(chǎn)品新增設(shè)備共 157 臺(tái)，設(shè)備投資共計(jì) 4822.00 萬(wàn)元。形成 020 產(chǎn)品 7 條產(chǎn)線、2835 產(chǎn)品 13 條產(chǎn)線、LED燈絲 6 條產(chǎn)線、覆晶產(chǎn)品 2 條產(chǎn)線，一共 28 條產(chǎn)線。表 4-12835 產(chǎn)品 700KK 年產(chǎn)量 13 條產(chǎn)線設(shè)備規(guī)劃及投入資金序號(hào)設(shè)備單價(jià) （萬(wàn)元）數(shù)量（套）總價(jià)（萬(wàn)元）1固晶機(jī)30.006180.0035.005175.002電漿清洗機(jī)70.002140.003焊線機(jī)35.006210.0030.007210.004熒光粉攪拌機(jī)31.25131.255點(diǎn)膠機(jī)7.001391.006前測(cè)機(jī)18.00118.007壓腳

33、機(jī)0.7510.758分光機(jī)12.50787.5015.00230.009編帶機(jī)12.50787.5011.00222.0010包裝機(jī)5.00210.00合計(jì)621293.00表 4-2020 產(chǎn)品 350KK 年產(chǎn)量 7 條產(chǎn)線設(shè)備規(guī)劃及投入資金序號(hào)設(shè)備單價(jià) （萬(wàn)元）數(shù)量（套）總價(jià)（萬(wàn)元）1固晶機(jī)30.004120.0075.003215.002電漿清洗機(jī)70.00170.0060.00160.003焊線機(jī)35.004140.0030.00390.004推拉力機(jī)46.00146.005熒光粉攪拌機(jī)7.0017.006點(diǎn)膠機(jī)13.0010130.007前測(cè)機(jī)20.00120.008壓腳機(jī)0.5

34、021.009分光機(jī)70.005350.0010編帶機(jī)42.005210.0011包裝機(jī)5.0015.00合計(jì)421464.00表 4-3LED 燈絲 12KK 年產(chǎn)量 6 條產(chǎn)線設(shè)備規(guī)劃及投入資金序號(hào)設(shè)備名稱需增加數(shù)量（臺(tái)）單價(jià)（萬(wàn)元）總價(jià)格（萬(wàn)元）1固晶630.00180.002焊線635.00210.003點(diǎn)膠610.0060.004沖壓11.001.005測(cè)試63.0018.00合計(jì)25469.00表 4-4Flip-Chip 36KK 年產(chǎn)量 2 條產(chǎn)線設(shè)備規(guī)劃及需投入資金序號(hào)設(shè)備單價(jià)（萬(wàn)元）數(shù)量（套）總價(jià)（萬(wàn)元）1固晶機(jī)120.002240.002回流爐80.00180.003清洗

35、機(jī)72.00172.004熒光粉噴涂機(jī)185.001185.005壓膜烤箱1.5023.006壓膜機(jī)主機(jī)195.001195.007壓膜機(jī)副機(jī)8模具60.002120.009點(diǎn)測(cè)機(jī)60.00160.0010貼帶機(jī)60.003180.0011包裝機(jī)1.0011.0012UV 機(jī)2.0012.0013上模機(jī)2.0036.0014X-Ray 機(jī)60.00160.0015切割機(jī)45.00290.0016分選機(jī)60.003180.0017重測(cè)機(jī)70.00170.00合計(jì)281596.00第五章項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案及實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃5.1 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容利用公司現(xiàn)有的生產(chǎn)廠房和產(chǎn)線生產(chǎn) 020 和 2835 產(chǎn)品，并在

36、現(xiàn)有產(chǎn)線基礎(chǔ)上，通過(guò)新建產(chǎn)線提升 020 和 2835 產(chǎn)品的產(chǎn)能；新建 LED 燈絲產(chǎn)線， 對(duì) Flip-Chip 開展專項(xiàng)研究，并進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。通過(guò)引進(jìn)關(guān)鍵設(shè)備 157 臺(tái)(套) 和部分輔助設(shè)備，對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線進(jìn)行改造建立年產(chǎn) 10.98 億只半導(dǎo)體照明用LED 新型器件全自動(dòng)封裝生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。5.2 項(xiàng)目方案020 和2835 主要通過(guò)對(duì)現(xiàn)有產(chǎn)線的改造及新增產(chǎn)線，達(dá)到擴(kuò)產(chǎn)的目的； LED 燈絲由自主研發(fā)生產(chǎn)并新建產(chǎn)線進(jìn)行量產(chǎn)；Flip-Chip 等新型封裝技術(shù)主要通過(guò)與聯(lián)創(chuàng)光電技術(shù)中心、其他企業(yè)、高等院校合作進(jìn)行共同技術(shù)開發(fā)，通過(guò)新建產(chǎn)線由聯(lián)融公司進(jìn)行產(chǎn)業(yè)化。Flip-Chip 新型封裝

37、技術(shù)主要研究?jī)?nèi)容、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及應(yīng)用項(xiàng)目主要研究?jī)?nèi)容：FLIP-CHIP 無(wú)引線封裝是通過(guò)共晶回流焊工藝將倒裝芯片焊接在高散熱基板上，利用噴涂技術(shù)進(jìn)行熒光粉涂覆，然后采用 Moding 工藝成型。項(xiàng)目主要研究?jī)?nèi)容包括以下幾個(gè)方面：1、高散熱低成本氮化鋁陶瓷基板設(shè)計(jì)和制備技術(shù)2、倒裝芯片裝配技術(shù)3、熒光粉噴涂涂覆技術(shù)第 24 頁(yè) 共 33 頁(yè)4、Moding 透鏡設(shè)計(jì)技術(shù)產(chǎn)品工藝圖：基板清洗-固晶（FLIP-CHIP）-回流焊-清洗-熒光粉噴涂-烘烤-Moding-切割 -分光測(cè)試-貼帶-包裝入庫(kù)5.3 項(xiàng)目建設(shè)周期本項(xiàng)目建設(shè)包括設(shè)備簽約、設(shè)備采購(gòu)、設(shè)備安裝調(diào)試、產(chǎn)線拓展、試生產(chǎn)、正式生產(chǎn)等過(guò)程。5

38、.4 進(jìn)度計(jì)劃安排本項(xiàng)目從產(chǎn)線改造到建成完工預(yù)計(jì)為 15 個(gè)月。影響項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度的關(guān)鍵在于設(shè)備的到貨安裝周期。表 6-1 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃表時(shí)間事項(xiàng)2015 年 3 月-2015 年 7 月020、2835、LED 燈絲新設(shè)備購(gòu)置，新產(chǎn)線建設(shè)并投入使用；Flip-Chip 市場(chǎng)調(diào)研和設(shè)備選型、購(gòu)買。2015 年 8 月-2016 年 5 月020、2835 規(guī)模化生產(chǎn)；LED 燈絲小批試制；Flip-Chip 無(wú)引線封裝產(chǎn)品試制、小批量試產(chǎn)。第六章 投資估算與資金籌措6.1 產(chǎn)線改造及擴(kuò)產(chǎn)投資估算020 新增設(shè)備42 臺(tái)共投資1464 萬(wàn)元、2835 新增設(shè)備62 臺(tái)共投資1293萬(wàn)元，LED

39、 燈絲新增設(shè)備 25 臺(tái)共投資 469 萬(wàn)元，F(xiàn)lip-Chip 新增設(shè)備 28 臺(tái)共投資1596 萬(wàn)元。水電氣改造約78 萬(wàn)元。產(chǎn)線改造及擴(kuò)產(chǎn)總共投資4900 萬(wàn)元。表 6-1 產(chǎn)線改造及擴(kuò)產(chǎn)投資估算表序號(hào)項(xiàng)目名稱估算投資(萬(wàn)元)占總投資比例(%)1新購(gòu)設(shè)備482273.622水電氣改造費(fèi)781.19合計(jì)490074.816.2 技術(shù)研發(fā)投資估算020、2835 產(chǎn)品工藝提升約 100 萬(wàn)元，LED 燈絲技術(shù)投入約 100 萬(wàn)元， Flip-Chip 技術(shù)研發(fā)投入約 130 萬(wàn)元。技術(shù)研發(fā)共投入 330 萬(wàn)元。6.3 項(xiàng)目總投資項(xiàng)目總投資6550 元其中：產(chǎn)線改造及擴(kuò)產(chǎn)投資4900 萬(wàn)元技術(shù)

40、研發(fā)投資330 萬(wàn)元鋪底流動(dòng)資金1320 萬(wàn)元第 26 頁(yè) 共 33 頁(yè)6.4 資金籌措本項(xiàng)目所有資金來(lái)源均為聯(lián)創(chuàng)光電公開發(fā)行募集資金。光電科技股份有限公司半導(dǎo)體照明光源用LED 器件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目第七章經(jīng)濟(jì)分析7.1 基本數(shù)據(jù)7.1.1 項(xiàng)目計(jì)算期及生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目計(jì)算期 120 個(gè)月，其中改造建設(shè)期 15 個(gè)月。產(chǎn)品大綱見(jiàn)下表：表 7-1 產(chǎn)品大綱表品種2015 年2016 年2017 年（達(dá)產(chǎn)年）及以后020 系列產(chǎn)品120KK300KK350KK2835450KK600KK700KKLED 燈絲2KK8KK12KKFlip-Chip 系列1KK10KK36KK合計(jì)573KK918KK1098K

41、K7.1.2 生產(chǎn)成本和費(fèi)用估算h 直接材料費(fèi)：按各種產(chǎn)品的原材料目前市場(chǎng)采購(gòu)平均價(jià)格測(cè)算。h 直接燃料及動(dòng)力費(fèi)：根據(jù)產(chǎn)品所消耗的燃料動(dòng)力量及當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)價(jià)進(jìn)行測(cè)算，達(dá)產(chǎn)后按每年 5%增長(zhǎng)考慮。h 工資及福利費(fèi)：共 100 人。其中：產(chǎn)線人員 70 人；非產(chǎn)線人員 30 人。基本工資平均按現(xiàn)行工資水平 3000/人月計(jì)算。保險(xiǎn)及福利按工資額的 28% 計(jì)算。工資及福利費(fèi)按每年 5%增長(zhǎng)。h 折舊費(fèi)：固定資產(chǎn)折舊按直線折舊法，殘值率 5%。工藝設(shè)備按 10 年折舊、其他固定資產(chǎn)按 10 年折舊。h 修理費(fèi)：按折舊費(fèi)的 20%估算。第 33 頁(yè) 共 33 頁(yè)h 其他制造費(fèi)用：包括一般材料消耗、低值易耗

42、品消耗、勞動(dòng)保護(hù)費(fèi)、運(yùn)輸費(fèi)、保險(xiǎn)費(fèi)、試驗(yàn)檢驗(yàn)費(fèi)等。h 其他管理費(fèi)用：包括辦公費(fèi)、差旅費(fèi)、保險(xiǎn)費(fèi)、工會(huì)經(jīng)費(fèi)、顧問(wèn)費(fèi)、應(yīng)酬費(fèi)、房產(chǎn)稅、車船牌照稅等。h 營(yíng)業(yè)費(fèi)用：按營(yíng)業(yè)收入的 1%計(jì)算。7.1.3 營(yíng)業(yè)收入?yún)⒖寄壳皣?guó)內(nèi)市場(chǎng)售價(jià)，項(xiàng)目測(cè)算按平均價(jià)計(jì)算，達(dá)產(chǎn)年平均營(yíng)業(yè)收入為 15480 萬(wàn)元。7.2 經(jīng)濟(jì)分析主要結(jié)果主要經(jīng)濟(jì)分析結(jié)果詳見(jiàn)下表：表 7-2 經(jīng)濟(jì)分析主要指標(biāo)表序號(hào)項(xiàng)目名稱單位指標(biāo)備注1固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元49002技術(shù)研發(fā)投資萬(wàn)元3303鋪底流動(dòng)資金萬(wàn)元13204總投資萬(wàn)元65505營(yíng)業(yè)收入萬(wàn)元15480達(dá)產(chǎn)年平均6增值稅及附加萬(wàn)元876達(dá)產(chǎn)年平均7利潤(rùn)總額萬(wàn)元800達(dá)產(chǎn)年平均8總投資收益率%

43、12%達(dá)產(chǎn)年平均9資本金凈利潤(rùn)率%11%達(dá)產(chǎn)年平均序號(hào)項(xiàng)目名稱單位指標(biāo)備注1固定資產(chǎn)投資萬(wàn)元49002技術(shù)研發(fā)投資萬(wàn)元33010銷售利潤(rùn)率%5%達(dá)產(chǎn)年平均11投資利潤(rùn)率%12%達(dá)產(chǎn)年平均12項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率%11%13財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值（ic=6.65%）萬(wàn)元49914投資回收期年515盈虧平衡點(diǎn)%34達(dá)產(chǎn)年平均備注：總投資收益率=（平均利潤(rùn)總額+年利息）*100%/項(xiàng)目資本金=12% 資本金凈利潤(rùn)率=年稅后平均利潤(rùn)/資本金100% =11%銷售利潤(rùn)率=平均利潤(rùn)總額/平均銷售收入=5% 投資利潤(rùn)率=年利潤(rùn)總額/總投資*100%=12%項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率，指項(xiàng)目?jī)衄F(xiàn)值為零時(shí)的折現(xiàn)率，通過(guò)內(nèi)插法

44、計(jì)算其結(jié)果為 11%財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值，按 6.65%的基準(zhǔn)收益率，將各年的凈現(xiàn)金流量折算到項(xiàng)目活動(dòng)起點(diǎn)的現(xiàn)值之和，其計(jì)算結(jié)果為 499 萬(wàn)元投資回收期，從項(xiàng)目建設(shè)開始到收回投資的時(shí)間，其計(jì)算結(jié)果為 5 年盈虧平衡點(diǎn)，即全部收入等于全部成本時(shí)的銷售額占年平均銷售額的比例=固定成本/（收入-變動(dòng)成本）=33.87%7.3 財(cái)務(wù)評(píng)價(jià)7.3.1 財(cái)務(wù)盈利能力分析財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率 11%（所得稅后）財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值：499 萬(wàn)元（I c= 6.65%）（所得稅后） 投資回收期：5 年（含建設(shè)期）8.3.2不確定性分析h盈虧平衡點(diǎn)分析(達(dá)產(chǎn)年平均數(shù)據(jù)) BEF= CF/（SCV）X100 %=33.87%BEF生產(chǎn)能力

45、利用率CF 年固定總成本S 年銷售收入CV 年可變總成本第八章風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策投資項(xiàng)目可能有各種各樣的風(fēng)險(xiǎn)，根據(jù)本項(xiàng)目的特點(diǎn)，經(jīng)過(guò)分析可以發(fā)現(xiàn)，本項(xiàng)目的風(fēng)險(xiǎn)因素主要有以下幾個(gè)方面：8.1 市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策LED 行業(yè)屬于國(guó)家“十二五”規(guī)劃新興產(chǎn)業(yè)，受國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)，不斷會(huì)有更多的資本和新的企業(yè)進(jìn)入 LED 行業(yè)，公司將面臨行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)一步加劇的風(fēng)險(xiǎn)。本項(xiàng)目的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)也主要在于如何增強(qiáng)產(chǎn)品的性價(jià)比，提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，盡快的確立在國(guó)際國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的地位。如果無(wú)法順利的占據(jù)市場(chǎng)，本項(xiàng)目的整體目標(biāo)實(shí)現(xiàn)起來(lái)將會(huì)更加困難，因此市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)對(duì)于本項(xiàng)目來(lái)說(shuō)屬于主要的風(fēng)險(xiǎn)，如不能采取有效的防范措施，將給項(xiàng)目造成嚴(yán)重

46、的損失。公司將加大開拓市場(chǎng)的力度，建立暢通的市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò)、完善的售后服務(wù)體系，制定多樣的營(yíng)銷策略。同時(shí)注重培養(yǎng)優(yōu)秀的銷售人才，健全制度。做好產(chǎn)品的推廣宣傳工作，提高下游企業(yè)對(duì)本項(xiàng)目產(chǎn)品的認(rèn)知度，樹立品牌意識(shí)。針對(duì)產(chǎn)品價(jià)格，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化企業(yè)管理，降低原輔材料成本，控制費(fèi)用支出水平，同時(shí)密切注意產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展動(dòng)向，開發(fā)新產(chǎn)品、新工藝提高產(chǎn)品的盈利水平。8.2 技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策隨著 LED 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，LED 技術(shù)呈現(xiàn)快速發(fā)展趨勢(shì)，新的應(yīng)用材料、封裝工藝不斷涌現(xiàn)，若公司不能及時(shí)跟進(jìn)技術(shù)開發(fā)與工藝創(chuàng)新，則公司產(chǎn)品面臨落后市場(chǎng)需求甚至淘汰的風(fēng)險(xiǎn)。公司將繼續(xù)加大對(duì)新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)力度，

47、加強(qiáng)與各高校、研究所全面技術(shù)合作，確保公司產(chǎn)品的技術(shù)水平滿足市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。8.3 人才風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策本項(xiàng)目產(chǎn)品需要適時(shí)進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)更新，同時(shí)也需要依靠規(guī)模化的生產(chǎn)才能具有更強(qiáng)的成本競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。因此，對(duì)于公司來(lái)說(shuō)，新產(chǎn)品的研發(fā)人才和大規(guī)模生產(chǎn)的管理人才也是至關(guān)重要的資源。隨著高科技的應(yīng)用，對(duì)高水平的技術(shù)人才和管理人才的需求將大量增加，項(xiàng)目將面臨一定的人才吸引和發(fā)展的風(fēng)險(xiǎn)。江西聚集了眾多LED 技術(shù)人才，針對(duì)在吸引人才方面的風(fēng)險(xiǎn)，公司應(yīng)實(shí)施吸引人才戰(zhàn)略計(jì)劃，一方面，引進(jìn)國(guó)際國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)光材料方面的有學(xué)術(shù)地位、有一流成果、有行業(yè)影響的的技術(shù)專家與管理、市場(chǎng)人才，不斷壯大人才隊(duì)伍，建立穩(wěn)定的人

48、才梯隊(duì)。另一方面，加強(qiáng)現(xiàn)有人才的培訓(xùn)工作，建立良好的激勵(lì)機(jī)制、績(jī)效考核制度，不斷增強(qiáng)員工工作滿意度，穩(wěn)定人才隊(duì)伍，以確保項(xiàng)目順利實(shí)施。8.4 財(cái)務(wù)、金融風(fēng)險(xiǎn)分析與對(duì)策本項(xiàng)目建設(shè)周期短，項(xiàng)目設(shè)備采購(gòu)的財(cái)務(wù)、金融風(fēng)險(xiǎn)不大。鑒于目前全球的經(jīng)濟(jì)形式，在項(xiàng)目運(yùn)行中，公司應(yīng)加強(qiáng)融資力度，促使資金盡快到位。在建設(shè)過(guò)程中，公司應(yīng)合理安排建設(shè)進(jìn)度，盡快投產(chǎn)，盡快達(dá)產(chǎn)，同時(shí)也應(yīng)加強(qiáng)資金管理，合理運(yùn)用，加快資金周轉(zhuǎn)，降低財(cái)務(wù)金融風(fēng)險(xiǎn)。8.5 其他風(fēng)險(xiǎn)目前大陸芯片廠倒裝芯片多處于研發(fā)階段，樣品測(cè)試參數(shù)較差，與目前 正裝芯片測(cè)試參數(shù)比較沒(méi)有優(yōu)勢(shì)，并且成本較高；臺(tái)灣和國(guó)外芯片廠家雖然倒裝芯片量產(chǎn)，一方面一般芯片廠制程并不是非常穩(wěn)定，另一方面制程穩(wěn)定的芯片廠家芯片價(jià)格高。目前公司在倒裝芯片技術(shù)支持方面已與國(guó)際知名芯片制造商建立一定的 合作關(guān)系，但仍然存在一定風(fēng)險(xiǎn)，因此在芯片資源方面需要與多家芯片廠家配合，建立戰(zhàn)略合作。